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公开(公告)号：CN103003178A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180015294.X
申请日：2011-03-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H75/14
CPC classification number: B65H75/14 , B65H2701/377
Abstract: 卷筒（1）具备卷芯（2）及一对侧板（3）。在卷芯（2）上卷绕有胶带（T）。一对侧板（3）固定在卷芯（2）的两端部。在各侧板（3）的内侧面（3a）上形成有放射状的肋（6）。一方的侧板（3）的肋（6）和另一方的侧板（3）的肋（6）偏离角度θ。卷绕在卷芯（2）上的胶带（T）与肋（6）接触。胶带（T）利用互相偏离地配置的两侧的肋（6）弯曲为S字状。一对侧板（3）间的距离（W1）比现有的一对侧板（3）间的距离（W2）小。胶带（T）是各向异性导电带。各向异性导电带由基体材料和形成在基体材料上的各向异性导电膜构成。两侧的肋（6）的角度θ的偏离抑制各向异性导电膜从基体材料上剥离（阻滞现象）。
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公开(公告)号：CN101417758B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200810214649.8
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H18/28 , B65H19/10 , B65H19/18 , B65H21/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J5/00 , H01R4/04 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101648658B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200910173070.6
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及具有用该连接方法形成的连接部的粘接材料带连接体，在所述连接方法中，将基材上涂布有电极连接用的粘接剂，卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带，与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来，上述粘接剂包括热硬化性树脂，第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二粘接材料带的基材面上用的引导带，上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面，在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后，以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合，将重合的部分热压接。
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公开(公告)号：CN101920862B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201010234509.4
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。
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公开(公告)号：CN102332478A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110205065.6
申请日：2008-05-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L31/0224 , C09J9/02 , C09J7/02
CPC classification number: H01L31/18 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , H01L31/022425 , H01L31/0512 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。本发明提供一种连接结构，具有：具备在主面的至少一个面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层的导电体连接用部件，以及导电体；其通过将所述导电体连接用部件和所述导电体，按照使所述导电体连接用部件的所述粗化面和所述导电体隔着所述粘接剂层而相对的方式来配置，并对它们加热加压而获得，且所述金属箔和所述导电体被电连接并被粘接，所述导电体的与所述金属箔连接的面具有表面粗糙度，所述导电体的表面粗糙部的突起和所述金属箔的所述粗化面的突起接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101507057B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200780030621.2
申请日：2007-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接第一电路电极和第二电路电极的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子。
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公开(公告)号：CN102161866A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110049526.5
申请日：2006-12-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J4/06 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J7/00 , H01B1/22 , H05K3/32 , H01L21/60 , H01L23/00
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂的粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，所述绝缘粒子的10％压缩弹性模量(K值)为所述导电粒子的K值以下。
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公开(公告)号：CN101402423B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200810214647.9
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及用该方法形成的粘接材料带连接体，所述方法将卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其中一方的粘接剂带与另一方的粘接剂带，分别通过在基材上涂布电极连接用粘接剂形成，另一方的粘接材料带的始端部分具有引导带，始端部分被引导带粘贴固定在卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带的基材面上，引导带由基材和粘接剂构成，使引导带的粘接剂面与一方的粘接材料带的终端部分的粘接剂面重叠，对重叠部分进行热压。本发明可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率，另外，能够防止在卷取轴上卷绕粘接材料带时有可能发生卷崩。
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公开(公告)号：CN101920862A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010234509.4
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。
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公开(公告)号：CN100548840C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN03818084.7
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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