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公开(公告)号:CN109514125A
公开(公告)日:2019-03-26
申请号:CN201811551398.2
申请日:2018-12-18
Applicant: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/36
Abstract: 本发明涉及涉及膏体焊接材料技术领域,具体涉及一种焊锡膏,包括助焊剂和锡基合金粉,助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂2%-15%,活性剂0%-13%,聚合松香17%-22%,氢化松香0%-12%,余量为有机溶剂;触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺0%-5%,高性能酰胺蜡微粉0%-4%,聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物0%-3%,余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物;活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸1%-6%,氟表面活性剂0.5%-5%,2-乙基咪唑1%-5%,余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物;本发明改善了锡膏本体自流平特性,提高了多次粘取锡膏量的一致性;还提高焊接时的润湿性同时也提高焊接后残留的绝缘阻抗值。
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公开(公告)号:CN108620770A
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201810435623.X
申请日:2018-05-08
Applicant: 丹凤县荣毅电子有限公司
Inventor: 陈俞冰
IPC: B23K35/363 , B23K35/40
CPC classification number: B23K35/36 , B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种免洗助焊剂及其制备方法;所述免洗助焊剂包括如下重量份的原料:有机溶剂11-15份,松香树脂及其衍生物6-10份、合成树脂表面活性剂3-7份、有机酸活化剂2-6份、防腐蚀剂1-5份、助溶剂2-6份、成膜剂1-5份、去离子水20-30份。本发明通过脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力和有机酸活化剂的渗透力,起到发泡剂的作用,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的,可快速固化、硬化、减小粘性,以达到免洗的目的;该型免洗助焊剂具有焊接性能强,焊接残留物易清洗以及无腐蚀性等特点,为助焊剂应用进一步拓了范围,应用前景广阔。
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公开(公告)号:CN104203489B
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201380017372.9
申请日:2013-03-27
Applicant: 阿尔法拉瓦尔股份有限公司
IPC: B23K35/00 , B23K35/02 , B23K35/365 , C22C19/00
CPC classification number: B23K1/20 , B21D53/04 , B23K1/00 , B23K1/0008 , B23K1/0012 , B23K1/203 , B23K20/002 , B23K20/24 , B23K35/00 , B23K35/001 , B23K35/004 , B23K35/007 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2101/00 , B32B15/01 , C22C1/02 , C22C19/00 , C23C24/10 , C23C30/00 , C23C30/005 , F28D9/0012 , F28D9/0062 , F28F3/042 , F28F21/083 , F28F21/089 , Y10T29/49366 , Y10T403/479 , Y10T428/12778 , Y10T428/12986 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/266 , Y10T428/273 , Y10T428/2924 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明涉及至少一种硼源和至少一种硅源的共混物,其中所述共混物包含以在约5:100‑约2:1范围内的硼与硅的重量比的硼和硅,其中硅和硼在所述共混物中以至少25重量%存在,且其中除了不可避免量的污染氧之外,所述至少一种硼源和所述至少一种硅源不含氧,且其中所述共混物为粉末的机械共混物,且其中在所述粉末中的粒子具有小于250μm的平均粒度。本发明还涉及包含所述共混物的组合物、施用有所述共混物的基材、用于提供硬焊产品的方法及用途。
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公开(公告)号:CN107866646A
公开(公告)日:2018-04-03
申请号:CN201710837945.2
申请日:2017-09-15
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K101/36
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/36 , H03H9/1021 , H03H9/1092 , H03H9/25 , H05K1/181 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10068 , H05K2201/10083 , B23K2101/36
Abstract: 本发明提供一种可靠性高、且符合无铅的要求的廉价的焊料材料及使用其的电子零件。焊料材料包含Sn、Sb、Cu、Ag及In,且减轻所述焊料材料固化后的低熔点相的影响。焊料材料包含25质量%~45质量%的Sn、30质量%~40质量%的Sb、3质量%~8质量%的Cu、25质量%以下的Ag、1.5质量%~4质量%的In。进而分别包含0.1质量%以下的Si及Ti。所述焊料材料实质上不含低熔点相。所述焊料材料例如可为混合焊剂后而得的膏状、或者在加工为箔状后经冲压的预成型体。
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公开(公告)号:CN105102182B
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201480019883.9
申请日:2014-04-02
Applicant: 哈利玛化成株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K1/19 , C22C21/00
CPC classification number: B23K35/0222 , B23K1/0012 , B23K1/203 , B23K35/286 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K2101/14 , B23K2103/10 , C08G18/0823 , C08G18/3206 , C08G18/348 , C08G18/4202 , C08G18/4238 , C08G18/44 , C08G18/4808 , C08G18/4825 , C08G18/4879 , C08G18/6659 , C08G18/6692 , C08G18/722 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/758 , C22C21/00 , C08G18/12 , C08G18/302
Abstract: 使水系铝硬钎焊组合物中作为粘结剂树脂含有400℃加热环境下的残留率为60质量%以下、520℃加热环境下的残留率为1.0质量%以下的水性聚氨酯树脂。
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公开(公告)号:CN104582894B
公开(公告)日:2017-09-19
申请号:CN201380045443.6
申请日:2013-08-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , B23K1/19
CPC classification number: F28F21/084 , B23K1/0012 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K35/002 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/28 , B23K35/284 , B23K35/286 , B23K35/36 , B23K35/3601 , B23K35/3603 , B23K35/3605 , B23K35/362 , B23K2101/14 , B23K2103/10 , C01F7/54 , C22C21/00
Abstract: 一种铝复合材,其具备含有镁的铝合金材、和通过使用助焊剂的钎焊而形成并将上述铝合金材接合的接合材。铝复合材中,上述接合材含有KMgF3和MgF2以外的含镁化合物。本发明提供对含有镁的铝合金材实施了良好的钎焊的铝复合材和具备该铝复合材的热交换器、以及能够适用于所述钎焊的助焊剂。
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公开(公告)号:CN107160052A
公开(公告)日:2017-09-15
申请号:CN201710234493.9
申请日:2017-04-12
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法;按重量百分比计,该软钎焊无铅锡膏的原料组成为:复配活性剂0.2‐2.5%、消泡剂0.1‐1.0%、活性增强剂0.01‐0.1%、常温活性抑制剂0.1‐1.0%、触变剂0.5‐1.5%、助溶剂2.5‐6.0%、树脂成膜剂2.7‐5.9%、余量为锡基钎料合金粉;复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2~1:9混合而成。本发明能解决当前低温软钎焊无铅锡膏常见的焊后黑色残留物多、锡珠数量多等问题,同时具有良好存储稳定性、长时间印刷不发干等特点,尤其适用于低温电子表面组装领域。
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公开(公告)号:CN104889605B
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:CN201510339134.0
申请日:2015-06-18
Applicant: 山东大学 , 江苏瑞特电子设备有限公司
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/0255 , B23K35/262 , B23K35/282 , B23K35/284 , B23K35/36 , B23K35/3603
Abstract: 本发明涉及一种钎焊镁及镁合金用的钎剂及其应用,属于焊接材料技术领域。该钎剂包括以下成分的质量百分比:氯化锌(ZnCl2)0%~40%,氯化铵(NH4Cl)0%~40%,氯化锌(ZnCl2)和氯化铵(NH4Cl)不同时为零,余量为己二酸及不可避免的杂质。该钎剂还可包括1~25%的氯化亚锡(SnCl2)。本发明所述钎剂具有熔点低、成分配制简单方便、生产成本低特点,显著地改善了Sn‑Zn系钎料对镁合金的润湿。
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公开(公告)号:CN107000056A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580063305.X
申请日:2015-11-23
Applicant: 麦加戴恩国际有限公司
Inventor: 杰夫·勒希安
CPC classification number: B23K35/24 , B22F3/1021 , B22F7/064 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3053 , B23K35/306 , B23K35/3066 , B23K35/3073 , B23K35/308 , B23K35/3086 , B23K35/36 , B22F7/06 , B22F2201/013 , B22F2201/02 , B22F2201/12 , B22F2201/30 , B22F2201/50 , B22F3/02 , B22F3/26 , B22F3/1007
Abstract: 本申请描述了通过预烧结粉末金属的冶金接合点将第一金属部件和第二金属部件相连接的制品,所述预烧结粉末金属插入在第一和第二金属部件的相邻表面之间。本申请还描述了一种用于钎焊工艺的组合物,其包含预烧结的粉末金属。本申请还描述了用于钎焊的工艺,包括以下步骤:预烧结粉末金属;将预烧结的粉末金属添加至第一和第二金属部件;加热含有预烧结粉末金属的第一和第二金属部件的组合,直到粉末金属熔化并将金属部件连接形成冶金接合点。
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公开(公告)号:CN102554487B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201110365771.7
申请日:2011-11-08
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23K1/0018 , B23K1/19 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/36 , B23K2101/001 , F05B2230/237 , F05B2230/80 , Y10T428/12222
Abstract: 本发明提供了用于钎焊的改善的系统和方法。系统包括填隙复合物(GFC)(74)。GFC(74)包括钎焊合金(76)。该系统还包括GFC保持筛网(82)。GFC保持筛网(82)构造为设置在GFC(74)之上,以便在钎焊期间将GFC(74)保持在间隙(66,68)内部。GFC保持筛网(82)还构造为使气体在钎焊期间能够逸出GFC(74)。
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