公开(公告)号：CN101174616B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200710168001.7

申请日：2007-10-31

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  三野胜义

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置，提高其安装密度。本发明的电路装置具备：由绝缘层(12)覆盖了表面的电路衬底(11)、绝缘层(12)的表面形成的导电图案(13)、与导电图案(13)电连接的电路元件、与由导电图案(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。另外，在由引线(25A)的一部分构成的接合部(18A)的上面粘着有控制元件(15A)，接合部(18A)的背面从电路衬底(11)的上面离开。

公开(公告)号：CN100492632C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN03152617.9

申请日：2003-08-01

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 高桥幸嗣 ,  坂本则明

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种防止钎焊材料19从焊垫11流出的电路装置。在焊垫11的表面的四周边缘部上，围着安装半导体元件13的区域设置槽14。在用钎焊材料19在焊垫11上安装半导体元件13的工序中，通过在熔化的钎焊材料19的上部放置半导体元件13，钎焊材料19虽漫延，槽14作为阻止区域起防止流出的作用。因而，能够防止由于漫延的钎焊材料19造成焊垫11和结合垫12的短路。

公开(公告)号：CN101350316A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810134326.8

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，使用等离子体除去导电图案21表面上黏附的污染物，提高导电图案21和密封树脂28的粘附。通过选择地蚀刻导电箔10形成分离槽11，形成导电图案21。在导电图案21的规定位置安装半导体元件22A等电路元件，并和导电图案21电连接。通过自导电箔10上方照射等离子体除去分离槽11表面黏附的污染物。

公开(公告)号：CN101174613A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200610136611.4

申请日：2006-10-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种抗湿性高且在电路基板上可形成多个焊盘的电路装置及其制造方法。本发明的电路装置中，在矩形的电路基板(11)表面上形成有第一绝缘层(12A)。并且，在第一绝缘层12A的表面形成有规定形状的导电图案(13)。并且，在导电图案(13)上，半导体元件(15A)和芯片元件15B通过焊料或导电膏电连接。形成在电路基板(11)表面上的导电图案13、半导体元件(15A)及芯片元件(15B)被密封树脂(14)覆盖。另外，电路基板11上的焊盘(13A)和引线(25)通过金属细线(17)连接。

公开(公告)号：CN1266752C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN03160336.X

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  水原秀树 ,  坂本则明

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/062 ,  H05K3/064 ,  H05K3/20 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用通过第三导电膜(13)层积第一导电膜(11)和第二导电膜(12)构成的层积板(10)。通过蚀刻第一导电膜(11)形成导电图案层(11A)，之后，以导电图案层(11A)为掩模超量蚀刻第三导电膜(13)制作锚固部(15)，使密封树脂层(22)咬入锚固部(15)，加强密封树脂层(22)和导电图案层(11A)的结合。

公开(公告)号：CN1246901C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN01116595.2

申请日：2001-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2224/83205

Abstract: 在于导电箔(60)上形成分离槽(54)之后，装配电路元件，以该导电箔(60)作为支承主板，覆盖绝缘性树脂(50)，在将其反转之后，将绝缘性树脂(50)作为支承主板，对导电箔进行研磨，作为电路分离。因此，在不采用支承主板的情况下，可获得电路(50)，电路元件(52)支承于绝缘性树脂(50)上的电路装置。另外，电路上，具有绝对必要的导线(L1～L3)，由于具有弯曲结构(59)或凸缘(58)，可防止脱落。

公开(公告)号：CN1241259C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN01139310.6

申请日：2001-10-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 现有用陶瓷基板和柔软板等作为支持基板安装电路元件的电路装置。但是这些基板的厚度有成为电路装置的小型化和薄型化障碍的问题。在导电箔60上利用分离沟61形成各组件的导电图形51后，因为利用化学研磨使分离沟61的表面粗面化，所以绝缘树脂50和导电图形51结合增强，引入每个组件的切割工序，能够实现适合节省资源和大量生产的电路装置制造方法。

公开(公告)号：CN1235276C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200310119585.0

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85913 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/381 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种电路装置的制造方法，通过向在导电配线层上形成的外敷层树脂照射等离子体，提高外敷层树脂和密封树脂层的粘附。设置介由层间绝缘层(22)层积的第一导电膜(23A)及第二导电膜(23B)。通过选择地除去第一导电膜形成第一导电配线层(12A)，并由外敷层树脂(18)覆盖第一导电配线层。通过在外敷层树脂(18)上照射等离子体进行其表面的粗糙化。形成密封树脂(17)，以覆盖粗糙化的外敷层树脂(18)表面及电路元件(13)。

公开(公告)号：CN1233205C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN02126124.5

申请日：2002-07-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林义幸 ,  坂本则明 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种具有以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板装配电路元件的电路装置。但是，使电路装置小型薄型化时，存在不能确立批生产的高效率制造的问题。在背面抗蚀剂被覆的工序中，采用对露出导电箔(60)背面的位置对合标志(101)进行位置识别的办法，间接地进行对每个组件或每个导电箔的背面导电图形进行位置识别，在导电图形(51)上除形成预定背面电极(91)的开口部(92)外形成抗蚀剂层(90)。从而能够实现缩短了时间的电路装置的制造方法。

公开(公告)号：CN1227957C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN01110969.6

申请日：2001-03-08

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45147

Abstract: 在第一导电箔(60A)上形成分离槽(54)后，安装电路元件，将该层叠导电箔(60)作为支撑基板被覆绝缘性树脂(50)，翻转后，此次将绝缘性树脂(50)作为支撑基板，对第二导电箔(60B)进行刻蚀，分离成导电路径。因此不使用支撑基板，就能实现导电路径(51)、电路元件(52)被支撑在绝缘性树脂(50)上的电路装置。而且电路中有必要的布线(L1～L3)，有弯曲结构(59)或遮挡层，所以能防止拉脱。