公开(公告)号：CN103687829A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280035988.4

申请日：2012-07-19

Applicant: 戴蒙得创新股份有限公司

Inventor： 托马斯·伊斯黎 ,  林渊博 ,  德怀特·戴尔

IPC: C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  E21B10/573

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/02 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12625

Abstract: 本公开内容涉及钎焊的涂布的含金刚石材料，以及制造钎焊的涂布的含金刚石材料的方法。将所述涂布的含金刚石材料钎焊的方法可以包括：使钎焊金属与耐火金属层和基底接触；至少将所述钎焊金属加热至所述钎焊金属的熔融温度以上；并且使所述钎焊金属与基底接触以形成钎焊金属层，以将含金刚石材料、钎焊金属层和基底接合在一起。所述方法的优势可包括，可以在空气中、在环境压力下并且在无需保护层的情况下进行所述钎焊步骤。

公开(公告)号：CN102892540A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180023883.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 法国原子能及替代能源委员会

Inventor： 瓦莱里·肖马 ,  让-弗朗索瓦·埃纳 ,  纳迪娅·米劳德-阿里

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/30 ,  C04B37/00 ,  B23K1/20 ,  B23K35/02

CPC classification number: B23K35/36 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K35/02 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/30 ,  C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5256 ,  C04B2235/616 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  Y10T403/479

Abstract: 本申请描述了一种通过非反应性硬钎焊，用于连接由碳化硅基材料制成的至少两个零件（21，22）的方法，其中使所述零件与非反应性硬钎焊组合物（26）接触，将由所述零件（21，22）和所述硬钎焊组合物（26）形成的组件加热至足以全部地或至少部分地熔化所述硬钎焊组合物（26）的硬钎焊温度，并且将所述零件（21，22）和硬钎焊组合物（26）冷却，使得在所述硬钎焊组合物固化之后，形成耐火接头；其中所述非反应性硬钎焊组合物（26）是按原子百分数计包括45%至65%的硅、28%至45%的镍、以及5%至15%的铝的合金。还描述了如上定义的硬钎焊组合物，包括所述硬钎焊组合物的粉末和有机粘合剂的硬钎焊糊剂、悬浮液。

公开(公告)号：CN102574073A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080037735.1

申请日：2010-10-14

Applicant: 弗朗霍夫应用科学研究促进协会

Inventor： 拉尔夫·克里格尔 ,  罗伯特·基尔希爱森 ,  卡特林·里特尔

IPC: B01D71/02 ,  C04B37/00

CPC classification number: C04B37/006 ,  B01D53/228 ,  B01D65/003 ,  B01D67/0041 ,  B01D69/04 ,  B01D69/08 ,  B01D71/024 ,  B01D2325/22 ,  C04B35/01 ,  C04B35/62231 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/522 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/76

Abstract: 本发明涉及用于耐高温结合或接合由混合导电氧化物陶瓷制得的氧化物陶瓷结构组件的方法。本发明的目的是提供一种可以实现耐高温结合由混合导电取代型碱土金属钴酸盐制得的陶瓷结构组件的可能性，其中在使用致密膜组件的情况下，所述结合应当是气密性的。该目的通过用于耐高温结合基于取代型碱土金属钴酸盐的透氧性氧化物陶瓷的方法实现，所述方法通过掺杂辅助的扩散反应烧结完成，其中至少一个接合表面被提供以含Cu添加剂，并且然后在重力或其它力的负荷下将其加热至低于所述陶瓷组件的通常烧结温度最高达250K的温度，并在该温度下保持0.5小时至10小时。

公开(公告)号：CN102458043A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110330450.3

申请日：2011-10-27

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： A·梅耶尔 ,  J·舒尔策-哈德

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/04 ,  H05K3/38 ,  C04B37/02

CPC classification number: C04B37/006 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/63452 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5288 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12549 ,  H01L2924/00

Abstract: 特别用于电路或模块的金属陶瓷基片包括至少一个第一外部金属层，该第一外部金属层形成金属陶瓷基片的第一表面侧，该金属陶瓷基片还包括至少一个第二外部金属层，该第二外部金属层形成金属陶瓷基片的第二表面侧，第一、第二外部金属层分别通过两维结合而与板形基片本体的表面侧结合。

公开(公告)号：CN102046909A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120550.4

申请日：2009-03-30

Applicant: 瑞士材料试验研究所

Inventor： 马赛厄斯·科布尔 ,  海因里希·曼兹

IPC: E06B3/663 ,  E06B3/673

CPC classification number: E06B3/66342 ,  B23K35/262 ,  B81C1/00269 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/035 ,  C03C27/08 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/708 ,  E06B3/67334 ,  H01L31/0488 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24744

Abstract: 本发明涉及一种复合材料，其包括由在升高温度下离子导电的氧化材料构成的两个组件(2a，2b)，这两个组件在位于其间的结合区域(6)中通过焊接搭接片(4)以介质密封的方式互相结合。为了形成可靠的结合，按照本发明，所述焊接搭接片由低熔点锡合金形成，该低熔点锡合金具有重量份额至少为65％w的锡和最高为350℃的熔点，并包含至少一种活泼金属作为合金成分。

公开(公告)号：CN101845969A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010170938.X

申请日：2010-03-26

Applicant: 阿尔斯托姆科技有限公司

Inventor： H·-P·博斯曼 ,  S·巴彻戈达 ,  M·埃斯奎尔 ,  R·伊滕

IPC: F01D5/28 ,  B32B18/00 ,  C23C4/10

CPC classification number: C04B37/005 ,  C04B35/6269 ,  C04B37/006 ,  C04B37/008 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/94 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/80 ,  C23C4/073 ,  C23C4/10 ,  C23C28/321 ,  C23C28/3215 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C23C28/36 ,  F01D5/288 ,  F05D2230/312 ,  F05D2300/21 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/163 ,  Y10T428/168 ,  Y10T428/24967

Abstract: 本发明涉及多层热保护系统及其制造方法。描述了多层热保护系统，其中第一陶瓷层(3)通过粘合涂层(4)结合在金属衬底(5)上，其中在第一陶瓷层(3)上提供至少一个通过陶瓷粘附层(2)结合到第一陶瓷层(3)的第二陶瓷层(1)，其中第一陶瓷层(3)是低温陶瓷层而第二陶瓷层(1)是高温陶瓷层。

公开(公告)号：CN101821047A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880110384.5

申请日：2008-10-06

Applicant: 戴蒙得创新股份有限公司

Inventor： 史蒂文·W·韦伯 ,  戈拉夫·阿加尔瓦尔

IPC: B23K1/20 ,  B23K1/00 ,  C23C30/00 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  B23K101/00 ,  B23K101/20

CPC classification number: B23K1/20 ,  B23K1/0008 ,  B23K2101/002 ,  B23K2101/20 ,  C04B37/006 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/52 ,  C04B41/88 ,  C04B41/90 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/361 ,  C23C4/12 ,  C23C24/04 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31678 ,  C04B41/4527 ,  C04B41/5057 ,  C04B41/5144 ,  C04B41/515 ,  C04B41/5161 ,  C04B41/53 ,  C04B35/52 ,  C04B35/5831

Abstract: 在一个实施例中，一种含有碳化物的物品包括具有附接的超硬磨料层(52)的碳化物本体(54)。钎缝金属涂层(56)被附接到碳化物基底(54)的表面。所述涂层(56)主要由具有小于1200℃的熔点的金属颗粒制成，且颗粒具有小于0.1mm的尺寸。在另一实施例中，一种用于将钎缝金属涂层(56)施加到超硬磨料(52)的碳化物本体(54)或者其它物品的工艺包括：通过在颗粒的体积输送小于50克每分钟下、以在500km/秒和2km/秒之间的速率将颗粒和气体喷射到本体上而将低熔点金属的细分颗粒沉积到碳化物本体上。

公开(公告)号：CN100513038C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200510131056.1

申请日：2001-05-01

Applicant: 约翰斯霍普金斯大学

Inventor： 蒂莫西·P·魏斯 ,  迈克尔·莱斯 ,  奥马尔·科尼奥 ,  戴维·范希尔登 ,  托德·赫弗纳格尔 ,  霍华德·菲尔德迈塞

IPC: B23K1/00 ,  B23K20/00 ,  B23K20/06 ,  B23K20/08 ,  B23K35/02 ,  B23K35/34 ,  B32B15/01 ,  C06B21/00 ,  C06B45/14 ,  F24J1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B32B18/00 ,  B23K1/0006 ,  B23K20/00 ,  B23K20/06 ,  B23K20/08 ,  B23K20/165 ,  B23K28/00 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/34 ,  B32B15/01 ,  B32B15/017 ,  B32B2311/24 ,  C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/78 ,  C06B21/0083 ,  C06B45/14 ,  C21D2211/008 ,  C23C14/14 ,  F24V30/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1163 ,  Y10S72/70 ,  Y10S228/902 ,  Y10S428/94 ,  Y10T29/49925 ,  Y10T29/49929 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/12076 ,  Y10T428/1209 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12632 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2993

Abstract: 提供了可反应的薄片及它们的用途，用作点火、连接和推进时的局部热源。一种改进的可反应的薄片(14)最好具有多层薄片结构，该结构由从能以发热及自扩散反应方式相互反应的材料中选出的交替的层(16，18)构成。在反应时，这些薄片提供高的局部热量，这些热量可用于诸如连接各层，或直接将松散材料连在一起。这种薄片热源可在各种环境(例如，空气，真空，水等)的室温下产生迅速的连接。如果使用连接材料，该薄片反应将提供足够的热量来熔化连接材料。如果不使用连接材料，该薄片反应将热量直接提供到至少两种松散材料上，熔化每种的一部分，在冷却时形成牢固的连接。此外，薄片(14)还可设计成具有开口，该开口允许使连接(或松散)材料穿过薄片以增加连接牢度。

公开(公告)号：CN101364479A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810145616.2

申请日：2008-08-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸 ,  新川贵树 ,  斋藤博纪 ,  高桥诚

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B2235/608 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/346 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/30 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249956

Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中该陶瓷生片结构包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17％以上，优选为25％以下。此外，形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。

公开(公告)号：CN101068759A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200680000638.9

申请日：2006-05-30

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 久木野晓 ,  黑田善弘 ,  深谷朋弘 ,  冈村克己

IPC: C04B35/583 ,  B23B27/14 ,  B23B27/18 ,  B23B27/20 ,  C04B41/87

CPC classification number: C04B41/87 ,  B23B27/141 ,  B23B27/145 ,  B23B2200/242 ,  B23B2224/04 ,  B23B2224/24 ,  B23B2224/32 ,  B23B2224/36 ,  B23B2226/125 ,  B23B2226/18 ,  B23B2228/10 ,  C04B35/58007 ,  C04B35/58014 ,  C04B35/58021 ,  C04B35/58028 ,  C04B35/581 ,  C04B35/5831 ,  C04B35/6348 ,  C04B35/645 ,  C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B41/009 ,  C04B41/4529 ,  C04B41/5062 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3804 ,  C04B2235/3813 ,  C04B2235/3839 ,  C04B2235/3843 ,  C04B2235/3852 ,  C04B2235/386 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/3886 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/402 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/368 ,  Y10T428/265 ,  C04B41/5057 ,  C04B41/5063 ,  C04B41/5068 ,  C04B41/5061 ,  C04B35/117 ,  C04B35/583

Abstract: 在高效率切削高硬度难切削的铁基材料时，与传统的cBN烧结体工具相比，本发明通过控制在被切削工件的加工表面上形成的加工影响层的产生以及通过促进压应力的残留，来提高加工件的疲劳寿命，得到使用时间更长的工具。本发明的cBN烧结体含有不小于60体积％并且不大于95体积％的cBN成分，并且其导热率等于或大于70W/m·K；其最外表面涂有耐热膜，所述耐热膜含有选自在日本使用的元素周期表4a、5a、6a族元素和Al中的至少一种元素以及选自C、N和O中的至少一种元素所形成的化合物。