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公开(公告)号：CN105453113A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380078678.5
申请日：2013-08-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/022 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q7/00 , H01Q9/065 , H01Q9/285
Abstract: RFID标签如下构成：具备：芯，其由弹性材料形成，具有：第一面；第二面，其位于与所述第一面相反的一侧；以及一对端部，它们与所述第一面和所述第二面连接，且彼此设在相反侧；第1金属层，其被设在所述第一面；半导体芯片，其被设在所述第二面，具有通信部；以及偶极天线，其被设在所述第二面，与所述半导体芯片电连接，在所述第1金属层和所述偶极天线中的一个在所述一对端部处折返而成的折返部分中，所述第1金属层与所述偶极天线重叠。
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公开(公告)号：CN100524352C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610074523.6
申请日：2006-04-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H01Q1/2208 , H01Q9/16 , Y10T156/10 , Y10T156/1754
Abstract: RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。
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公开(公告)号：CN106485309A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610694880.6
申请日：2016-08-19
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/0723 , G06K19/07754 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/17517 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , G06K19/0776 , G06K19/07771
Abstract: 本发明公开了一种射频识别(RFID)标签。所公开的RFID标签包括：基板；芯片，其用粘合剂接合至基板，并且包括在第一表面上的第一连接端子，第一表面在一侧接合至基板；第一天线布线，其被形成在基板上，并且被电耦接至第一连接端子；以及粘合层，其由粘合剂形成并且包括基部和薄片部，基部位于基板的与芯片的第一表面相对的区域中，薄片部位于基板的围绕芯片的区域中。第一天线布线经由粘合层的薄片部的外边缘处的多条路径被电耦接至第一连接端子。
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公开(公告)号：CN101097607A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610172423.7
申请日：2006-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07752 , H01L2224/16 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2224/0401
Abstract: 一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤，所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片，所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部，其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸，以环绕除了凹部之外的第一面和第二面，并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤，用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中，并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。
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公开(公告)号：CN106485309B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201610694880.6
申请日：2016-08-19
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种射频识别(RFID)标签。所公开的RFID标签包括：基板；芯片，其用粘合剂接合至基板，并且包括在第一表面上的第一连接端子，第一表面在一侧接合至基板；第一天线布线，其被形成在基板上，并且被电耦接至第一连接端子；以及粘合层，其由粘合剂形成并且包括基部和薄片部，基部位于基板的与芯片的第一表面相对的区域中，薄片部位于基板的围绕芯片的区域中。第一天线布线经由粘合层的薄片部的外边缘处的多条路径被电耦接至第一连接端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101601093A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200780050748.0
申请日：2007-03-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/4833 , Y10T29/4902 , Y10T29/53
Abstract: 本发明提供一种支架组件的装配方法及在该装配方法中使用的装配装置，在铆接工序中，利用进行超声波振动的棒状的按压部件，按压直径尺寸不小于悬臂的衬垫孔的内径尺寸的滚珠，使该滚珠依次通过各个衬垫孔，由此铆接衬垫孔周缘部，把各个悬臂安装在各个支架臂的前端部上，通过抑制按压滚珠的按压部件对衬垫部的衬垫孔的内周面等的冲击，能够极力消除因衬垫部变形造成的悬臂相对于基准角度的倾斜。在滚珠(20)通过衬垫孔(12b)中的一个衬垫孔(12b)后，缩小位于相比衬垫孔(12b)更靠近滚珠(20)的通过方向后方的位置的间隙保持板(36)的贯通孔(36a)的内径使其小于衬垫孔(12b)的内径。
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公开(公告)号：CN100452333C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510059054.6
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/81205 , H01L2224/81232 , H01L2224/81801 , H01L2224/83099 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/19043 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种倒装式安装半导体芯片的方法，其能够在常温下进行接合，并能提高接合的位置精确度。该倒装式安装半导体芯片(52)的方法包括：在该半导体芯片(52)安装在基板(50)上之前或在接合过程中，提供不对绝缘粘合剂(51)加热的硬化触发的步骤；以及，在由于所提供的该硬化触发而致使该绝缘粘合剂进行硬化的同时，通过压力焊接或金属结合使该半导体芯片的凸块和该基板(50)的焊盘接合的步骤。
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公开(公告)号：CN1987904A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610074523.6
申请日：2006-04-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H01Q1/2208 , H01Q9/16 , Y10T156/10 , Y10T156/1754
Abstract: RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。
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公开(公告)号：CN105404918A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510535365.9
申请日：2015-08-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/027 , G06K19/077
Abstract: 所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。
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公开(公告)号：CN101097607B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200610172423.7
申请日：2006-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07752 , H01L2224/16 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2224/0401
Abstract: 一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤，所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片，所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部，其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸，以环绕除了凹部之外的第一面和第二面，并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤，用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中，并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。
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