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公开(公告)号：CN1221157C
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN01137199.4
申请日：2001-10-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 现有的混合集成电路装置的制造方法，由于从小型部件到大型部件安装的工序是依序排列的，所以存在增加工序天数的问题。本发明提供一种混合集成电路装置的制造方法以及用于该制造方法的制造系统，它在印刷焊料膏(3)后，一并安装用焊料膏固定的芯片部件(4)、凸部(7)和功率晶体管(11)，并在N2回流焊料熔化炉内一并熔化，从而实现了将现有的多道焊料熔化工序合而为一的简单流程。
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公开(公告)号：CN1329362A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01104551.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/2076 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/202 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20754 , H01L2924/00015
Abstract: 已存在有在印刷电路板、陶瓷板、软性板等上装配电路装置的混合集成电路装置。但其中具有大量电路元件,其中的半导体元件要用多种金属细线来焊接。例如将小信号系列的电路用的半导体元件和连接它们的Au线形成1个组件,作为半导体装置(30A等)。这就省略Au的焊接,仅进行小直径的Al线和大直径的Al线的焊接,即可完成金属细线的连接。这些半导体装置是以多个电路元件形成1个组件,所以也大幅度减少向装配基板上的固定次数。
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公开(公告)号：CN100375274C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN03160333.5
申请日：2003-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/4832 , H01L21/4846 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/0032 , H05K3/205 , H05K3/284 , H05K2201/09063 , Y10T29/49146 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，制造具有任意外形形状的电路装置(10)。该制造方法包括下述工序：将构成同种或异种电路装置(10)的导电图案(11)形成于导电箔(30)上；将电路元件(12)固定在导电图案(11)上；用绝缘树脂(13)进行模装，覆盖电路元件(12)；用激光切除基于电路装置(10)外周部的任意形状的部位的绝缘树脂(13)，分离出各电路装置(10)。因此，可制造任意形状的电路装置(10)，可提供与装置的箱体形状对应的电路装置。
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公开(公告)号：CN1211850C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN02123176.1
申请日：2002-06-26
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/004 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种识别装置、接合装置及电路装置的制造方法，在进行导线接合工序时，为防止基板氧化而采用的非活性气体因接合时的温差产生闪晃，使图形识别精度恶化。具有本发明识别装置的接合装置21，在环状照明25上下部及镜筒29下部设置着遮蔽盖31、32、33。因此，从操作孔24喷出的氮气的闪晃37特别是可以利用环状照明25下部的遮蔽盖31，防止侵入环状照明25内。其结果是，可以提高识别照相机的识别精度，而且可以提高μm级标准的导线接合精度。
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公开(公告)号：CN1211849C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN02123175.3
申请日：2002-06-26
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/002 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85001 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种识别装置，接合装置及电路装置的制造方法，导线接合工序时，为防止基板氧化而采用的不活泼气体因接合时的温差会产生闪晃，使图形识别精度恶化。在具有本发明识别装置的接合装置21中，在环状照明25和操作孔24之间，将闪晃防止送风机构31设置在操作孔24附近。由此，从操作孔24喷出的氮气虽然会因温差形成闪晃，但是能从闪晃防止送风机构31利用氮气的气流将其吹走。其结果是，可以提高识别照相机的识别精度，而且可以提高μm级的导线接合精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1498063A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160331.9
申请日：2003-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4832 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/202 , H05K2203/0369 , H05K2203/1178 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法，可防止在进行树脂密封的工序中位于导电箔(10)和下模(28A)之间的气体利用封入压力汇集并将导电箔(10)局部抬起的现象。这种电路装置的制造方法包括下述步骤：将形成多个电路元件(22)的搭载部(15)的导电图案(21)按每个部件(12)形成于导电箔(10)上；将电路元件(22)配置在每个部件(12)的导电图案(21)的各搭载部(15)上；按每个部件(12)，使设有气孔(30)的下模(28A)与导电箔(10)的背面接触，将部件(12)的各搭载部(15)配置在同一模腔内，用绝缘性树脂(20)进行传递模模装，从而使导电箔(10)背面和下模(28A)之间的气体排放到外部，同时进行树脂密封；按每个各搭载部(15)切割绝缘性树脂(20)进行分离。
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公开(公告)号：CN1399321A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN02126969.6
申请日：2002-07-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/451 , H01L2224/48247 , H01L2224/7825 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种接合装置。接合装置在引线接合工序时操作孔周围的覆罩翘起，所以有翘起的覆罩与焊接电极间误产生瞬间放电的问题。本发明的具有识别装置的接合装置21，对位于操作孔24周围的覆罩23的一部分231作了绝缘处理。而且操作区内，用基板放置台22内的加热器30维持例如230℃左右的高温，由于经常放置在高温下，覆罩23的一部分471翘起。但由于覆罩23的一部分231作了绝缘处理，所以能实现与焊接电极28不误产生瞬间放电的接合装置。
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公开(公告)号：CN1173391C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN02126969.6
申请日：2002-07-25
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/451 , H01L2224/48247 , H01L2224/7825 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种接合装置。接合装置在引线接合工序时操作孔周围的覆罩翘起，所以有翘起的覆罩与焊接电极间误产生瞬间放电的问题。本发明的具有识别装置的接合装置21，对位于操作孔24周围的覆罩23的一部分231作了绝缘处理。而且操作区内，用基板放置台22内的加热器30维持例如230℃左右的高温，由于经常放置在高温下，覆罩23的一部分471翘起。但由于覆罩23的一部分231作了绝缘处理，所以能实现与焊接电极28不误产生瞬间放电的接合装置。
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公开(公告)号：CN1393920A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN02123176.1
申请日：2002-06-26
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/004 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种识别装置、接合装置及电路装置的制造方法，在进行导线接合工序时，为防止基板氧化而采用的非活性气体因接合时的温差产生闪晃，使图形识别精度恶化。具有本发明识别装置的接合装置21，在环状照明25上下部及镜筒29下部设置着遮蔽盖31、32、33。因此，从操作孔24喷出的氮气的闪晃37特别是可以利用环状照明25下部的遮蔽盖31，防止侵入环状照明25内。其结果是，可以提高识别照相机的识别精度，而且可以提高μm级标准的导线接合精度。
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公开(公告)号：CN1393919A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN02123175.3
申请日：2002-06-26
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/002 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85001 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种识别装置，接合装置及电路装置的制造方法，导线接合工序时，为防止基板氧化而采用的不活泼气体因接合时的温差会产生闪晃，使图形识别精度恶化。在具有本发明识别装置的接合装置21中，在环状照明25和操作孔24之间，将闪晃防止送风机构31设置在操作孔24附近。由此，从操作孔24喷出的氮气虽然会因温差形成闪晃，但是能从闪晃防止送风机构31利用氮气的气流将其吹走。其结果是，可以提高识别照相机的识别精度，而且可以提高μm级的导线接合精度。
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