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公开(公告)号：CN105404918B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201510535365.9
申请日：2015-08-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。
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公开(公告)号：CN102737271B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201210091900.2
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。
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公开(公告)号：CN101772861A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
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公开(公告)号：CN101689251A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053662.3
申请日：2007-07-05
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种RFID标签及RFID标签的制造方法，该RFID(RadioFrequency IDentification)标签与外部设备非接触地进行信息交换，适合各种材质的安装对象物、并具有带状的外形，该RFID标签包括：嵌体，其具有天线和内置有用于通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装上述嵌体；挠性带，其卷绕安装对象物而将上述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在上述封装体的安装对象物侧的面上，并追随带的变形而变形，从而保持安装对象物与封装体之间的间隔。
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公开(公告)号：CN101398912A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810213009.5
申请日：2008-08-20
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07724 , G06K19/0775 , H05K3/305 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100388305C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200510054000.0
申请日：2005-03-15
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: H01L23/573 , G06K19/073 , G06K19/0739 , H01L23/49855 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。
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公开(公告)号：CN101122959A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710008181.2
申请日：2007-01-26
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728
Abstract: RFID标签，包括：主单元，由基座、在基座上布线的通信天线、电连接到天线并经由天线执行无线电通信的电路芯片、覆盖电路芯片周围的芯片加强件、位于相对于芯片加强件而将基座夹在中间的位置的下侧加强件和覆盖这些元件的橡胶覆盖件所组成；以及保护层，从前侧和后侧将主单元夹在中间并具有比主单元与接触物之间的滑动性更高的滑动性。
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公开(公告)号：CN106485309B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201610694880.6
申请日：2016-08-19
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种射频识别(RFID)标签。所公开的RFID标签包括：基板；芯片，其用粘合剂接合至基板，并且包括在第一表面上的第一连接端子，第一表面在一侧接合至基板；第一天线布线，其被形成在基板上，并且被电耦接至第一连接端子；以及粘合层，其由粘合剂形成并且包括基部和薄片部，基部位于基板的与芯片的第一表面相对的区域中，薄片部位于基板的围绕芯片的区域中。第一天线布线经由粘合层的薄片部的外边缘处的多条路径被电耦接至第一连接端子。
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公开(公告)号：CN101714218B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910171993.8
申请日：2009-09-24
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案，并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成，并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面，从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出，由此制造了RFID单元。
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公开(公告)号：CN101996343A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010246351.2
申请日：2010-08-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及无线标签和制造无线标签的方法。根据本发明的一个方面，一种无线标签包括：基底构件，其是柔性的，并且其表面上形成有配线图案；无线电路芯片，其安装在所述基底构件上并连接到所述配线图案；保护构件，其覆盖所述基底构件和所述无线电路芯片，并且硬度比所述基底构件低；以及多个球形突出部，它们设置在所述保护构件的表面上，硬度比所述基底构件高，并且被设置为使得当至少所述保护构件弯曲超过预定角度时与其他相邻的球形突出部相抵触。
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