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公开(公告)号：CN101156236A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011434.5
申请日：2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11001 , H01L2224/11003 , H01L2224/1141 , H01L2224/11502 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/165 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29299 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2224/83887 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0264 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/01031 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/0675 , H01L2924/0695 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6)，第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置，加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体发生源(1)喷出气体，通过使气体(9a)在焊料树脂组合物(6)中对流，从而使焊料粉(5a)在焊料树脂组合物(6)中流动，使其自己集合在连接端子(3)及电极端子(7)上，从而使连接端子(3)及电极端子(7)电连接。由此，提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。
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公开(公告)号：CN101151723A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010504.5
申请日：2006-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83888 , H01L2224/9201 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/0695 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。
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公开(公告)号：CN101142664A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008173.1
申请日：2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供一种可能适用于下一代半导体集成电路芯片组装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(10)和具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)相互相对设置，在它们的间隙间供给含有导电性粒子(12)和气泡产生剂的树脂(13)。这种状态下，加热树脂(13)，使树脂(13)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)，由产生的气泡(30)的膨胀向气泡(30)外推出树脂(13)。被推出的树脂(13)在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间呈柱状自行聚合。在这种状态下，通过将半导体芯片(20)向电路衬底(10)挤压，使相对端子间自行聚合了的树脂(13)中含有的导电性粒子(12)之间相互接触，电连接端子间。
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公开(公告)号：CN1197928C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01145445.8
申请日：2001-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L24/28 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0769 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , Y10T428/2982 , Y10T428/2984 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4，当粘合树脂2固化时，电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后，所述的防洗脱膜成形剂变成活性的，因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂，可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。
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公开(公告)号：CN101573784B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200780046218.9
申请日：2007-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/6835 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/11522 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83555 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/244 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 装载焊锡凸点的电极结构体(100)包括：由选自Cu、Al、Cr及Ti的电极构成材料形成的电极图案(50)；形成于电极图案(50)上的一部分的Ni层(52)；形成于电极图案(50)上的所述一部分以外的区域的至少一部分的Pd层(54)；以及形成于Ni层(52)和Pd层(54)上的Au层(56)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101621011B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200910150343.5
申请日：2009-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/3121 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/06515 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/11015 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/14515 , H01L2224/1601 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/8314 , H01L2224/83855 , H01L2224/83886 , H01L2224/83951 , H01L2224/9201 , H01L2224/9212 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/1147 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。
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公开(公告)号：CN101772842B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200880101816.6
申请日：2008-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H01L21/336 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/47 , H01L29/49 , H01L29/872 , H01L51/05 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/057 , H01L27/3274 , H01L27/3276 , H01L51/0096 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。半导体装置的特征在于，具有：具有从一面贯通到另一面的通孔的树脂薄膜；沿所述通孔的内壁设置的源电极；沿所述通孔的内壁设置的漏电极；与所述通孔对置设置于所述树脂薄膜的另一面的栅电极；设置于所述栅电极上，且位于所述通孔内的底部的绝缘层；以所述源电极与所述漏电极接触的方式配置于所述通孔的内部的有机半导体，其中，在所述通孔内的底部，所述有机半导体与所述绝缘层的至少一部分接触，且在有机半导体与绝缘层接触的附近形成通道。
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公开(公告)号：CN101432861B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200780015153.1
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16501 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/8192 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83886 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 一种连接构造体，具备形成有具有多个连接端子(102)的布线图案的第1板状体(101)、和具有对置于上述连接端子而配置的至少两个以上的连接端子(电极端子(104))的第2板状体，第1、第2板状体的连接端子分别是以凸起的形状形成在第1、第2板状体面上的连接端子，导电性物质(108)被积聚以便覆盖对置的第1、第2板状体的连接端子的侧面的至少一部分，上述对置的连接端子彼此通过上述导电性物质电连接。作为能够应对下一代半导体芯片的多针脚化、窄间距化、适用于生产效率及可靠性良好的安装体及其制造的连接构造体及其制造方法是有实用性的。
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公开(公告)号：CN101772842A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880101816.6
申请日：2008-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H01L21/336 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/47 , H01L29/49 , H01L29/872 , H01L51/05 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/057 , H01L27/3274 , H01L27/3276 , H01L51/0096 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。半导体装置的特征在于，具有：具有从一面贯通到另一面的通孔的树脂薄膜；沿所述通孔的内壁设置的源电极；沿所述通孔的内壁设置的漏电极；与所述通孔对置设置于所述树脂薄膜的另一面的栅电极；设置于所述栅电极上，且位于所述通孔内的底部的绝缘层；以所述源电极与所述漏电极接触的方式配置于所述通孔的内部的有机半导体，其中，在所述通孔内的底部，所述有机半导体与所述绝缘层的至少一部分接触，且在有机半导体与绝缘层接触的附近形成通道。
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公开(公告)号：CN101147249B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680009602.7
申请日：2006-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68354 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75314 , H01L2224/7598 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83224 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15724 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0173 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/0665 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电子部件安装方法，包括以上步骤：在将包括焊料粉、对流添加剂和在焊料粉的熔化温度下具有流动性的树脂的树脂合成物(3)涂敷到配线衬底(1)的主表面上，所述配线衬底配置有导电配线和连接端子；准备包括多个电子部件(7、8和9)的电子部件组，所述电子部件至少包括无源部件，各个电子部件包括电极端子；将连接端子和电极端子的位置对齐，并且使电子部件组与树脂合成物的表面毗邻；通过至少加热树脂合成物来熔化焊料粉，使得使用对流添加剂在连接端子和电极端子之间自组装焊料粉的同时生长焊料粉，并且将连接端子和电极端子彼此焊接连接；以及使树脂合成物中的树脂硬化，并且使用硬化的树脂将电子部件组的每一个牢固地粘附到配线衬底上。因此，可以无需预先形成凸块显著地简化安装工艺。
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