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公开(公告)号：CN218826980U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202222449096.2
申请日：2022-09-15
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供半导体夹具，包括相对布置在压装件两端的压板，位于压装件其中一端的压板与压装件端面之间设有压装垫板，压装垫板与压板之间设有均匀布置的弹性支撑组件。本实用新型涉及的半导体夹具，通过组合弹性支撑组件的并联排列布局，在较小的传力路径上实现大功率半导体所需压装力的均匀分布，减小了组件外部夹具的体积，对尺寸越大，压装力要求越大的大功率半导体器件效果尤为显著；相对于中心施力结构夹具，使用本夹具压装大功率半导体组件可以用压力机通过工装直接对压板上表面中心施加额定压力，再紧固紧固件即可，省去了中心施力夹具的压板调平过程，提高了生产效率。
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