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公开(公告)号：CN113905521A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111094213.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，依次包括以下步骤：压合，将若干块芯板进行压合，初步形成线路板；钻孔一，形成孔一；板电一；镀孔图形和镀孔，在线路板上制作镀孔图形，所述镀孔采用干膜开窗的方式，使孔一裸露出来，加厚孔一的孔铜厚度；树脂塞孔和树脂研磨；钻孔二，对线路板进行钻孔，形成孔二；板电二，对线路板进行板电，在孔二的内壁形成孔铜，加厚线路板板面的铜层厚度；后面不对孔二进行树脂塞孔和树脂研磨；外层图形；后流程。本发明能够制作具有两种不同孔铜厚度的孔，孔铜厚度比较容易管控，孔铜厚度均匀，而且缩短了加工流程，有利于提高生产效率，避免孔二的孔口产生披锋或露出基材，确保线路板的质量。
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公开(公告)号：CN104883824A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510248750.5
申请日：2015-05-15
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/288 , H05K2203/16
Abstract: 本发明公开了一种线路板阻焊上PAD的处理方法，包括如下步骤：制作镭射激光资料；对异常线路板进行高温烘烤；对异常线路板的进行镭射；对镭射后的异常线路板进行喷砂处理；进行测试；外观检验。本发明采用镭射对异常线路板进行镭射激光处理，改变了传统绿油生产过程中出现异常时进行退洗从新制作或报废的方式，不仅可以保证线路板的品质，简化了对异常线路板的处理方式，减少了异常线路板的退洗或报废，减少人工投入，降低生产过程中原材料的消耗，节约生产成本；提高了异常线路板的处理速度，节省异常线路板的处理时间，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN113966102A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111107826.4
申请日：2021-09-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阶梯金手指电路板制作方法，包括以下步骤：制作金手指电路板，所述金手指电路板上设有金手指；制作外层芯板；将金手指电路板作为内层，外层芯板设置在金手指电路板的上表面和下表面，将金手指电路板、外层芯板进行压合，压合后依次进行裁磨、钻孔一、板电、钻孔二、钻孔三、除胶渣、树脂塞孔、外层AOI、防焊、文字、化金、盲锣、成型、测试、FQC和包装；所述钻孔一钻出通孔；所述钻孔二和钻孔三，将通孔的两端钻出背钻孔；所述盲锣，将金手指锣出。本发明将金手指电路板和外层芯板分开制作，满足金手指部分的板厚要求，又能满足成型电路板厚要求，有利于提高金手指制作的效率和精度，确保金手指的质量。
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公开(公告)号：CN106900139B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201710259697.8
申请日：2017-04-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种高精密无工艺边LED线路板成型工艺,包括步骤:针对LED线路板的产品外形进行锣板设计,并在PNL板内每个LED线路板的外形边设计辅助工艺边,在辅助工艺边上设置定位孔和光学点；根据锣板设计，利用辅助工艺边上的定位孔进行定位，对每个LED线路板进行粗锣加工，将PNL板锣成保留辅助工艺边的SET板；利用辅助工艺边上的光学点进行定位，使用CCD光学锣机完成对LED线路板的精锣，再去除SET板内每个LED线路板的辅助工艺边。
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公开(公告)号：CN106900139A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201710259697.8
申请日：2017-04-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044
Abstract: 本发明提供一种高精密无工艺边LED线路板成型工艺,包括步骤:针对LED线路板的产品外形进行锣板设计,并在PNL板内每个LED线路板的外形边设计辅助工艺边,在辅助工艺边上设置定位孔和光学点；根据锣板设计，利用辅助工艺边上的定位孔进行定位，对每个LED线路板进行粗锣加工，将PNL板锣成保留辅助工艺边的SET板；利用辅助工艺边上的光学点进行定位，使用CCD光学锣机完成对LED线路板的精锣，再去除SET板内每个LED线路板的辅助工艺边。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206811805U
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201720764664.4
申请日：2017-06-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本实用新型公开一种用于OSP膜厚测量的新型夹具，包括本体，本体为长方体，所述的本体的长a≥150mm,所述的本体的宽b≥100mm,在本体的一端开设有安置膜厚片的安置腔，所述的安置腔由边一、边二和边三组成，边一和边二的长度相等，安置腔的边一和边二的长度大于等于膜厚片的长度，安置腔的边三的长度比膜厚片的宽度小1mm，在边一和边二处向本体内打磨出0.5mm深的槽口。将膜厚片卡在夹具的安置腔上，通过夹具引导的方式使膜厚片顺利通过OSP线，每次使用一片，并且使用完后，还可以再次使用夹具将膜厚片夹住过剥膜线后，使得膜厚片可以反复使用，直到膜厚片无铜为止，且夹具可以重复利用，操作简单，使用该夹具后，大大减少了膜厚片的浪费，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN207665294U
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201820037391.8
申请日：2018-01-10
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型提供一种新型蓝胶板压烤治具,包括一形状尺寸与蓝胶板一致的平板,所述平板上对应蓝胶板上的蓝胶开有多个供蓝胶露出的窗口，所述平板的厚度大于或等于蓝胶的厚度。本实用新型可叠放在蓝胶板上印制有蓝胶的一面，再一起放入烤箱中进行压烤，对产生翘曲的蓝胶板进行校正，利用窗口的设计使得压烤时不会压到蓝胶上，解决了线路板印制蓝胶后无法再进行压烤校正的问题。
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公开(公告)号：CN207124809U
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201720764162.1
申请日：2017-06-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种用于改善有折断边的PCB板表面滚轮印的新型夹具，包括外层板和中间板，外层板包括大小尺寸完全相同的面板和底板，中间板粘接在面板和底板之间，中间板大于等于两块，面板和底板的长均为a,a＞30cm,面板和底板的宽均为b,2cm≤b≤3cm,中间板的长均为a-0.5cm,中间板的宽均为b-0.5cm,中间板的一长边与外层板的长边对齐，外层板与中间板横向同轴心设置，粘接后的外层板与中间板在边缘处形成卡接槽。通过面板、底板和中间板的匹配设置，使铜面不与滚轮发生接触，使药水很好的与铜面发生反应，并且不会被滚轮再次磨损而形成良好的膜面、银面、锡面，在铜面上杜绝滚轮印的产生，降低了生产成本、产品的合格率提升。夹具结构简单，易于制作，操作方法简单。
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公开(公告)号：CN206100615U
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201621189039.3
申请日：2016-10-31
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 一种多层压合线路板的拼板结构，包括线路板本体，所述的线路板本体包括边框、多个线路板单元以及连接区，所述的边框上设有多个流胶槽，且与中心点为基准点相邻的两个流胶槽之间的夹角相同。本实用新型具有结构简洁，实用性强，减少了基板的损耗量，有效的提高了原材料的利用率和生产效率，缩短生产时间；避免了多余的流胶在压合过程中残留在线路板本体与线路板本体之间，使得压合后的线路板的厚度均匀，有效的改善了压合后线路板的板厚均匀性问题；同时，相邻的两个流胶槽的中线之间的夹角相同，使得流胶能够快速、有效的导出线路板本体外，提高了线路板的品质。
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公开(公告)号：CN205793729U
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201620493039.6
申请日：2016-05-27
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本实用新型提供一种手机摄像头刚挠结合板压合结构，包括FPC板和依次覆盖于FPC板两面的纯胶、芯板、缓冲垫。由于采用芯板+纯胶的方式，可解决了压合过程中受线路板内层图形高低差造成的板面均匀性差的问题，另外，纯胶流胶量只有0.1mm，不会产生流胶难以控制的问题，且纯胶有耐弯折性，对FPC板无不利影响。
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