公开(公告)号：CN1744109A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510001867.X

申请日：2005-01-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  小林弘 ,  山上高丰 ,  片山真寿美

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  A63B43/00 ,  A63B2225/54 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07786 ,  H01Q7/00

Abstract: RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线，包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。

公开(公告)号：CN1744109B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200510001867.X

申请日：2005-01-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  小林弘 ,  山上高丰 ,  片山真寿美

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  A63B43/00 ,  A63B2225/54 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07786 ,  H01Q7/00

Abstract: RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线，包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。