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公开(公告)号：CN101944193B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201010215019.X
申请日：2010-06-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775
Abstract: 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN101814648B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201010116643.4
申请日：2010-02-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q9/0407 , H01Q9/065 , H01Q9/285
Abstract: 一种天线，包括：电介质基板，设置在电介质基板第一表面上的第一接地电极，设置在所述电介质基板第二表面上的第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件和第二天线元件具有相同的谐振频率和相同的品质因数，连接第一天线元件和第二天线元件的传输线，以及设置在所述传输线中的馈电部。
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公开(公告)号：CN101814648A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010116643.4
申请日：2010-02-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q9/0407 , H01Q9/065 , H01Q9/285
Abstract: 一种天线，包括：电介质基板，设置在电介质基板第一表面上的第一接地电极，设置在所述电介质基板第二表面上的第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件和第二天线元件具有相同的谐振频率和相同的品质因数，连接第一天线元件和第二天线元件的传输线，以及设置在所述传输线中的馈电部。本发明还提供装配有所述天线的设备。
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公开(公告)号：CN102737271B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201210091900.2
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。
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公开(公告)号：CN101689251A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053662.3
申请日：2007-07-05
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种RFID标签及RFID标签的制造方法，该RFID(RadioFrequency IDentification)标签与外部设备非接触地进行信息交换，适合各种材质的安装对象物、并具有带状的外形，该RFID标签包括：嵌体，其具有天线和内置有用于通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装上述嵌体；挠性带，其卷绕安装对象物而将上述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在上述封装体的安装对象物侧的面上，并追随带的变形而变形，从而保持安装对象物与封装体之间的间隔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101398912A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810213009.5
申请日：2008-08-20
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07724 , G06K19/0775 , H05K3/305 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料。
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公开(公告)号：CN101714218B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910171993.8
申请日：2009-09-24
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案，并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成，并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面，从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出，由此制造了RFID单元。
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公开(公告)号：CN101996343A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010246351.2
申请日：2010-08-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及无线标签和制造无线标签的方法。根据本发明的一个方面，一种无线标签包括：基底构件，其是柔性的，并且其表面上形成有配线图案；无线电路芯片，其安装在所述基底构件上并连接到所述配线图案；保护构件，其覆盖所述基底构件和所述无线电路芯片，并且硬度比所述基底构件低；以及多个球形突出部，它们设置在所述保护构件的表面上，硬度比所述基底构件高，并且被设置为使得当至少所述保护构件弯曲超过预定角度时与其他相邻的球形突出部相抵触。
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公开(公告)号：CN101739588A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910220894.4
申请日：2009-11-16
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其包括由弹性材料制成的板状密封件。插入物被封入在密封件内。该插入物包括电子元件以及连接到所述电子元件的天线。一对加强件分别位于所述密封件的前表面和后表面上以夹住所述电子元件。所述加强件由比所述弹性材料更硬的第一材料制成。联结件被配置为将加强件互相联结。该联结件由比弹性材料更硬的第二材料制成。
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公开(公告)号：CN102298722B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
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