公开(公告)号：CN104241256A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310513577.8

申请日：2013-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李逸炯 ,  都载天 ,  崔丞镕

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种能够通过在基底的两个表面上安装电子组件来提高集成度的电子组件模块，所述模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；和绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。

公开(公告)号：CN105101634A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510082436.4

申请日：2015-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子器件模块的制造方法，电子器件模块包括第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，接合至第一基板的一个表面，并且包括具有其中容纳电子器件的空间的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将至少一个或者多个电子器件容纳在其中。

公开(公告)号：CN103839929A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201310606590.8

申请日：2013-11-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/538 ,  H01L23/04 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/95 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本文公开涉及射频模块及其制造方法。根据本发明的示例性实施方式，RF模块包括：RF？IC器件，设置有通孔，该RF？IC器件的上表面和下表面通过通孔彼此连接；电子部件，安装在RF？IC器件的上表面或下表面上；模制材料，使电子部件被密封于其中以保护电子部件，并且形成在RF？IC器件的上表面或下表面上；以及辅助基板，与RF？IC器件的上表面或下表面耦接，并且提供安装除了被密封在模制材料中的电子部件之外的其他电子部件的位置，其中，辅助基板设置有具有预定尺寸的通孔以在其中安装其他电子部件。

公开(公告)号：CN104425465B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201410197912.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕 ,  李逸炯 ,  都载天

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

Abstract: 公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。

公开(公告)号：CN105101634B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201510082436.4

申请日：2015-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子器件模块的制造方法，电子器件模块包括第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，接合至第一基板的一个表面，并且包括具有其中容纳电子器件的空间的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将至少一个或者多个电子器件容纳在其中。

公开(公告)号：CN104241256B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310513577.8

申请日：2013-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李逸炯 ,  都载天 ,  崔丞镕

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种能够通过在基底的两个表面上安装电子组件来提高集成度的电子组件模块，所述模块包括：第一基底，具有形成在第一基底的两个表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；至少一个第二基底，结合到第一基底的下表面；和绝缘部件，形成在第一基底和第二基底之间的间隙中的至少一个位置中并将第一基底结合到第二基底。

公开(公告)号：CN105321905A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510080176.7

申请日：2015-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全英镐 ,  金锡庆 ,  姜炅仁 ,  崔丞镕 ,  金基赞

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了焊接结构和包括焊接结构的电子组件模块，焊接结构可以包括第一作用表面、第二作用表面和多个焊接部，其中，多个连接端设置在第一作用表面上，多个焊盘设置在第二作用表面上，并且多个焊接部接合至连接端和焊盘。连接端与焊接部之间的接合区可以小于焊盘与焊接部之间的接合区。

公开(公告)号：CN104425465A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410197912.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕 ,  李逸炯 ,  都载天

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。