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公开(公告)号：CN115876592A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202310017471.2
申请日：2023-01-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种印制板焊盘拉脱测试方法、系统和拉脱线，其中，印制板焊盘拉脱测试方法包括：读取试验参数，其中，所述试验参数包括：拉脱试验速率、拉脱线加热目标温度、焊接时间、焊接次数和冷却温度；获取待测试印制板的版图信息，并基于所述待测试印制板的版图信息确定目标焊盘的坐标；基于所述目标焊盘的坐标控制可移动拉脱装置移动到目标焊盘上方等步骤。本申请能够实现印制板焊盘拉脱测试的自动化，并避免人工操作引入的操作失误，从而提高测试准确率和降低测试失败概率。
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公开(公告)号：CN111579972B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202010636526.4
申请日：2020-07-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。
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公开(公告)号：CN113447857A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110725067.1
申请日：2021-06-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种电连接器可靠性的评估方法及装置，电连接器可靠性的评估方法，包括：获取待评估样本的测试结果及一致性分析结果；获取所述待评估样本的结构分析结果；根据所述测试结果、所述一致性分析结果、所述结构分析结果及预设的评估细则，得到待评估样本的评估结果。本申请电连接器可靠性的评估方法及装置，可在电连接器使用前进行，并且，可以较为全面、准确地对电连接器的可靠性做评估，较为适用于对电连接器的可靠性要求较高的设备或场景的电连接器。
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公开(公告)号：CN111328202A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010160534.6
申请日：2020-03-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种电阻板工装夹具，包括横向支撑组件、纵向支撑组件及紧固件。横向支撑组件包括相对设置的第一伸缩件及第二伸缩件，第一伸缩件设有第一安装孔，第二伸缩件对应设有第二安装孔。纵向支撑组件包括相对设置的第三伸缩件及第四伸缩件，第三伸缩件的两端分别连接于第一伸缩件与第二伸缩件的一端，第一伸缩件与第二伸缩件的另一端分别与第四伸缩件的两端连接。紧固件用于插设在第一安装孔、电阻板的工艺孔及第二安装孔，以将电阻板固定于横向支撑组件。电阻板需要加工时，将夹具固定好的电阻板放入设备，设备辊压设于横向支撑组件上，这样可避免设备辊直接滚压于电阻板的表面，从而提高电阻板的制作精度，进而提高生产效率和产品合格率。
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公开(公告)号：CN111458568B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202010258752.3
申请日：2020-04-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种样品导入装置及测试系统。所述样品导入装置包括基体。所述基体包括第一表面。所述第一表面包括相邻的第一区域和第二区域。所述第一区域设置有第一凸台。所述第二区域用于设置分离介质谐振器。所述第一凸台包括相邻的第一凸台面和第二凸台面。所述第一凸台面与所述第一表面平行。所述第二凸台面与所述第二区域相邻。所述第一凸台面和所述第二凸台面相接的第一棱边开设第一凹槽。第一凹槽在所述第二凸台面的开口用于与所述分离介质谐振器的谐振腔相对设置。第一凹槽形成导轨结构。所述样品沿所述第一凹槽导入分离介质谐振器的谐振腔，缩短了所述样品进入所述谐振腔的时间，进而提高了5G用高频材料的测试效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119575150A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411946570.X
申请日：2024-12-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/309
Abstract: 本申请涉及电路测试技术领域，特别是涉及一种电路板的探测装置及其方法、分析装置。电路板的探测设备包括：射频探头，用于连接待测电路板的测试线路的一端；分析装置，连接射频探头，分析装置经由射频探头向待测电路板的测试线路发射探测信号，探测信号沿待测电路板的测试线路中传播并发生反射生成反射信号，射频探头还用于接收反射信号并将反射信号发送至分析装置，分析装置用于基于反射信号确定电路板的缺陷情况。本申请中，通过设置分析装置连接射频探头，从而可以通过射频探头向待测电路板发射探测信号，分析装置也可以获取反射信号并基于反射信号确定电路板的缺陷情况，从而无需对待测电路板切割即可快速确定待测电路板的缺陷情况。
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公开(公告)号：CN119450905A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411400234.5
申请日：2024-10-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板焊接结构，涉及电路板波峰焊技术领域，可以解决由于电路板插件孔内温度过低而导致焊料填充不足的问题，实现增强电路板焊点的机械强度和可靠性的效果。该结构包括焊接主体，焊接主体包括至少一层焊盘，焊盘包括至少一个插件孔，插件孔用于填充焊料。其中，在焊接主体包括一层焊盘的情况下，焊盘还包括至少一个第一通孔，第一通孔位于插件孔的周侧，第一通孔的形状为封闭图形。在焊接主体包括至少两层焊盘的情况下，焊盘的插件孔相连通，焊盘还包括至少一个第二通孔，第一通孔和第二通孔均用于在焊接过程中使得插件孔内温度位于预设范围内，提高焊点的质量和可靠性，进而提高器件的导电性能。
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公开(公告)号：CN119249104A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411758953.4
申请日：2024-12-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F18/20
Abstract: 本申请涉及一种元器件工艺性能评估方法、装置、计算机设备和可读存储介质。方法包括：获取元器件的初始工艺性能测试指标，确定初始工艺性能测试指标与元器件工艺性能的关联度，并基于关联度，从初始工艺性能测试指标中筛选工艺性能测试指标，根据工艺性能测试指标，对元器件进行性能评估，得到工艺性能测试结果，确定工艺性能测试指标的指标权重系数，并根据指标权重系数、工艺性能测试结果以及工艺性能测试结果，生成元器件的工艺性能评估结果。采用本方法能够准确进行元器件工艺性能评估。
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公开(公告)号：CN117471182B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311765666.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括：测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号：CN115901435A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211149314.9
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及材料检测技术领域，特别是涉及一种材料检测方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取检测温度和检测压力；通过测试夹具，将检测温度和检测压力同时施加于待检测材料；控制抵接在待检测材料上的网络分析仪，对施加有检测温度和检测压力的待检测材料进行压力温度检测，并根据检测结果，确定待检测材料的耐用度。本申请提高了压力温度检测的效率，保证了待检测材料能够在检测温度和检测压力的前提下完成压力温度检测，降低了压力温度检测的操作难度。
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