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公开(公告)号：CN102686690A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080051778.5
申请日：2010-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J131/04 , H01B1/20 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC classification number: C08G59/5073 , C08G59/226 , C08L31/04 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01L24/29 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)潜伏性固化剂、(c)成膜材料、和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物。
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公开(公告)号：CN102598419A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080051290.2
申请日：2010-11-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC classification number: C09J4/00 , C08F222/1006 , C08F230/02 , C08F2222/1086 , C08K3/08 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01R13/03 , H05K3/14 , H05K3/22 , H05K3/36
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具有：包含维氏硬度300~1000的金属的核体或包含镍的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。
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公开(公告)号：CN101794638B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201010122254.2
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。
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公开(公告)号：CN101600294B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200910148963.5
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
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公开(公告)号：CN101502188B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200680055407.8
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08G18/4213 , C08G18/672 , C08L75/06 , C08L2666/20 , C09J175/16 , H01R12/52 , H05K3/361 , Y10T29/49126 , C08G18/42
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法，该电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101835859A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112763.8
申请日：2008-08-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/16 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/8388 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/361 , H05K2203/122 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明的电路连接材料用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使第一电路电极和第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；该电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。本发明的电路连接材料可在低温短时间进行固化，且保存稳定性优良。
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公开(公告)号：CN101600295A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910148964.X
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
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公开(公告)号：CN100521864C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510068794.6
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
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公开(公告)号：CN202729476U
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201220328054.7
申请日：2012-07-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B65H75/14 , B65H2701/377
Abstract: 一种包装物，该包装物具有卷绕体和形成为袋状、用于收容所述卷绕体的包装用片材，所述卷绕体具有：胶带用卷盘和卷绕在卷芯上的胶带，该胶带用卷盘包括：具有卷绕胶带的所述卷芯的第1侧板、和配置成夹着所述卷芯与第1侧板相对的第2侧板；所述第2侧板通过多个固定部固定在所述第1侧板上，所述多个固定部绕所述卷芯的芯体互相分开地设在所述卷芯的侧面上。
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公开(公告)号：CN202704716U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220327878.2
申请日：2012-07-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H75/14 , B65D85/672
CPC classification number: B65H75/14 , B65H2701/377
Abstract: 一种胶带用卷盘，具有：第1侧板，其具有卷绕胶带的卷芯；以及第2侧板，其配置成夹着卷芯与第1侧板相对，第2侧板通过多个固定部固定在第1侧板上，多个固定部绕卷芯的芯体互相分开地设在卷芯的侧面上。采用本实用新型，可获得清洗后的干燥迅速化。
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