RFID标签
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102737271B

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201210091900.2

    申请日:2012-03-30

    Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签,其包括:第一片部,其具有可挠性和弹性;天线,其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上;IC芯片,其配置为电连接到所述天线;第二片部,其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片;以及加强构件,其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。

    RFID标签制造方法及RFID标签

    公开(公告)号:CN101714218B

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN200910171993.8

    申请日:2009-09-24

    CPC classification number: G06K19/07749 G06K19/07718 Y10T29/49016

    Abstract: 本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案,并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成,并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面,从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出,由此制造了RFID单元。

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