晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器

    公开(公告)号:CN111681995B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202010355028.2

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 本申请提供了一种晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器,该晶闸管元件包括门极组件和芯片封装组件,芯片封装组件开设有至少部分固定接合门极组件的盲孔,盲孔的轴线垂直于芯片封装组件中的芯片,门极组件包括:门极针,其从门极组件的内部延伸出并抵靠芯片的芯片门极;接线片,其伸出门极组件的顶部以用于连接门极针和引线。晶闸管元件装配结构包括第一散热器、第二散热器以及夹在其中的晶闸管元件。第一散热器和第二散热器通过绝缘紧固件连接。绝缘紧固件的碟簧组套设在绝缘套管的外部且位于第一散热器和绝缘套管之间。利用该晶闸管元件,能够避免焊接且能够降低装配难度,有利于提高软启动器的使用寿命和降低其成本。

    一种应用于晶闸管的功能模块
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114123726A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202010879876.3

    申请日:2020-08-27

    Abstract: 本申请实施例公开了一种应用于晶闸管的功能模块,功能模块包括绝缘盒和电路板,电路板集成有均压电路、驱动电路和反馈电路;均压电路包括与阳极连接的第一均压端,以及与阴极连接的第二均压端;驱动电路包括与门极连接的驱动端;反馈电路包括与上位机连接以在晶闸管出现故障时发送报警信息的反馈端;绝缘盒包围限制出安装腔,电路板安装于安装腔中,绝缘盒开设有允许第一均压端、第二均压端、驱动端以及反馈端自安装腔露出的开口;绝缘盒在电路板安装于安装腔后填充有灌封胶。如此设计,将驱动功能、均压功能和状态反馈功能集中整合在一个模块中,功能丰富,且具有较好的通用性;另外还具有耐候性广、抗冲击振动能力强以及耐压绝缘性好等优势。

    大功率半导体元件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109860285B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201711242035.6

    申请日:2017-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种大功率半导体元件,属于电子器件领域,包括绝缘外环,设置在所述绝缘外环下部的阴极组件,所述阴极组件下表面设置阴极导电层;设置在所述绝缘外环上部的阳极组件,所述阳极组件上表面设置阳极导电层;连接所述阴极组件的门极组件,所述门极组件设有伸出绝缘外环的门极引线;以及连接所述阴极组件和阳极组件的芯片。本发明的阴极组件上设置阴极导电层,阳极组件设置阳极导电层;从而代替重量较大的打垫层材料,减小了重量和体积。

    一种电压检测传感器及系统

    公开(公告)号:CN112305300A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201910705256.5

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 本发明公开了一种电压检测传感器及系统,涉及电压检测技术领域,该电压传感器包括传感器主体用于对被测器件进行检测,以获得被测器件的电压信号;充电电路用于根据电压信号驱动发光电路发光;发光电路用于将电压信号转换成光信号。该系统包括电压检测传感器、信号处理板以及计算机,发光电路的输出端与信号处理板的输入端连接,信号处理板的输出端与计算机的输入端连接。本发明的有益效果是:该电压检测传感器的结构简单,降低了功率器件的检测成本;该系统能够准确测算被测器件的电压值,并根据电压值来判断被测器件的状态,而且结构简单,大大降低检测成本。

    一种压力分层串联夹具

    公开(公告)号:CN110098152B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201810092912.4

    申请日:2018-01-31

    Abstract: 本发明提供了一种压力分层串联夹具,包括第一压板、第二压板、第三压板以及穿过三个压板的边沿的多个具有限位挡块的限位螺杆、设置于第一压板和第二压板之间的第一组合碟簧导柱和设置于第二压板和第三压板之间的第二组合碟簧导柱,其中,第二压板固定于所述限位螺杆上;第一压板和第三压板设置于第二压板的两侧;第二压板的中心位置处设置有第一定位通孔,第二组合碟簧导柱受力时通过第一定位通孔与第一组合碟簧导柱接触。本发明可以实现不同的组件压装,减小夹具的整体体积,简化了组件的压装和安装工作。

    一种IGCT封装结构
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111933588A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN202010592494.2

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 本发明提供一种IGCT封装结构,包括环形门极、连接部件、弹性支撑部件和门极外接环。其中,连接部件的顶部与底部分别与环形门极和门极外接环连接,弹性支撑部件位于连接部件内。本发明提供的IGCT封装结构,能够在保证压力传递均匀的同时简化封装工艺流程,提高封装效率,并且有效缩短换流回路的迂回长度,从而有效降低换流回路的杂散电感的IGCT封装结构。

    基于集成门极换流晶闸管的功率模块

    公开(公告)号:CN112202435B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202010839567.3

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 本发明涉及一种基于集成门极换流晶闸管的功率模块,涉及电力电子技术领域。本发明的基于集成门极换流晶闸管的功率模块,包括至少两个层叠设置功率子单元,由于相邻的功率子单元关于第一器件的上表面或下表面对称设置,因此可使相邻的第一导通结构中的电流方向相反,且相邻的第二导通结构中的电流方向也相反,而流向相反的电流产生的电磁感应会相互抵消一部分,从而实现降低回路杂散电感的目的。

    一种半导体器件测试装置

    公开(公告)号:CN110726913B

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN201810688781.6

    申请日:2018-06-28

    Abstract: 本发明提出了一种半导体测试装置,其包括:主体框架,压力机构,设在主体框架下部,压力机构包括压力传感器与加压装置,加压装置用于对测试器件施加压力,压力传感器用于测量加压装置所施加的压力,加热测试机构,设在压力机构的上方,加热测试机构用于对测试器件进行加热,承力机构,设在加热测试机构的上方,承力机构用于承载压力机构所施加的压力,高度调节机构,其用于调节加热测试机构的上下距离,以容纳不同高度的测试器件。使用本发明的优点在于,与现有技术相比,本发明的优点在于,可以实现单只及多只器件的高低温测试,并简化了压装测试操作,便于搬运,实现变换地点、简化测试的目的。

    一种液冷散热器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114597181A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202011418749.X

    申请日:2020-12-07

    Abstract: 本发明属于一种散热器,具体是涉及到一种液冷散热器,包括导电体和散热体,所述散热体上设置有通孔,所述导电体贯穿通孔设置;还包括绝缘导热体,绝缘导热体设置在导电体和散热体之间,所述散热体内部设置有供冷却液流动的流道,流道围绕通孔设置;本发明导电体贯穿散热体设置,使得导电体与散热体的接触面积更大,并且也便于导电体的两端与其他器件连接,在导电体和散热体之间设置绝缘导热体,热量传递效果更好,在充当电气连接导体的同时,又能实现流道内冷却液与电的隔离,达到水电隔离的的效果;本发明整体结构紧凑,降低了组件整体的复杂程度,易于加工,并且安装时不会占据过多的位置,适用范围更广。

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