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公开(公告)号：CN1624906A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410098309.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电路基板，包括：含有1层以上的电绝缘基体材料(101)的电绝缘层；在设置于电绝缘基体材料(101)中的通孔内形成的导电部，而且，在配置于最外层的电绝缘基体材料的表面中的至少一个表面上仅配置安装用焊盘(102)。此外，本发明提供的电路基板的制造方法，包括如下步骤：在电绝缘基体材料(101)中形成通孔；在通孔内填充导电膏；在电绝缘基体材料(101)的表面上层叠金属箔或起模片；在其上下部安装施压用夹具后，利用热压进行加热、加压处理，在通孔内形成由导电膏构成的导电部，在配置于最外层的电绝缘基体材料(101)的表面中的至少一个表面上仅形成安装用焊盘(102)。由此，提供一种能够用狭窄间距形成安装用焊盘的电路基板。
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公开(公告)号：CN100413070C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510004772.3
申请日：2005-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49805 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06524 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K1/187 , H05K3/20 , H05K3/403 , H05K2203/302 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种不必转接孔形成工序就能制造的部件内置模块。部件内置模块(100)具有绝缘性薄片状基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；从上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条布线(20)；和配置在薄片状基体内的电子部件(32)。根据本发明，与以前相比，可提供可有效制造的部件内置模块。
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公开(公告)号：CN1826689A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200480021364.2
申请日：2004-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/1017
Abstract: 提供一种电子设备，通过在构成布线板的绝缘性基材中内置球状半导体元件，可以得到具有高密度布线的双面或多层布线板，其结果，可以使用这样的布线板而得到薄型化的电子设备。而且，提供一种布线板，其通过内置球状半导体元件，成为双面或多层布线板的同时，还具备了能在有限的空间内形成所希望的形状进行收纳的挠性，另外，还提供了一种电子设备，根据需要，对所述的布线板上的所希望的部分赋予不同的挠性，使用这样的各种布线板而得到薄型化的电子设备。
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公开(公告)号：CN1268957C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN03148961.3
申请日：2003-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/185
Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。
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公开(公告)号：CN1649145A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510004772.3
申请日：2005-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49805 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06524 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K1/187 , H05K3/20 , H05K3/403 , H05K2203/302 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种不必转接孔形成工序就能制造的部件内置模块。部件内置模块(100)具有绝缘性薄片状基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；从上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条布线(20)；和配置在薄片状基体内的电子部件(32)。根据本发明，与以前相比，可提供可有效制造的部件内置模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1197928C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01145445.8
申请日：2001-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L24/28 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0769 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , Y10T428/2982 , Y10T428/2984 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4，当粘合树脂2固化时，电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后，所述的防洗脱膜成形剂变成活性的，因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂，可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。
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公开(公告)号：CN100346473C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN03109204.7
申请日：2003-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/481 , H01L21/56 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。
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公开(公告)号：CN1577819A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410063716.2
申请日：2004-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/188 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种带内置电子部件的电路板，包括：绝缘层(11)；第一布线图形(12)，设置在绝缘层的第一主表面上；第二布线图形(13)，设置在与该绝缘层的第一主表面不同的第二主表面上；和电子部件，例如半导体芯片(15a，15b)或类似部件，设置在绝缘层内部中。电子部件包括在第一表面上形成的第一外部连接端(16)和在与第一表面不同的第二表面上形成的第二外部连接端(18)。第一外部连接端与第一布线图形电连接，第二外部连接端与第二布线图形电连接。
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公开(公告)号：CN1358813A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01145445.8
申请日：2001-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L24/28 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0769 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , Y10T428/2982 , Y10T428/2984 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4,当粘合树脂2固化时,电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后,所述的防洗脱膜成形剂变成活性的,因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂,可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。
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公开(公告)号：CN1340584A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01125393.2
申请日：2001-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09J9/02 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0272 , H05K2201/0769 , Y10T428/12069 , Y10T428/1209 , Y10T428/12111 , Y10T428/12139 , Y10T428/12528 , Y10T428/25 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外,在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。
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