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公开(公告)号：CN116728776A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310764670.X
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B29C64/209 , B29C64/314 , B29C64/393 , B33Y30/00 , B33Y40/10 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提出了一种控温自过滤按需喷墨压电喷头设计方法，该喷头包括壳体（3）、连接端子（6）和过滤器（11）。所述壳体（3）内安装压电喷头（18）与控温墨囊（15）。压电喷头（18）包含改性石英管（1）、管状压电陶瓷（16）、压电信号线（17）。包括墨囊（4）、加热线圈（5）与电热信号线（14）。喷头两端分别安装保护端子（2）和堵头（13）。壳体（3）通过连接端子（6）上端的自锁螺纹（12）与过滤器（11）相连。过滤器（11）与端盖（9）和进墨管（8）相连，由密封圈（10）封闭，内部由滤网（7）分隔不同孔径滤材。本发明通过多级过滤、温度调控、模块化装配，解决按需喷墨设备喷头易堵、易折、难清洁与低复用性等问题。
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公开(公告)号：CN118973216A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411252794.0
申请日：2024-09-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于液态金属的射流微通道散热器，属于电子器件散热领域。包括冷却液入口和冷却液出口，射流发生层为空心的腔体结构，且下方射流孔层分布多个射流孔，形成射流孔阵列。采用耐腐蚀的陶瓷作为基板材料。在射流发生层进行流体分配，冲击到微通道底部的半圆凹穴，微通道层位于散热器底部，其肋片未与上方的射流孔层直接连接，形成了顶部槽区。射流冲击时能在凹穴里能够形成局部涡流，有助于增强射流的冲击效果，从而增强传热。顶部槽区能够方便各通道内的流体能够混合流动，降低压降。
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公开(公告)号：CN118170075A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410425051.2
申请日：2024-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明的一种用于微波光子组件的热电液冷复合温度调控方法，包括：微波组件、电源模块、单片机主控模块、显示模块、温度数据采集模块、热电制冷片（TEC）以及蠕动泵；电源模块用于给单片机驱动模块、显示模块、温度数据采集模块供电，其输出电压根据各模块的额定电压进行调节；单片机主控模块为系统控制核心，控制各模块按照预设指令工作并及时对反馈信号进行处理；微波组件由顶部盖板、底部微流道、内埋式芯片及热电制冷片构成，铂电阻温度检测器（RTD）贴合在芯片下方将温度信号传输给单片机主控模块进行处理。本发明的调控过程不同于传统的使用PID算法输出单路PWM值，而是通过模糊PID算法输出实时整定的PID参数值分别给TEC驱动模块和蠕动泵控制模块，采用TEC和内埋式液冷微流道两种散热方式结合的方法，实现系统运行过程中的稳定控制、复合温度控制。
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公开(公告)号：CN118137162A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410316946.2
申请日：2024-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明属于天线技术领域，涉及一种电化学驱动的液态金属可重构共形天线。所属天线包括：PDMA封装板、NaOH储液器、射频电感，毛细管通道、液态金属储液罐、FR4基板、地板、DC＋RF端口、液态金属馈电、偏置三通和电源。PDMA封装板透明，封装毛细管通道、NaOH储液器和液态金属储液罐，便于观察液态金属流动情况。NaOH储液器通过射频电感调节电流和电压，驱动液态金属流动。毛细管通道引导、分配液态金属。FR4基板与共形表面曲率相符，支撑和固定PDMA封装板。地板提供结构支撑。DC＋RF端口连接外部电源和信号源。这种系统能通过电化学驱动改变液态金属分布，通过调整天线形态优化性能，适应不同环境需求。
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公开(公告)号：CN118936163A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411252869.5
申请日：2024-09-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种采用脉动流体的梯形空腔‑双矩形圆肋微通道换热器，该换热器主要包括盖板和流道底板。盖板表面包括进水口和出水口与流道底板相连，流道底板流道由两侧对称梯形空腔和并列双矩形圆肋组成，具有对流换热面积大的特点；采用脉动流体作为冷却介质，相比于稳定流体，具有更低压降特性，并且其热边界层不断生长同时在梯形空腔产生涡流，促进冷热流体混合进一步增强换热。本发明不仅具有更强的换热特性，且具有更低的压降和泵功，具有优越的综合散热性能，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题，提高其稳定性、可靠性和使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118504254A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410643045.4
申请日：2024-05-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F113/16
Abstract: 本发明提出一种基于距离场和双重层次包围盒的线缆动态碰撞检测方法，针对线缆具有柔性可变形特性而引起线缆碰撞检测难的问题。首先生成三维距离场映射，获取线缆或结构件表面法向量和穿刺深度等碰撞反馈信息，其次对连续的检测时间段做预处理，将其划分成离散的时间点，然后对每个离散时间点都采用静态碰撞检测进行检测，在实时检测时对包围盒进行双重层次包围盒形式，剪枝无法碰撞的障碍物，减少碰撞检测的计算量，最后自顶向下遍历层次树的方法遍历装配体搜索线缆，通过本方法完成线缆和装配体的包围盒模型生成，通过分离轴算法得到线缆与障碍物碰撞状态，提高线缆仿真碰撞检测算法效率。
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公开(公告)号：CN116390431A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310258333.3
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种内埋热源器件复合散热结构的制作方法，在此方法中提出一种LTCC‑HTCC‑LTCC的复合结构，并提供该结构的制作工艺，属于微机械制造技术领域。该结构自上而下由：表面带空腔的LTCC盖板(1)，热源(2)，HTCC中间层(3)，内嵌微流道的LTCC底板(4)组成。本发明在结构上采用高导热性的HTCC作为中间层，以便热源的热量能够快速传递至HTCC基板，同时LTCC底板直接与HTCC基板相连，有效提高换热效率。在制作工艺上,利用HTCC基板低温烧结过程中不软化、不塌陷，能给予腔体顶层一定支撑的特点，有效降低LTCC表面腔体的变化，最终达到增强散热的目的。
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公开(公告)号：CN117878579A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410275097.0
申请日：2024-03-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属共形天线的电磁性能补偿方法，以子阵拓扑结构、阵元液态金属为调控因子，分析天线阵列在调控因子协同作用下的电磁性能补偿规律，建立液态金属共形阵列天线性能补偿数据模型，形成基于液态金属共形天线阵元拓扑结构调控的共形阵列天线性能补偿方法。该方法可针对复杂服役环境下共形阵列天线的温度场及结构场载荷分布变化，补偿受多场耦合作用下的共形天线性能，使其达到最佳的工作状态。
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公开(公告)号：CN116666330A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310764678.6
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种带椭圆形肋与渐变式针鳍的微通道散热器，包括热源1、上层盖板2、带椭圆形肋的微通道和渐变式针鳍的下层基板3、工质入口4、工质出口5，其中微通道道设置于下层基板上。所述微通道包括若干直矩形微通道，在微通道壁面上设置了椭圆形肋，其对称分布在微通道两侧；所述渐变式针鳍，设置在下层基板上，按照由小至大的规律渐变分布在微通道中间，且各个针鳍之间间距相等。在工质流动过程中，椭圆形肋扩大了对流换热面积，同时引起流体呈现收敛‑发散的流动规律，使得流动速度增加；渐变式针鳍起扰流的作用，在局部位置形成二次流，从而促进冷却工质的混合，增强散热器整体导热能力并且通过渐变布局改善压降损失。
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公开(公告)号：CN116615011A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310764679.0
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明主要涉及一种LTCC基板抗振动冲击散热方法，包括减振散热盖板，所述散热夹持盖板主要由上散热流道(1)、上减振盖板(2)、下散热流道(6)、下减振盖板(5)组成，包括导热硅脂(3)，LTCC基板(4)。两上下散热盖板内设置有蛇形散热流道，能够有效带走LTCC基板内部元器件在服役时发出的热量。LTCC基板夹持固定在下减振盖板的凹槽内，LTCC基板与夹持装置之间设置有一层导热硅脂，可以加快LTCC基板与流道的换热效率，同时起到缓冲减振效果。本发明能够稳定夹持LTCC基板，有效减少其在振动环境下受到的损伤，同时提高了散热效率，保证了电子产品的性能、工作的稳定和使用寿命。
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