-
公开(公告)号：CN101521113B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200910004414.0
申请日：2009-02-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损，并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中，使构成层压体(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3)、(14a4)弱。其后，在冲模的阴模(20)上对层压体(4a)进行加压。然后，将加压后的层压体(4a)从冲模(25)取出。
-
公开(公告)号：CN101515502A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910006535.9
申请日：2009-02-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/24 , H01G4/002 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K2201/10636 , H05K2203/161 , H05K2203/168 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。
-
公开(公告)号：CN101364479B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200810145616.2
申请日：2008-08-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B37/006 , C04B2235/608 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , H01G4/1209 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中该陶瓷生片结构包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17％以上，优选为25％以下。此外，形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。
-
公开(公告)号：CN101339847A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810136004.7
申请日：2008-07-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种硬质的、不易产生裂纹、耐湿性强并且表面漏电流难以流过的陶瓷电子部件。陶瓷基体(1)的表面被扩散层(12)覆盖。该扩散层(12)是陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分扩散而成的氧化物的层，并且形成于比位于最外侧的内部电极层(21、22)更靠陶瓷基体(1)的表面侧的区域。如陶瓷电容器等那样，当陶瓷基体(1)以BaTiO3为主要成分时，扩散层(12)是由陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分与选自Al、Si、Li或B中的至少一种进行化学反应而生成的。
-
公开(公告)号：CN101339847B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200810136004.7
申请日：2008-07-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种硬质的、不易产生裂纹、耐湿性强并且表面漏电流难以流过的陶瓷电子部件。陶瓷基体(1)的表面被扩散层(12)覆盖。该扩散层(12)是陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分扩散而成的氧化物的层，并且形成于比位于最外侧的内部电极层(21、22)更靠陶瓷基体(1)的表面侧的区域。如陶瓷电容器等那样，当陶瓷基体(1)以BaTiO3为主要成分时，扩散层(12)是由陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分与选自Al、Si、Li或B中的至少一种进行化学反应而生成的。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101521113A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910004414.0
申请日：2009-02-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损，并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中，使构成层压体(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3)、(14a4)弱。其后，在冲模的阴模(20)上对层压体(4a)进行加压。然后，将加压后的层压体(4a)从冲模(25)取出。
-
公开(公告)号：CN101515502B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200910006535.9
申请日：2009-02-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/24 , H01G4/002 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K2201/10636 , H05K2203/161 , H05K2203/168 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。
-
公开(公告)号：CN1988767B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200610169049.5
申请日：2006-12-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01G2/065 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/1147 , H01L2224/1184 , H01L2224/13019 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/81024 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H05K3/3442 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0373 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。
-
公开(公告)号：CN101364479A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145616.2
申请日：2008-08-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B37/006 , C04B2235/608 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , H01G4/1209 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中该陶瓷生片结构包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17％以上，优选为25％以下。此外，形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。
-
公开(公告)号：CN1988767A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610169049.5
申请日：2006-12-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , H01G2/065 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/1147 , H01L2224/1184 , H01L2224/13019 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/81024 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H05K3/3442 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0373 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.019 seconds)
