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公开(公告)号：CN117236123A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311236358.X
申请日：2023-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F17/18 , G06F119/08 , G06F113/08
Abstract: 本发明提出了基于沸腾曲线的液冷流道沸腾散热系统均匀性能评估方法，对于沸腾散热系统的设计，除了要尽可能提高传热能力之外，更要注重对散热系统均匀性能的提升。传统的评估方法是通过计算热源温度均匀度Rs来实现对沸腾散热系统均匀性能的评估，但该方法无法从本质上反映出沸腾散热系统均匀性能变化的原因。通过绘制以热流密度为y轴，壁面过热度为x轴的流道沸腾曲线，获取两相区在流道内所占的长度，代入公式计算出散热器温度均匀度Rr来对沸腾散热系统均匀性能进行评估。散热器温度均匀度Rr越大，温度梯度越小，传热的均匀性能越好。
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公开(公告)号：CN116499289A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310519813.0
申请日：2023-05-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种斜齿肋歧管微通道换热器，该换热器主要包括以下部分，由盖板、歧管分流板和流道底板组成。整个换热器由金属制成，金属本身具有高导热性，有效提高散热速率；盖板表面含进出水口与歧管分流板相连，歧管分流板入口流道处有多个阵列孔，兼具射流作用，进一步增强换热的同时提升热源温度均匀性；流道底板具有斜齿肋通道，相比于传统直通道，斜齿肋有助于抑制射流入口周围的回流，并在通道壁面附近产生涡流，促进流体混合和增加换热面积，进一步强化换热。本发明具有尺寸小，换热性强的特点，在强化传热和降低压降的同时，有效提升热源温度的均匀性，提高散热性能，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题，提高其稳定性、可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN115623739A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211205684.X
申请日：2022-09-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种应用于多热源的冷却系统，涉及到液冷散热领域。其包括液冷板、冷却框架、快速接口、快速接口内衬、密封环等。一个冷却框架内可安装多个液冷板，以便对多个热源进行散热。流体经冷却框架冷却液入口流入液冷板中，经液冷板中液冷流道，从冷却框架冷却液出口流出。冷却框架和液冷板通过快速接口连接在一起，为了保障连接处的密封性，在快速接口外部装有密封环，且内部安装有快速接口内衬。
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公开(公告)号：CN115346939A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210782286.8
申请日：2022-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种嵌入式针鳍微流道散热器，主要由盖板、针鳍散热模块、基板组成。散热器的针鳍散热模块上主要由高导热系数材料加工而成，其主要特征结构有肋与针鳍，肋与肋之间构成流道，针鳍分布其间，针鳍散热模块有效的解决了热点的问题，提高了微流道散热器针对局部的散热能力。本发明在保留微通道体积小、换热能力强的基础上，进一步改善了微流道散热器针对局部热源的散热能力，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、换热能力好，在电子芯片、激光器、整流器等高发热设备冷却方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114912415A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210739717.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F113/18 , G06F115/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的真空汽相焊翘曲变形工艺优化方法，用于指导微电子封装生产。根据德国CondensoXM Vac型真空汽相再流焊炉，得到工艺参数，对给定工艺参数，进行仿真计算得到翘曲变形数据；利用ANSYS软件建立有限元仿真模型，将得到的翘曲变形量与IPC‑6012D标准进行比较；经过多次对比修正，得到最优工艺参数，实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化，为微电子封装生产提供了优化指导。降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114282461A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210003644.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供使用分子动力学模拟计算流体比热容的方法,该方法利用分子动力学模拟方法计算流体在运行过程中能量涨落变化，以及体系中温度的变化，从而计算出流体的比热容，本发明计算出流体的比热容与实际测量值或者混合流体公式计算值之间的吻合度较高，通过与实验值对比得出，使用此方法计算流体的方法具有可行性。具体模拟流程如图1中所示。
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公开(公告)号：CN116001448A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310157079.8
申请日：2023-02-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提出了一种石英质压电喷头的碰撞保护装置，该装置包括壳体（1）、碰撞端子（2）、和用于驱动喷头行动的伸缩组件（3）。所述壳体设有导槽（4）、固定圈（10）及密封盖（11），碰撞端子包含撞头（12）、分度爪（5）及尾槽（7），伸缩组件（3）包含滑爪（6）、弹簧（8）与连接件（9）。解决了现有按需滴定喷墨设备中，石英质喷头易碰撞折损的问题，本发明对石英质喷头施加保护，在碰撞端子基础上增加了伸缩装置，在碰撞初期，弹簧将吸收部分碰撞能量，当碰撞行程到达一定程度时，将喷头缩入保护装置壳体内，有必要时保护装置的安装螺母（13）将自动卸载，防止喷头在回缩后受到二次损伤。
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公开(公告)号：CN114943126A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210739746.9
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/10 , G06F113/14 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于沸腾程度的液冷流道沸腾散热系统性能评估方法，用于指导液冷流道沸腾散热系统的设计。先拟定液冷流道沸腾散热系统设计方案，利用fluent软件建立有限元仿真模型，获取液冷流道内传热介质气态、液态体积分数数据，计算出沸腾程度评估函数Bq，将得到的沸腾程度评估函数作为评价沸腾程度的指标，继而估算散热系统性能，经过多次对比修正得到液冷流道沸腾散热系统最佳设计方案，实现液冷流道沸腾散热系统设计的流程化，为液冷流道沸腾散热系统的设计提供了帮助，降低设计成本，提供了一种简单快捷的方法。
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公开(公告)号：CN114698265A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210319645.6
申请日：2022-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，方法包括以下步骤：将涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；对所有微簧同时压缩后与PCB进行再留焊；将另一块涂好焊料的PCB固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩后对与PCB进行再留焊。本装置包括定位板、支撑板一和支撑板二，定位板底面中央垂直设有导向柱，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一两侧对称开设定位槽，且定位板和支撑板二两侧分别设有定位块二和定位块一，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二插入定位槽连接支撑板一。本发明解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN217486704U
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202220704592.5
申请日：2022-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于CCGA器件植柱的固定装置，包括定位板，所述定位板下表面中间隔预定距离垂直设于若干导向柱，若干导向柱与PCB上的微簧一一对应，所述导向柱呈与微簧适配的圆柱形，定位板通过导向柱插入微簧与其连接，所述导向柱插入微簧稳定后，微簧被压缩0.1‑0.2mm。本装置通过导向柱插入微簧且定位板对微簧产生轻微压缩，对微簧起到夹紧定位的作用，其中导向柱保持微簧方向始终垂直，解决目前CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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