公开(公告)号：CN101097607A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610172423.7

申请日：2006-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤，所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片，所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部，其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸，以环绕除了凹部之外的第一面和第二面，并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤，用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中，并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。

公开(公告)号：CN101083232A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710136272.4

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L23/13 ,  G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/36 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 射频识别标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的用于通信的天线；通过凸块连接到所述天线的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线进行无线通信，其中所述天线由金属填料和树脂材料混合成的糊剂形成；并且在所述天线的上表面上设置有覆膜，在把具有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时，所述覆膜能够抵抗从所述凸块接收到的压力从而抑制形成所述天线的所述糊剂的隆起，并且所述凸块穿过所述覆膜与所述天线相连。

公开(公告)号：CN101082961A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710128173.1

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

公开(公告)号：CN101013476A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610144423.6

申请日：2006-11-07

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 ,  常野达朗 ,  吉良秀彦

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种卷绕RFID标签系列的方法以及RFID标签卷。RFID标签系列卷绕在卷轴芯上，该卷轴芯由芯材料以及叠置在该芯材料周围的应力吸收材料形成，该应力吸收材料吸收在卷绕所述RFID标签系列时产生的应力。在所述RFID标签系列中，在长带状柔性基片上以预定的间距形成多个RFID标签，所述RFID标签的每个都具有天线以及与所述天线相连的电路芯片，并通过所述天线进行无线电通信。

公开(公告)号：CN1783115A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510066357.0

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L23/13 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/36 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 射频识别标签及其制造方法。本发明提供了一种以非接触方式与外部设备交换信息的射频识别(RFID)标签，其中将糊剂用作天线材料，并且该RFID标签被设计为可以避免由于来自IC芯片的压力引起糊剂隆起而带来的问题。设置有糊剂排出凹部，其中当把具有凸块的IC芯片连接到天线时，通过从这些凸块接收的压力使形成天线的糊剂的一部分流入该糊剂排出凹部。

公开(公告)号：CN1744109A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510001867.X

申请日：2005-01-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  小林弘 ,  山上高丰 ,  片山真寿美

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  A63B43/00 ,  A63B2225/54 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07786 ,  H01Q7/00

Abstract: RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线，包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。

公开(公告)号：CN104551589A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410566506.9

申请日：2014-10-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 藤川英之 ,  石川直树 ,  野田丰

IPC: B23P19/00 ,  F16B11/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  C09J5/04 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/104 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本申请涉及零件装配件制造方法、定位装置和零件装配件。零件装配件制造方法包括以下步骤：使第一零件定位到夹具；将粘合剂涂敷到第一零件的粘合面和第二零件的粘合面中的至少一者；在处于未固化状态下的粘合剂被设置在第一零件的粘合面与第二零件的粘合面之间的状态下，经由作用在第二零件与夹具之间的磁力使第二零件定位到第一零件；以及经由粘合剂固定第一零件和第二零件。

公开(公告)号：CN102737271B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201210091900.2

申请日：2012-03-30

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  桥本繁 ,  庭田刚 ,  杉村吉康 ,  野上悟 ,  三浦明平

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。

公开(公告)号：CN103305136A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310075697.4

申请日：2013-03-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 野田豊 ,  石川直树 ,  北嶋雅之

IPC: C09J5/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B43/006 ,  C09J5/06 ,  C09J2205/302 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明公开了一种部件粘附结合结构和部件分离方法，其能够容易地使通过粘附构件粘附结合在一起的多个部件彼此分离。部件粘附结合结构包括粘附构件和热膨胀材料。粘附构件用以使部件粘附结合在一起；热膨胀材料在被设置于通过粘附构件粘附结合在一起的多个部件中的至少一个部件与粘附构件之间的方式下在受热时膨胀，以沿与多个部件中的至少一个部件分离的方向推动粘附构件。本发明能够使通过粘附构件而粘附结合在一起的多个部件彼此容易地分离，而且残留在部件上的粘附构件较少。

公开(公告)号：CN101303988B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810099297.6

申请日：2006-01-09

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  菊池俊一 ,  常野达朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/81

Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。