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公开(公告)号：CN116248081A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211617257.2
申请日：2022-12-15
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本申请提供的一种半导体开关触发装置，通过光脉冲激发电路激发脉冲信号，脉冲电流形成电路，上位机控制所述供电电路的输出不同的电压，以使所述脉冲电流形成电路能够输出不同的脉冲电流，从而能够实现脉冲电流可调。
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公开(公告)号：CN115802667A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211484484.2
申请日：2022-11-24
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供驱动模块，包括壳体和布置在壳体内的驱动电路板，其中，驱动电路板上设置有门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口，门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口分别卡设在壳体上。本发明将驱动电路板布置在壳体内，采用一体封装结构对内部电气元器件起到绝缘保护作用，能够有效提高驱动模块的耐压绝缘性能、环境适应能力和抗振动冲击能力，并且有效提高电子元器件的使用寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN107784142B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN201610780319.X
申请日：2016-08-31
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明涉及一种半导体功率组件的热仿真方法，所述半导体功率组件包括至少两个子构件，所述半导体功率组件的热仿真方法包括：建立多个子构件的有限元模型库；从所述有限元模型库中选择子构件的有限元模型，并进行装配以形成半导体功率组件的有限元模型；以及对所述半导体功率组件的有限元模型进行热仿真计算。通过这种方法能够以较高的效率进行热仿真。
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公开(公告)号：CN116032033A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211634354.2
申请日：2022-12-19
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本申请提供的一种隔离供电光能传送装置，包括：发光器，用于发射光线；聚光机构，设置于所述发光器的出光侧，用于聚焦所述发光器发射的光线；光纤机构，设置于所述聚光机构的出光侧，所述聚光机构聚焦的光线汇聚于所述光纤机构一端口并发射至所述光纤机构的另一端口；分光机构，设置于所述光纤机构的出光侧，用于将所述光纤机构另一端口的光线均匀分配；所述光伏发电机构，设置于所述分光机构的出光侧，用于将接收投射到光伏发电机构表面的均匀分配的光线转换为电能；电源管理模块，用于收集所述光伏发电机构转换的电能。采用本申请提供的装置，能够减小布线难度和线路体积。
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公开(公告)号：CN114629482A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011466337.3
申请日：2020-12-14
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本申请涉及一种高压脉冲开关装置，包括门极组件，门极压封组件，芯片组件和并联铜环组件，所述门极组件固定连接在所述门极压封组件上端，所述芯片组件设置在所述门极压封组件内部，所述并联铜环连接于所述芯片组件下方。通过该并联铜环组件巧妙的解决了多芯片电路拓扑结构间的隔离难题，通过多芯片封装可实现不同功率等级开关装置。此外，所述脉冲开关适用的关断电流较大，阻断电压较高。并且能够将振动、冲击、高低温循环、盐雾等环境因素对产品影响降低到合理范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114038808A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111264988.9
申请日：2021-10-28
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/552 , H01L25/07
Abstract: 本申请提供了一种大功率半导体器件。该大功率半导体器件包括：半导体芯片；半导体芯片位于大功率半导体器件的顶部；内部驱动板，其位于大功率半导体器件的底部；门极铜块，其设置在芯片门极区域与内部驱动板之间；铜块通过弹性导电组件下压位于内部驱动板上的MOSFET；弹性导电组件包括用于调节MOSFET所受压力大小的碟簧。利用该大功率半导体器件，其铜块通过弹性导电组件下压位于所述内部驱动板上的MOSFET，从而确保各个MOSFET所受压力的均匀一致，降低接触热阻与大功率半导体器件的内部压降，并通过控制弹性导电组件中碟簧的压缩量，将压力的大小控制在一定的范围内，防止压坏MOSFET。
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公开(公告)号：CN109860120B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201711242044.5
申请日：2017-11-30
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/043 , H01L23/10 , H01L23/32 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及一种可拆装大功率半导体元件和封装方法，属于电子器件，所述元件包括筒状的绝缘外环，设置在所述绝缘外环内的阴极组件，所述阴极组件包括连接所述绝缘外环底端的阴极管座，连接所述阴极管座的阴极金属片；设置在所述绝缘外环内的阳极组件，所述阳极组件包括阳极管座，连接所述阳极管座的阳极金属片；以及连接所述阴极组件的门极组件，所述门极组件设有伸出绝缘外环的门极引线；其中，所述阳极金属片和阴极金属片相对设置并通过芯片相连，所述阳极管座与绝缘外环上端通过螺纹连接。本发明的阳极组件通过螺纹连接绝缘外环，拆卸时不会对器件造成损坏，因此能够重复拆装，管壳也可以重复利用。
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公开(公告)号：CN111681995A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010355028.2
申请日：2020-04-29
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L29/74 , H02P1/02
Abstract: 本申请提供了一种晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器，该晶闸管元件包括门极组件和芯片封装组件，芯片封装组件开设有至少部分固定接合门极组件的盲孔，盲孔的轴线垂直于芯片封装组件中的芯片，门极组件包括：门极针，其从门极组件的内部延伸出并抵靠芯片的芯片门极；接线片，其伸出门极组件的顶部以用于连接门极针和引线。晶闸管元件装配结构包括第一散热器、第二散热器以及夹在其中的晶闸管元件。第一散热器和第二散热器通过绝缘紧固件连接。绝缘紧固件的碟簧组套设在绝缘套管的外部且位于第一散热器和绝缘套管之间。利用该晶闸管元件，能够避免焊接且能够降低装配难度，有利于提高软启动器的使用寿命和降低其成本。
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公开(公告)号：CN111681995B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202010355028.2
申请日：2020-04-29
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L29/74 , H02P1/02
Abstract: 本申请提供了一种晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器，该晶闸管元件包括门极组件和芯片封装组件，芯片封装组件开设有至少部分固定接合门极组件的盲孔，盲孔的轴线垂直于芯片封装组件中的芯片，门极组件包括：门极针，其从门极组件的内部延伸出并抵靠芯片的芯片门极；接线片，其伸出门极组件的顶部以用于连接门极针和引线。晶闸管元件装配结构包括第一散热器、第二散热器以及夹在其中的晶闸管元件。第一散热器和第二散热器通过绝缘紧固件连接。绝缘紧固件的碟簧组套设在绝缘套管的外部且位于第一散热器和绝缘套管之间。利用该晶闸管元件，能够避免焊接且能够降低装配难度，有利于提高软启动器的使用寿命和降低其成本。
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公开(公告)号：CN114123726A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010879876.3
申请日：2020-08-27
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种应用于晶闸管的功能模块，功能模块包括绝缘盒和电路板，电路板集成有均压电路、驱动电路和反馈电路；均压电路包括与阳极连接的第一均压端，以及与阴极连接的第二均压端；驱动电路包括与门极连接的驱动端；反馈电路包括与上位机连接以在晶闸管出现故障时发送报警信息的反馈端；绝缘盒包围限制出安装腔，电路板安装于安装腔中，绝缘盒开设有允许第一均压端、第二均压端、驱动端以及反馈端自安装腔露出的开口；绝缘盒在电路板安装于安装腔后填充有灌封胶。如此设计，将驱动功能、均压功能和状态反馈功能集中整合在一个模块中，功能丰富，且具有较好的通用性；另外还具有耐候性广、抗冲击振动能力强以及耐压绝缘性好等优势。
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