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公开(公告)号：CN101026110B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200610153175.1
申请日：2006-12-05
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/565 , H01L23/49531 , H01L23/49568 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/49121 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，提高引线固定位置的精度且简化引线固定的工序。其具有：准备与在表面上形成包括焊盘(13A)的导电图形(13)的多个电路基板(11)连结成一体的基板(50)的第一工序；把电路元件电连接到各个电路基板(11)的导电图形(13)上的第二工序；通过把多个引线(25)组成的引线框(40)重叠到基板(50)上、使引线(25)的端部位于焊盘(13A)的上方并把引线(25)固定到焊盘(13A)的第三工序；在引线(25)被固定到电路基板(11)的焊盘(13A)上的状态下、从基板(50)分离电路基板(11)、且从引线框(40)分离引线(25)的第四工序。
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公开(公告)号：CN101026110A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610153175.1
申请日：2006-12-05
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/565 , H01L23/49531 , H01L23/49568 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/49121 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，提高引线固定位置的精度且简化引线固定的工序。其具有：准备与在表面上形成包括焊盘(13A)的导电图形(13)的多个电路基板(11)连结成一体的基板(50)的第一工序；把电路元件电连接到各个电路基板(11)的导电图形(13)上的第二工序；通过把多个引线(25)组成的引线框(40)重叠到基板(50)上、使引线(25)的端部位于焊盘(13A)的上方并把引线(25)固定到焊盘(13A)的第三工序；在引线(25)被固定到电路基板(11)的焊盘(13A)上的状态下，从基板(50)分离电路基板(11)，且从引线框(40)分离引线(25)的第四工序。
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公开(公告)号：CN1926928A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006392.1
申请日：2005-03-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L2224/451 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0204 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/09054 , H05K2203/0369 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，其散热性优良。该混合集成电路装置(10)具有电路基板(16)、形成在电路基板(16)的表面上的绝缘层(17)、形成在绝缘层(17)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，形成局部突出而埋入绝缘层(17)的突出部(25)设于电路基板(16)的表面上的结构。因此，装置内部产生的热能够更加积极地经由突出部(25)排出外部。
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公开(公告)号：CN1819132A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610004544.0
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/34 , B23K35/362
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/362 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01322 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K3/341 , H05K2201/10969 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电路装置的制造方法，防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明的电路装置的制造方法包括：在衬底(16)表面形成含有焊盘(18A)及(18B)的导电图案(18)的工序；在焊盘(18A)表面涂敷焊膏(21A)后，将其加热熔融，形成焊料(19A)的工序；在焊盘(18B)上固定电路元件的工序；介由焊料(19A)将电路元件固定到焊盘(18A)上的工序。另外，构成焊膏(21)的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺，焊膏(21A)的表面张力降低，抑制收缩的产生。
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公开(公告)号：CN1453857A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03123268.X
申请日：2003-04-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/481 , H01L21/4878 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09745 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572 , H05K2203/302 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，利用切割自一张金属衬底(10A)制造多个电路衬底(10)。且其包括：准备在表面上形成有绝缘层(11)的金属衬底(10A)的工序；在所述绝缘层(11)的表面形成多个导电图案(12)的工序；在金属衬底(10B)的反面形成格子状槽(20)的工序；在所述导电图案(12)上组装混合集成电路的工序；通过将没有驱动力的圆切割器(41)压接在金属衬底(10B)的表面的与所述槽(20)对应的位置并使其旋转，切除金属衬底(10B)的残留的厚度部分和所述绝缘层(11)，并分离单个电路衬底(10)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101253627B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200680031827.2
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/1053 , H05K2201/10969 , Y10T29/49139 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。
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公开(公告)号：CN101253626B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200680032048.4
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/162 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/5313 , H01L2924/00 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使组装的电路的动作稳定化的电路装置。混合集成电路装置(10)具备大致在同一平面上配置的多个电路基板(11A)、(11B)、(11C)。在这些电路基板各自上面形成有由导电图形和电路元件构成的电路。且这些电路基板被密封树脂(14)一体支承。与电路基板表面形成的电路连接的引线(25)被从密封树脂(14)向外部导出。
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公开(公告)号：CN100521167C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN03123268.X
申请日：2003-04-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/481 , H01L21/4878 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09745 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572 , H05K2203/302 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，利用切割自一张金属衬底(10A)制造多个电路衬底(10)。且其包括：准备在表面上形成有绝缘层(11)的金属衬底(10A)的工序；在所述绝缘层(11)的表面形成多个导电图案(12)的工序；在金属衬底(10B)的反面形成格子状槽(20)的工序；在所述导电图案(12)上组装混合集成电路的工序；通过将没有驱动力的圆切割器(41)压接在金属衬底(10B)的表面的与所述槽(20)对应的位置并使其旋转，切除金属衬底(10B)的残留的厚度部分和所述绝缘层(11)，并分离单个电路衬底(10)的工序。
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公开(公告)号：CN101253627A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031827.2
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/1053 , H05K2201/10969 , Y10T29/49139 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。
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公开(公告)号：CN1310316C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN03123267.1
申请日：2003-04-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09745 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572 , H05K2203/302 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种混合集成电路装置，进行混合集成电路装置(1)的小型化。在表面设有绝缘层(11)的电路衬底(10)的表面形成导电图案(12)。导电图案(12)形成在电路衬底的整个面上。具体地说，在自电路衬底(10)的周端起2mm以内的部分也形成有导电图案(12)。可将散热片(13A)等具有高度的电路元件(13)配置在电路衬底(10)的周端附近。这样，通过构成混合集成电路装置(1)可提高混合集成电路的集成度。因此，在构成与现有技术同等的电路时，可减小混合集成电路装置整体的大小。
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