大功率半导体元件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109860285B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201711242035.6

    申请日:2017-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种大功率半导体元件,属于电子器件领域,包括绝缘外环,设置在所述绝缘外环下部的阴极组件,所述阴极组件下表面设置阴极导电层;设置在所述绝缘外环上部的阳极组件,所述阳极组件上表面设置阳极导电层;连接所述阴极组件的门极组件,所述门极组件设有伸出绝缘外环的门极引线;以及连接所述阴极组件和阳极组件的芯片。本发明的阴极组件上设置阴极导电层,阳极组件设置阳极导电层;从而代替重量较大的打垫层材料,减小了重量和体积。

    一种压力分层串联夹具

    公开(公告)号:CN110098152B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201810092912.4

    申请日:2018-01-31

    Abstract: 本发明提供了一种压力分层串联夹具,包括第一压板、第二压板、第三压板以及穿过三个压板的边沿的多个具有限位挡块的限位螺杆、设置于第一压板和第二压板之间的第一组合碟簧导柱和设置于第二压板和第三压板之间的第二组合碟簧导柱,其中,第二压板固定于所述限位螺杆上;第一压板和第三压板设置于第二压板的两侧;第二压板的中心位置处设置有第一定位通孔,第二组合碟簧导柱受力时通过第一定位通孔与第一组合碟簧导柱接触。本发明可以实现不同的组件压装,减小夹具的整体体积,简化了组件的压装和安装工作。

    基于FPGA的功率组件系统故障数据采集方法及系统

    公开(公告)号:CN110531646B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201810505044.8

    申请日:2018-05-24

    Abstract: 本发明提供了一种基于FPGA的功率组件系统故障数据采集方法及系统。该方法包括:获取功率组件系统的状态信息;根据功率组件系统的状态信息,判断功率组件系统是否出现故障或存在出现故障的风险;在判断出功率组件系统出现故障或存在出现故障的风险的情况下,由功率组件系统具有的FPGA执行故障数据的采集、处理、存储和传输操作,实现了整个功率组件系统的高度资源整合。如此设置,不仅能够减少外围模块电路的数量,降低成本,而且还能够降低外围电路PCB布线布局的复杂程度,提高系统的稳定性和可靠性。

    可拆装大功率半导体元件和封装方法

    公开(公告)号:CN109860120B

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN201711242044.5

    申请日:2017-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种可拆装大功率半导体元件和封装方法,属于电子器件,所述元件包括筒状的绝缘外环,设置在所述绝缘外环内的阴极组件,所述阴极组件包括连接所述绝缘外环底端的阴极管座,连接所述阴极管座的阴极金属片;设置在所述绝缘外环内的阳极组件,所述阳极组件包括阳极管座,连接所述阳极管座的阳极金属片;以及连接所述阴极组件的门极组件,所述门极组件设有伸出绝缘外环的门极引线;其中,所述阳极金属片和阴极金属片相对设置并通过芯片相连,所述阳极管座与绝缘外环上端通过螺纹连接。本发明的阳极组件通过螺纹连接绝缘外环,拆卸时不会对器件造成损坏,因此能够重复拆装,管壳也可以重复利用。

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