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公开(公告)号：CN102460667B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201080025456.3
申请日：2010-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0116 , H05K2203/1105 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。
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公开(公告)号：CN102779709A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210140917.2
申请日：2012-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J11/10 , H01J9/32 , H01J11/48 , Y10T156/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法。在该电极接合结构体中，柔性基板的端部的沿着柔性基板边缘的柔性基板区域隔着粘接构件、与第一玻璃基板的端部的相比沿着玻璃基板边缘的玻璃基板区域要处于内侧的玻璃基板区域进行接合，间隙形成在柔性基板的端部的相比沿着柔性基板边缘的柔性基板区域要处于内侧的柔性基板区域、与第一玻璃基板的端部的沿着玻璃基板边缘的玻璃基板区域之间，封固树脂构件形成为覆盖柔性基板的端部的柔性基板上表面，且至少进入间隙的一部分中，间隙的高度从第一玻璃基板的端部的玻璃基板边缘朝向粘接构件而变小。
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公开(公告)号：CN101621892A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910150997.8
申请日：2009-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/288 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/284 , H05K2201/09872 , H05K2201/0989 , H05K2203/0783 , H05K2203/1322 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。
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公开(公告)号：CN101431061A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810174141.X
申请日：2008-11-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括：至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。
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公开(公告)号：CN103456668A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310207714.5
申请日：2013-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: B32B38/10 , B28D5/0082 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10T156/1111 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917
Abstract: 本发明涉及一种硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置，硅晶圆剥离装置的特征在于，包括：隔热材料（3），该隔热材料（3）对通过粘接剂粘接有多个硅晶圆的激光材料（2）进行支承；感应加热线圈（5），该感应加热线圈（5）用于对激光材料（2）加热；运送结构（4），该运送结构（4）在水平方向上使隔热材料（3）相对于感应加热线圈（5）移动；吸附衬垫（6），该吸附衬垫（6）一片一片地剥离硅晶圆；以及水槽（7），该水槽（7）用于将激光材料（2）及隔热材料（3）浸渍于液体中。
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公开(公告)号：CN101553910A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200780044639.8
申请日：2007-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , Y02P20/582 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封材料，其具备：当在电路基板上安装比较脆弱的电子部件和/或半导体装置时能以低应力、高可靠性将其接合部以及电子部件和/或半导体装置密封的特性；和当在密封后被认为不合格时能够容易地仅仅将该电子部件和/或半导体装置修复的优良的修复特性的密封材料。该密封材料的特征在于，其至少含有(a)热固性树脂成分和(b)其固化剂成分的密封材料，其中，加热而得的固化物在－80℃以上、50℃以下的温度范围内具有玻璃化温度(Tg)。
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公开(公告)号：CN101431867A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810174448.X
申请日：2008-11-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/16 , H01L2224/10175 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/30105 , H05K1/111 , H05K3/3452 , H05K3/3489 , H05K2201/09036 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种能够抑制焊剂的扩散、确保由底填料带来的电路基板与电子器件之间的连接强度、实现触点和端子之间的稳定的电连接的安装结构体。安装结构体由平板状的电子器件和电路基板构成，设在所述电子器件的下表面的多个触点、和与该多个触点对应地设在所述电路基板的安装面上的多个端子分别通过软焊料接合。此外，所述电路基板在所述多个端子中的至少1个端子的附近，具备用于容纳从所述软焊料中分离的焊剂的机构。
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公开(公告)号：CN101425511A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810173147.5
申请日：2008-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/264 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K3/3463 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。
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公开(公告)号：CN104347384A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410363842.3
申请日：2014-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/304 , B08B3/02 , B08B3/12
CPC classification number: H01L21/304 , B08B3/02 , B08B3/12 , H01L21/02054
Abstract: 提供一种晶片清洗装置及晶片清洗方法，提高预备的清洗性。清洗装置具有：存积清洗液的水槽；对切片底座以多个晶片处于下方且浸渍于水槽的清洗液的方式进行保持的保持部；向多个相邻的晶片的间隙喷出清洗液的多个喷嘴；对多个晶片实施超声波清洗处理的超声波装置。特别是具有如下特征：多个喷嘴沿水平方向且等间隔地至少配置一列，从超声波装置产生的超声波的方向以与从多个喷嘴喷出的喷流的方向平行的方式设置。
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公开(公告)号：CN101425511B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN200810173147.5
申请日：2008-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/264 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K3/3463 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。
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