基于集成门极换流晶闸管的功率模块

    公开(公告)号:CN112202435B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202010839567.3

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 本发明涉及一种基于集成门极换流晶闸管的功率模块,涉及电力电子技术领域。本发明的基于集成门极换流晶闸管的功率模块,包括至少两个层叠设置功率子单元,由于相邻的功率子单元关于第一器件的上表面或下表面对称设置,因此可使相邻的第一导通结构中的电流方向相反,且相邻的第二导通结构中的电流方向也相反,而流向相反的电流产生的电磁感应会相互抵消一部分,从而实现降低回路杂散电感的目的。

    一种半导体器件测试装置

    公开(公告)号:CN110726913B

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN201810688781.6

    申请日:2018-06-28

    Abstract: 本发明提出了一种半导体测试装置,其包括:主体框架,压力机构,设在主体框架下部,压力机构包括压力传感器与加压装置,加压装置用于对测试器件施加压力,压力传感器用于测量加压装置所施加的压力,加热测试机构,设在压力机构的上方,加热测试机构用于对测试器件进行加热,承力机构,设在加热测试机构的上方,承力机构用于承载压力机构所施加的压力,高度调节机构,其用于调节加热测试机构的上下距离,以容纳不同高度的测试器件。使用本发明的优点在于,与现有技术相比,本发明的优点在于,可以实现单只及多只器件的高低温测试,并简化了压装测试操作,便于搬运,实现变换地点、简化测试的目的。

    晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器

    公开(公告)号:CN111681995B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202010355028.2

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 本申请提供了一种晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器,该晶闸管元件包括门极组件和芯片封装组件,芯片封装组件开设有至少部分固定接合门极组件的盲孔,盲孔的轴线垂直于芯片封装组件中的芯片,门极组件包括:门极针,其从门极组件的内部延伸出并抵靠芯片的芯片门极;接线片,其伸出门极组件的顶部以用于连接门极针和引线。晶闸管元件装配结构包括第一散热器、第二散热器以及夹在其中的晶闸管元件。第一散热器和第二散热器通过绝缘紧固件连接。绝缘紧固件的碟簧组套设在绝缘套管的外部且位于第一散热器和绝缘套管之间。利用该晶闸管元件,能够避免焊接且能够降低装配难度,有利于提高软启动器的使用寿命和降低其成本。

    一种应用于晶闸管的功能模块
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114123726A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202010879876.3

    申请日:2020-08-27

    Abstract: 本申请实施例公开了一种应用于晶闸管的功能模块,功能模块包括绝缘盒和电路板,电路板集成有均压电路、驱动电路和反馈电路;均压电路包括与阳极连接的第一均压端,以及与阴极连接的第二均压端;驱动电路包括与门极连接的驱动端;反馈电路包括与上位机连接以在晶闸管出现故障时发送报警信息的反馈端;绝缘盒包围限制出安装腔,电路板安装于安装腔中,绝缘盒开设有允许第一均压端、第二均压端、驱动端以及反馈端自安装腔露出的开口;绝缘盒在电路板安装于安装腔后填充有灌封胶。如此设计,将驱动功能、均压功能和状态反馈功能集中整合在一个模块中,功能丰富,且具有较好的通用性;另外还具有耐候性广、抗冲击振动能力强以及耐压绝缘性好等优势。

    基于集成门极换流晶闸管的功率模块

    公开(公告)号:CN112202435A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202010839567.3

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 本发明涉及一种基于集成门极换流晶闸管的功率模块,涉及电力电子技术领域。本发明的基于集成门极换流晶闸管的功率模块,包括至少两个层叠设置功率子单元,由于相邻的功率子单元关于第一器件的上表面或下表面对称设置,因此可使相邻的第一导通结构中的电流方向相反,且相邻的第二导通结构中的电流方向也相反,而流向相反的电流产生的电磁感应会相互抵消一部分,从而实现降低回路杂散电感的目的。

    晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器

    公开(公告)号:CN111681995A

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN202010355028.2

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 本申请提供了一种晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器,该晶闸管元件包括门极组件和芯片封装组件,芯片封装组件开设有至少部分固定接合门极组件的盲孔,盲孔的轴线垂直于芯片封装组件中的芯片,门极组件包括:门极针,其从门极组件的内部延伸出并抵靠芯片的芯片门极;接线片,其伸出门极组件的顶部以用于连接门极针和引线。晶闸管元件装配结构包括第一散热器、第二散热器以及夹在其中的晶闸管元件。第一散热器和第二散热器通过绝缘紧固件连接。绝缘紧固件的碟簧组套设在绝缘套管的外部且位于第一散热器和绝缘套管之间。利用该晶闸管元件,能够避免焊接且能够降低装配难度,有利于提高软启动器的使用寿命和降低其成本。

    一种应用于晶闸管的功能模块

    公开(公告)号:CN212278110U

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN202021835129.1

    申请日:2020-08-27

    Abstract: 本申请实施例公开了一种应用于晶闸管的功能模块,功能模块包括绝缘盒和电路板,电路板集成有均压电路、驱动电路和反馈电路;均压电路包括与阳极连接的第一均压端,以及与阴极连接的第二均压端;驱动电路包括与门极连接的驱动端;反馈电路包括与上位机连接以在晶闸管出现故障时发送报警信息的反馈端;绝缘盒包围限制出安装腔,电路板安装于安装腔中,绝缘盒开设有允许第一均压端、第二均压端、驱动端以及反馈端自安装腔露出的开口;绝缘盒在电路板安装于安装腔后填充有灌封胶。如此设计,将驱动功能、均压功能和状态反馈功能集中整合在一个模块中,功能丰富,且具有较好的通用性;另外还具有耐候性广、抗冲击振动能力强以及耐压绝缘性好等优势。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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