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公开(公告)号:CN101364479B
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN200810145616.2
申请日:2008-08-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B37/006 , C04B2235/608 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , H01G4/1209 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法,其中该陶瓷生片结构包括:至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17%以上,优选为25%以下。此外,形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。
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公开(公告)号:CN107039182B
公开(公告)日:2020-03-03
申请号:CN201710059808.0
申请日:2017-01-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件,所述电子部件具备:压敏电阻,其具有:具有相互相对的一对主面并且从一对主面的相对方向来看呈现圆环状的压敏电阻素体、和在压敏电阻素体的一个主面上相互分开配置的多个电极;以及电容器,其具有:呈现长方体形状的电容器素体、配置于电容器素体内的内部电极、和配置于电容器素体的相互相对的一对侧面侧的第1端子电极和第2端子电极,一个电极与第1端子电极、以及另一个电极与第2端子电极电连接,电容器的静电容量大于压敏电阻的静电容量。
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公开(公告)号:CN107039182A
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201710059808.0
申请日:2017-01-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件,所述电子部件具备:压敏电阻,其具有:具有相互相对的一对主面并且从一对主面的相对方向来看呈现圆环状的压敏电阻素体、和在压敏电阻素体的一个主面上相互分开配置的多个电极;以及电容器,其具有:呈现长方体形状的电容器素体、配置于电容器素体内的内部电极、和配置于电容器素体的相互相对的一对侧面侧的第1端子电极和第2端子电极,一个电极与第1端子电极、以及另一个电极与第2端子电极电连接,电容器的静电容量大于压敏电阻的静电容量。
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公开(公告)号:CN101364479A
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200810145616.2
申请日:2008-08-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B37/006 , C04B2235/608 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , H01G4/1209 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法,其中该陶瓷生片结构包括:至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17%以上,优选为25%以下。此外,形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。
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