公开(公告)号：CN104425465A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410197912.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕 ,  李逸炯 ,  都载天

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。

公开(公告)号：CN104378933A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201310724379.6

申请日：2013-12-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 后藤善秋

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/288 ,  H01L21/56 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方式提供可在阻焊层容易形成开口的布线基板的制造方法及半导体装置的制造方法。实施方式的布线基板的制造方法具有：在绝缘层110上形成具有连接端子120a及布线120b的布线层120的步骤；在布线层120的连接端子120a上层叠第1掩模层M11的步骤；在布线层120上及第1掩模层M11上层叠阻焊层140的步骤；蚀刻阻焊层140直到第1掩模层M11的表面露出为止的步骤；和除去通过蚀刻露出的第1掩模层M11的步骤。

公开(公告)号：CN101273679B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200680035047.5

申请日：2006-07-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小山训裕 ,  山本宗祯 ,  上岛孝纪 ,  中川大 ,  木村正树

IPC: H05K13/04 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/083 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件2(2a，2b，2c，2d)搭载于电子器件素域1而得到的电子器件模块20的、等于或高于作为最高的表面安装器件的晶体管2(2c)的上端部的位置上，配置吸附表面构成构件12以形成吸附表面12a，用吸附头来吸附该吸附表面，保持电子器件模块，将其搭载于作为安装对象的母板14后，进行消除吸附构成构件的上端部高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的处理。

公开(公告)号：CN101621892A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910150997.8

申请日：2009-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻村英之 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  小和田弘枝 ,  松野行壮

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  C09D5/20

CPC classification number: H05K3/288 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。

公开(公告)号：CN1617656A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410085941.6

申请日：2004-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 奥村智洋 ,  末次宪一郎 ,  川添启司 ,  斋藤光央 ,  古泽彰男

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3489 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明提供一种电子部件的处理方法，其是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理方法，其特征在于，包含将等离子照射到以铜为主要成分且表面由树脂包覆的包覆线上的步骤。

公开(公告)号：CN1219741A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN98123832.7

申请日：1998-11-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 约翰·米切尔·考特 ,  朱迪斯·玛列·罗尔丹 ,  卡洛斯·朱安·桑普塞蒂 ,  拉维·F·萨拉夫

IPC: H01B1/20 ,  H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种含有溶剂、可开链聚合物和颗粒,用无氧化物金属层涂覆电极的浆料。电极可以是如C4凸点的互连接。对形成涂层和测试集成电路片的方法也进行了描述。本发明通过在含Pb电极上用Au涂覆以形成适于测试和连接的无氧化物表面,解决了集成电路片上被绝缘氧化物层覆盖的含Pb电极的连接问题。

公开(公告)号：CN108987371A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201710616762.8

申请日：2017-07-26

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 杨景筌

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/24155 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/288 ,  H05K3/32 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1469

Abstract: 本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构，以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。

公开(公告)号：CN106455353A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610963505.7

申请日：2016-10-28

Applicant: 深圳市兴禾自动化有限公司

Inventor： 杨凯 ,  宾兴 ,  章胜华 ,  刘校华

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/288

Abstract: 本发明公开了一种自动撕PCB板高温胶装置及其撕胶工艺，包括沿转盘外缘依次设置的撕双片胶机构、第一撕单片胶机构、第二撕单片胶机构、撕背面胶机构、撕圆片胶机构及上下料机构；上述转盘旋转运动进行工位切换，使转盘上的上料工位、撕双片胶工位、第一撕单片胶工位、第二撕单片胶工位、撕背面胶工位、撕圆片胶工位及下料工位依次由上下料机构旋转至撕双片胶机构、第一撕单片胶机构、第二撕单片胶机构、撕背面胶机构、撕圆片胶机构及上下料机构处，以便逐次进行上料、撕双片胶、撕第一单片胶、撕第二单片胶、撕背面胶、撕圆片胶及下料动作。本发明实现自动连续撕胶，有效提升了撕胶自动化及效率，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN106341955A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610900309.5

申请日：2016-10-14

Applicant: 广东思沃精密机械有限公司

Inventor： 谢军 ,  韩七七

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/288 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明涉及贴膜设备技术领域，尤其涉及收废膜装置及贴膜机，收废膜装置包括移动座、两相对设置的固定座、连接于两所述固定座之间的导轴、套设于所述导轴外并与所述导轴滑动连接的导套以及与所述导套连接并驱动所述导套沿所述导轴的长度方向滑动的吸废膜驱动装置，所述移动座安装于所述导套上，所述移动座上设有与外界的真空发生器连通且随所述移动座移动以用于吸附废膜的废膜吸盘。本发明的收废膜装置及贴膜机，对干膜完成切割后形成的废膜进行自动化收集，既能够节省人力成本，又能够提高生产效率实用性强。

公开(公告)号：CN104883824A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510248750.5

申请日：2015-05-15

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 郭蓉 ,  赵启祥 ,  宋强

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/288 ,  H05K2203/16

Abstract: 本发明公开了一种线路板阻焊上PAD的处理方法，包括如下步骤：制作镭射激光资料；对异常线路板进行高温烘烤；对异常线路板的进行镭射；对镭射后的异常线路板进行喷砂处理；进行测试；外观检验。本发明采用镭射对异常线路板进行镭射激光处理，改变了传统绿油生产过程中出现异常时进行退洗从新制作或报废的方式，不仅可以保证线路板的品质，简化了对异常线路板的处理方式，减少了异常线路板的退洗或报废，减少人工投入，降低生产过程中原材料的消耗，节约生产成本；提高了异常线路板的处理速度，节省异常线路板的处理时间，提高了生产效率。