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公开(公告)号：CN101159035B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线，该贴片天线没有DC连接到所述供电图案；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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公开(公告)号：CN103377394A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310102407.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749
Abstract: 一种RFID标签包括：第一挠性片材，该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片；第二挠性片材，该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面；第一增强部件，该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部，该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上，该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上；第二增强部件，该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部，该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上，该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上；以及外部部件，该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。
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公开(公告)号：CN101944193B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201010215019.X
申请日：2010-06-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775
Abstract: 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN101122959B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710008181.2
申请日：2007-01-26
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728
Abstract: RFID标签，包括：主单元，由基座、在基座上布线的通信天线、电连接到天线并经由天线执行无线电通信的电路芯片、覆盖电路芯片周围的芯片加强件、位于相对于芯片加强件而将基座夹在中间的位置的下侧加强件和覆盖这些元件的橡胶覆盖件所组成；以及保护层，从前侧和后侧将主单元夹在中间并具有比主单元与接触物之间的滑动性更高的滑动性。
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公开(公告)号：CN101504734A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200810176358.4
申请日：2008-11-20
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/04 , G06K19/07758
Abstract: 本发明涉及非触式存储介质的固定结构及该介质的保持器的固定结构。该非触式存储介质的固定结构包括：具有存储单元的非触式存储介质，该存储单元存储待控制对象的预定信息；一对线材连接引导部件，这对线材连接引导部件分别设在所述非触式存储介质的本体上的至少两个位置；以及线材连接部件，该线材连接部件通过所述一对线材连接引导部件将所述非触式存储介质固定在待控制对象的预定位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101159035A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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公开(公告)号：CN101714218B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910171993.8
申请日：2009-09-24
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案，并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成，并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面，从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出，由此制造了RFID单元。
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公开(公告)号：CN101996343A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010246351.2
申请日：2010-08-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及无线标签和制造无线标签的方法。根据本发明的一个方面，一种无线标签包括：基底构件，其是柔性的，并且其表面上形成有配线图案；无线电路芯片，其安装在所述基底构件上并连接到所述配线图案；保护构件，其覆盖所述基底构件和所述无线电路芯片，并且硬度比所述基底构件低；以及多个球形突出部，它们设置在所述保护构件的表面上，硬度比所述基底构件高，并且被设置为使得当至少所述保护构件弯曲超过预定角度时与其他相邻的球形突出部相抵触。
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公开(公告)号：CN101739588A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910220894.4
申请日：2009-11-16
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其包括由弹性材料制成的板状密封件。插入物被封入在密封件内。该插入物包括电子元件以及连接到所述电子元件的天线。一对加强件分别位于所述密封件的前表面和后表面上以夹住所述电子元件。所述加强件由比所述弹性材料更硬的第一材料制成。联结件被配置为将加强件互相联结。该联结件由比弹性材料更硬的第二材料制成。
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公开(公告)号：CN100583134C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200710008337.7
申请日：2007-01-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/09727 , H05K2201/2009
Abstract: 提供一种RFID标签，包括：基座，能够弯曲和伸直；通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线并通过所述天线执行无线电通信；以及作为芯片加强件的加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖，所述芯片加强件具有凹凸形状并在凹凸形状的凹部与天线布线相交；以及粘合剂，其将加强件与基座粘合，并且其中沿着加强件边沿的凹部的边沿穿过天线。
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