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公开(公告)号：CN218827065U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202221741343.X
申请日：2022-07-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块的散热结构，包括用于与所述功率模块连接的散热基板，所述散热基板上设置有多个顺次间隔排列的散热板，每个所述散热板上均具有多个散热孔，多个所述散热孔在所述散热板上沿第一方向分为多个散热孔组，相邻两个所述散热孔组的所述散热孔于所述散热板上相互交错设置，每个所述散热孔组的散热孔均沿第二方向均匀间隔设置，对于相邻两个交错设置的所述散热孔组，其中一个所述散热孔组的所述散热孔对应另一个所述散热孔组中的两个相邻所述散热孔之间的间隔区域。基于本实用新型的技术方案，能够有效提高散热结构的散热面积，进而提高散热结构的散热能力。
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公开(公告)号：CN211828749U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020023540.2
申请日：2020-01-06
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/49
Abstract: 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括基座，基座形成有用于流经冷媒的通孔；形成于基座外表面的导电电路层；形成于导电电路层背离通孔一侧的至少一个芯片，每个芯片通过焊接部固定于导电电路层；用于将支撑结构、导电电路层、芯片进行封装的封装层；至少一个引脚，每一个引脚的一端伸入封装层内以与对应的芯片电性连接，另一端探出封装层。该芯片封装结构包括具有管状结构的基座的外表面设置芯片，从而可以实现多面封装，提高利用率，基座的通孔内有冷媒流经，从而可以实现对芯片更好的散热，该芯片封装结构可以达到高利用率以及高散热率，从而在满足高散热需求的同时实现小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210956665U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202020045615.7
申请日：2020-01-09
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种智能功率模块及电子设备。智能功率模块，包括：基板，所述基板的一侧表面形成有金属层，所述金属层上形成有用于安装芯片的多个芯片安装区，每个所述芯片安装区内均设用于容纳引线框架的管脚的凹槽。本申请中的智能功率模块，基板的一侧表面形成的金属层，金属层上的芯片安装区上设有凹槽，以使引线框架的管脚与金属层连接时，管脚嵌入至金属层的凹槽中，降低基板的金属层面溢胶的情况发生。
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公开(公告)号：CN209056500U
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201822020863.1
申请日：2018-12-03
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/331
Abstract: 本实用新型涉及功率半导体芯片技术领域，公开了一种绝缘栅双极型晶体管，该晶体管中包括衬底，衬底上设有集电极层和器件层，器件层在衬底上的投影包括至少两个相对的侧边与集电极层在衬底上投影的边缘具有设定距离，器件层外表面包覆有介质层，介质层背离器件层一侧形成有发射极键合金属层，集电极层背离衬底一侧位于器件层以外区域内设有集电极键合金属层。上述晶体管中，当对晶体管通电时，电子依次经过发射极键合金属层、器件层、集电极层、集电极键合金属层，实现电流导通，从而电流的通过路径不经过衬底，使得晶体管中可以采用较厚的衬底来承载超薄器件层，不需要采用超薄的减薄工艺和相关的复杂步骤，降低了制造成本以及制造难度。
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公开(公告)号：CN222546343U
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202420266069.8
申请日：2024-02-02
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/373 , H05K1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种智能功率模块、散热器、功率模组及电路板，涉及半导体技术领域。所述智能功率模块靠近散热器的端面上开设有散热凹槽，所述散热凹槽与所述散热器上设置的散热凸块形状配合，并且，所述智能功率模块与所述散热器卡接固定。由此，所述散热凹槽的凹形设计不仅增加了散热面积，而且还可以避免散热面刮伤、变形等问题。并且，智能功率模块与散热器之间通过卡接装配，无需通过螺丝固定的方式来装配，从而可以提高所述智能功率模块与所述散热器之间的装配效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN221447123U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202323089683.6
申请日：2023-11-15
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种模块芯片定位装置，涉及模块装配技术领域。本实用新型包括定位板和多个基准定位部。定位板上开设有第一定位槽、第二定位槽以及第三定位槽，第一定位槽对高压集成电路模块形成限位，第二定位槽对绝缘栅双极型晶体管形成限位，第三定位槽对快恢复二极管形成限位。多个基准定位部设置于定位板上，其中，每个第一定位槽、第二定位槽以及第三定位槽分别对应有至少一个基准定位部，以通过基准定位部进行芯片的定位。通过定位装置将模块上所有的芯片预先定位，再通过上芯机识别基准定位部进行上芯定位，可以一次性完成所有芯片的上芯。由此，消除了各芯片与焊料的高温接触时间，又从整体上提高了上芯效率和模块的运行稳定性。
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公开(公告)号：CN221057398U
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202322642885.2
申请日：2023-09-25
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/02 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件和电子设备，该半导体器件包括框架和塑封外壳；框架具有一第一贴合面，第一贴合面设置有半导体芯片；框架的边缘开设有若干连接孔；塑封外壳包括外壳本体和多个连接柱，外壳本体具有一第二贴合面，各连接柱凸起设置于外壳本体的第二贴合面，外壳本体的第二贴合面与框架的第一贴合面连接，各连接柱一一对应设置于一连接孔内，且与连接孔的侧壁连接。通过在框架上开设连接孔，使得在注塑塑封外壳时，塑封料能够进入连接孔内形成连接柱，从而增大了塑封外壳与框架的接触面积，并且使得塑封外壳与框架之间的连接由平面连接延伸至三维连接，进而使得塑封外壳与框架之间的连接更为紧密、更为牢固。
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公开(公告)号：CN220934068U
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202322356776.4
申请日：2023-08-30
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/373 , H01L23/367 , F24F5/00
Abstract: 本实用新型涉及电器元件技术领域，特别涉及一种散热结构、智能功率模块以及空调器。散热结构包括散热主体、液冷流道和散热孔，散热主体设有液冷流道和散热孔；液冷流道内用于流通冷却液，散热孔用于流通气体；散热结构为陶瓷材料件。本实用新型的散热结构可以同时进行液冷散热和风冷散热，散热结构的散热能力较强，可以满足大功率智能功率模块在工作过程中散热需求。而且，散热结构为陶瓷材料件，散热结构具有优异的绝缘特性，散热结构与智能功率模块连接时，不需要使用热导率较差的绝缘树脂，散热结构可以更好的吸收智能功率模块的热量，散热结构对智能功率模块的散热效果更好。
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公开(公告)号：CN220753409U
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202322021187.0
申请日：2023-07-28
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型涉及一种智能功率模块，涉及半导体技术领域。本实用新型的智能功率模块包括芯片、陶瓷基板和散热层。其中，芯片和散热层分别设置于陶瓷基板的两侧，散热层与陶瓷基板固定相连，散热层背离陶瓷基板的一面为多个散热结构，相邻两个散热结构之间形成凹槽。本实用新型的智能功率模块将散热层直接固定在陶瓷基板上，结构简单，芯片产生的热量容易传递到散热层上。散热层背离陶瓷基板的一面为多个散热结构，相邻两个散热结构之间形成凹槽，能增加散热层与空气的接触面积，提高散热效果，因而不需要另外再设置散热器，降低了智能功率模块的制造成本。
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公开(公告)号：CN216054693U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202121710191.2
申请日：2021-07-26
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 涉及功率半导体器件封装技术领域，本实用新型提供了一种功率模块和功率器件，所述功率模块包括绝缘基板、焊盘以及芯片；所述绝缘基板包括相互背离的第一表面以及第二表面，所述第二表面用于对接于散热器，所述第一表面开设有用于装配所述焊盘的连接槽；所述焊盘包括第一端面、侧面以及第二端面，所述第二端面对接于所述连接槽的底壁，所述侧面对接于所述连接槽的侧壁，所述第一端面供所述芯片焊接连接；所述功率器件包括所述功率模块；相比于传统的用于绝缘的矽胶片，本实用新型提供的所述绝缘基板具有优秀的耐磨性，其能够解决因为矽胶片磨损而导致元器件和散热器短路的问题。
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