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公开(公告)号：CN114597181A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202011418749.X
申请日：2020-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473
Abstract: 本发明属于一种散热器，具体是涉及到一种液冷散热器，包括导电体和散热体，所述散热体上设置有通孔，所述导电体贯穿通孔设置；还包括绝缘导热体，绝缘导热体设置在导电体和散热体之间，所述散热体内部设置有供冷却液流动的流道，流道围绕通孔设置；本发明导电体贯穿散热体设置，使得导电体与散热体的接触面积更大，并且也便于导电体的两端与其他器件连接，在导电体和散热体之间设置绝缘导热体，热量传递效果更好，在充当电气连接导体的同时，又能实现流道内冷却液与电的隔离，达到水电隔离的的效果；本发明整体结构紧凑，降低了组件整体的复杂程度，易于加工，并且安装时不会占据过多的位置，适用范围更广。
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公开(公告)号：CN109860120B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201711242044.5
申请日：2017-11-30
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/043 , H01L23/10 , H01L23/32 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及一种可拆装大功率半导体元件和封装方法，属于电子器件，所述元件包括筒状的绝缘外环，设置在所述绝缘外环内的阴极组件，所述阴极组件包括连接所述绝缘外环底端的阴极管座，连接所述阴极管座的阴极金属片；设置在所述绝缘外环内的阳极组件，所述阳极组件包括阳极管座，连接所述阳极管座的阳极金属片；以及连接所述阴极组件的门极组件，所述门极组件设有伸出绝缘外环的门极引线；其中，所述阳极金属片和阴极金属片相对设置并通过芯片相连，所述阳极管座与绝缘外环上端通过螺纹连接。本发明的阳极组件通过螺纹连接绝缘外环，拆卸时不会对器件造成损坏，因此能够重复拆装，管壳也可以重复利用。
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公开(公告)号：CN111681995A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010355028.2
申请日：2020-04-29
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L29/74 , H02P1/02
Abstract: 本申请提供了一种晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器，该晶闸管元件包括门极组件和芯片封装组件，芯片封装组件开设有至少部分固定接合门极组件的盲孔，盲孔的轴线垂直于芯片封装组件中的芯片，门极组件包括：门极针，其从门极组件的内部延伸出并抵靠芯片的芯片门极；接线片，其伸出门极组件的顶部以用于连接门极针和引线。晶闸管元件装配结构包括第一散热器、第二散热器以及夹在其中的晶闸管元件。第一散热器和第二散热器通过绝缘紧固件连接。绝缘紧固件的碟簧组套设在绝缘套管的外部且位于第一散热器和绝缘套管之间。利用该晶闸管元件，能够避免焊接且能够降低装配难度，有利于提高软启动器的使用寿命和降低其成本。
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公开(公告)号：CN115588654A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211124717.8
申请日：2022-09-15
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/40
Abstract: 本发明提供功率半导体冷却组件，包括压板、散热器和功率半导体器件，其中，功率半导体器件的其中一侧贴合在散热器的其中一侧，压板相对布置且分别布置在功率半导体器件和散热器的另一侧，压板互相连接。本发明提供的功率半导体冷却组件，设计成通用模块，可根据应用工况灵活选择串联或并联级数，不受结构件约束，且物料通用化，便于管理和控制成本，能够根据需要灵活拆装，方便运输与安装，器件单只压装，很好地保证了压装质量，避免了多只串联的压装困难及压力传导不均情况。
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公开(公告)号：CN107784142B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN201610780319.X
申请日：2016-08-31
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明涉及一种半导体功率组件的热仿真方法，所述半导体功率组件包括至少两个子构件，所述半导体功率组件的热仿真方法包括：建立多个子构件的有限元模型库；从所述有限元模型库中选择子构件的有限元模型，并进行装配以形成半导体功率组件的有限元模型；以及对所述半导体功率组件的有限元模型进行热仿真计算。通过这种方法能够以较高的效率进行热仿真。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110061630B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201810052252.7
申请日：2018-01-19
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明公开了一种机车整流装置，包括柜体，柜体包括三个子柜体，每个子柜体的内部设有两个串联的二极管和三个散热器，二极管与散热器交替设置；每个子柜体的外壁上设有接线端和快速熔断器，快速熔断器的一端与接线端连接，快速熔断器的另一端连接在两个二极管之间；柜体的上部还设有两个输出端，每个子柜体中的两个二极管分别与两个输出端一一对应且连接。本发明的整流柜柜体由三个结构、大小均相同的子柜体连接固定而成，本发明的整流柜柜体由整体式改为分体式，柜体结构简单，不仅降低和减少了加工人员装配、安装和维修的难度和时间，而且还方便了运输，多方面降低了生产成本；使得本发明在实现电气功能的同时，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN111681995B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202010355028.2
申请日：2020-04-29
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L29/74 , H02P1/02
Abstract: 本申请提供了一种晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器，该晶闸管元件包括门极组件和芯片封装组件，芯片封装组件开设有至少部分固定接合门极组件的盲孔，盲孔的轴线垂直于芯片封装组件中的芯片，门极组件包括：门极针，其从门极组件的内部延伸出并抵靠芯片的芯片门极；接线片，其伸出门极组件的顶部以用于连接门极针和引线。晶闸管元件装配结构包括第一散热器、第二散热器以及夹在其中的晶闸管元件。第一散热器和第二散热器通过绝缘紧固件连接。绝缘紧固件的碟簧组套设在绝缘套管的外部且位于第一散热器和绝缘套管之间。利用该晶闸管元件，能够避免焊接且能够降低装配难度，有利于提高软启动器的使用寿命和降低其成本。
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公开(公告)号：CN114123726A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010879876.3
申请日：2020-08-27
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种应用于晶闸管的功能模块，功能模块包括绝缘盒和电路板，电路板集成有均压电路、驱动电路和反馈电路；均压电路包括与阳极连接的第一均压端，以及与阴极连接的第二均压端；驱动电路包括与门极连接的驱动端；反馈电路包括与上位机连接以在晶闸管出现故障时发送报警信息的反馈端；绝缘盒包围限制出安装腔，电路板安装于安装腔中，绝缘盒开设有允许第一均压端、第二均压端、驱动端以及反馈端自安装腔露出的开口；绝缘盒在电路板安装于安装腔后填充有灌封胶。如此设计，将驱动功能、均压功能和状态反馈功能集中整合在一个模块中，功能丰富，且具有较好的通用性；另外还具有耐候性广、抗冲击振动能力强以及耐压绝缘性好等优势。
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公开(公告)号：CN109860285B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201711242035.6
申请日：2017-11-30
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L29/74 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及一种大功率半导体元件，属于电子器件领域，包括绝缘外环，设置在所述绝缘外环下部的阴极组件，所述阴极组件下表面设置阴极导电层；设置在所述绝缘外环上部的阳极组件，所述阳极组件上表面设置阳极导电层；连接所述阴极组件的门极组件，所述门极组件设有伸出绝缘外环的门极引线；以及连接所述阴极组件和阳极组件的芯片。本发明的阴极组件上设置阴极导电层，阳极组件设置阳极导电层；从而代替重量较大的打垫层材料，减小了重量和体积。
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公开(公告)号：CN110098152B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201810092912.4
申请日：2018-01-31
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/13
Abstract: 本发明提供了一种压力分层串联夹具，包括第一压板、第二压板、第三压板以及穿过三个压板的边沿的多个具有限位挡块的限位螺杆、设置于第一压板和第二压板之间的第一组合碟簧导柱和设置于第二压板和第三压板之间的第二组合碟簧导柱，其中，第二压板固定于所述限位螺杆上；第一压板和第三压板设置于第二压板的两侧；第二压板的中心位置处设置有第一定位通孔，第二组合碟簧导柱受力时通过第一定位通孔与第一组合碟簧导柱接触。本发明可以实现不同的组件压装，减小夹具的整体体积，简化了组件的压装和安装工作。
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