一种焊锡膏
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109514125A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811551398.2

    申请日:2018-12-18

    Inventor: 吴晶 唐欣 廖高兵

    CPC classification number: B23K35/262 B23K35/36

    Abstract: 本发明涉及涉及膏体焊接材料技术领域,具体涉及一种焊锡膏,包括助焊剂和锡基合金粉,助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂2%-15%,活性剂0%-13%,聚合松香17%-22%,氢化松香0%-12%,余量为有机溶剂;触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺0%-5%,高性能酰胺蜡微粉0%-4%,聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物0%-3%,余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物;活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸1%-6%,氟表面活性剂0.5%-5%,2-乙基咪唑1%-5%,余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物;本发明改善了锡膏本体自流平特性,提高了多次粘取锡膏量的一致性;还提高焊接时的润湿性同时也提高焊接后残留的绝缘阻抗值。

    一种免洗助焊剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN108620770A

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201810435623.X

    申请日:2018-05-08

    Inventor: 陈俞冰

    CPC classification number: B23K35/36 B23K35/362 B23K35/40

    Abstract: 本发明公开了一种免洗助焊剂及其制备方法;所述免洗助焊剂包括如下重量份的原料:有机溶剂11-15份,松香树脂及其衍生物6-10份、合成树脂表面活性剂3-7份、有机酸活化剂2-6份、防腐蚀剂1-5份、助溶剂2-6份、成膜剂1-5份、去离子水20-30份。本发明通过脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力和有机酸活化剂的渗透力,起到发泡剂的作用,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的,可快速固化、硬化、减小粘性,以达到免洗的目的;该型免洗助焊剂具有焊接性能强,焊接残留物易清洗以及无腐蚀性等特点,为助焊剂应用进一步拓了范围,应用前景广阔。

    一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN107160052A

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201710234493.9

    申请日:2017-04-12

    CPC classification number: B23K35/262 B23K35/36 B23K35/40

    Abstract: 本发明公开一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法;按重量百分比计,该软钎焊无铅锡膏的原料组成为:复配活性剂0.2‐2.5%、消泡剂0.1‐1.0%、活性增强剂0.01‐0.1%、常温活性抑制剂0.1‐1.0%、触变剂0.5‐1.5%、助溶剂2.5‐6.0%、树脂成膜剂2.7‐5.9%、余量为锡基钎料合金粉;复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2~1:9混合而成。本发明能解决当前低温软钎焊无铅锡膏常见的焊后黑色残留物多、锡珠数量多等问题,同时具有良好存储稳定性、长时间印刷不发干等特点,尤其适用于低温电子表面组装领域。

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