公开(公告)号：CN101510538A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200910130758.6

申请日：2009-02-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史 ,  葛生知宏 ,  五十岚优助

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、以及半导体组件及搭载此半导体组件的便携式设备。该元件搭载用基板具有隔着绝缘层层叠第一配线层和第二配线层的二层配线结构。第一配线层和第二配线层经由设置于贯通绝缘层的贯通孔侧壁的通路导体电连接。在贯通绝缘层的贯通孔设置有台阶。由于通路导体沿着贯通孔内的绝缘层而设置，因此在通路导体也设置有与上述台阶对应的台阶。

公开(公告)号：CN100397641C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200310120294.3

申请日：2003-12-12

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木宣久 ,  坂野纯 ,  坂本则明

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，进行内装厚度不同的多种电路装置(12)的电路装置(10)的薄型化。将安装比较薄型电路元件(12A)的第一导电图案较厚地形成，将安装比较厚的第二电路元件(12B)的第二导电图案(11B)较薄地形成。另外，也可使用较薄地形成的第二导电图案(12B)构成微细的配线部。由此，即使内装厚的电路元件的情况下，也可以通过在较薄地形成的第二导电图案(11B)上固定该元件，使总厚度变薄。从而，可实施电路装置(10)整体的薄型化。

公开(公告)号：CN1755919A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510052540.5

申请日：2005-02-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 新井一正 ,  久保田裕 ,  五十岚优助 ,  西塔秀史 ,  茂木昌巳 ,  坂本则明

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的表面上；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少背面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。

公开(公告)号：CN1716580A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510081398.7

申请日：2005-06-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  中村岳史 ,  井上恭典 ,  臼井良辅 ,  水原秀树

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46 ,  H01L41/083

CPC classification number: H01L23/5384 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有提高散热性的结构的多层配线。本发明的电路装置(10)具有介由第一绝缘层(17A)层积的第一配线层(18A)及第二配线层(18B)。第一配线层(18A)和第二配线层(18B)通过贯通第一绝缘层(17A)形成的连接部(25)在所希望的位置连接。连接部(25)由从第一配线层(18A)向厚度方向突出的第一连接部(25A)和从第二配线层(18B)向厚度方向突出的第二连接部(25B)构成。而且，第一连接部(25A)和第二连接部(25B)在第一绝缘层(17A)的厚度方向，在其中间部接触。

公开(公告)号：CN1191619C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN02123154.0

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明 ,  小林义幸 ,  中村岳史

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 目前将具有导电图案的挠性板作为支承基板采用，在其上安装半导体元件，开发将其整体模装的半导体装置。这时会产生以下问题，不能形成多层配线结构、和在制造工序的绝缘树脂板的弯曲显著。本发明采用以绝缘树脂2粘合第一导电膜3和第二导电膜4得到的绝缘树脂板，以第一导电膜3形成第一导电配线层5，以第二导电膜4形成第二导电配线层6，二者以多层配线装置12连接。半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，这样，以第一导电配线层5和第二导电配线层6实现多层配线结构。另外由于有厚厚地形成的第二导电膜4，所以可防止热膨胀系数的不同产生的弯曲。

公开(公告)号：CN1581482A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410054912.3

申请日：2004-07-21

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 山藤文雄 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路模块，其具有引线，并且内部具有微细的图案。本发明的电路模块(10A)具有：与外部进行电输入输出的端子的引线(11)、与引线(11)电连接的通过第一密封树脂(23)密封第一电路元件(22)的电路装置(20A)、在引线(11)上形成的岛形区(12)上安装的第二电路元件(16)、密封电路装置(20A)及第二电路元件(16)的第二密封树脂(15)。其中，电路装置(20A)具有间隔比引线(11)间间隔还狭窄的导电图案(21)。

公开(公告)号：CN1392602A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123158.3

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明 ,  小林义幸 ,  中村岳史

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，使用通过绝缘树脂(2)使第一导电膜(3)和第二导电膜(4)贴合的绝缘树脂片，用第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，用第二导电膜(4)形成第二导电配线层(6)，使两者用多层连接手段(12)连接。将半导体元件(7)固定在覆盖第一导电配线层(5)的涂层树脂(8)上，借此用第一导电配线层(5)和第二导电配线层(6)实现多层配线构造，并且由于使形成厚的第二导电膜(4)在模塑后通过蚀刻减薄，而使第二导电配线层(6)也微细图形化。本发明解决了在制造工序中的绝缘树脂片的翘起严重的问题。

公开(公告)号：CN1377219A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN01139310.6

申请日：2001-10-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 现有用陶瓷基板和柔软板等作为支持基板安装电路元件的电路装置。但是这些基板的厚度有成为电路装置的小型化和薄型化障碍的问题。在导电箔60上利用分离沟61形成各组件的导电图形51后,因为利用化学研磨使分离沟61的表面粗面化,所以绝缘树脂50和导电图形51结合增强,引入每个组件的切割工序,能够实现适合节省资源和大量生产的电路装置制造方法。

公开(公告)号：CN102956615A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210285405.5

申请日：2012-08-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 加藤敦史 ,  成濑俊道 ,  五十岚优助

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L23/00 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/36 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种安装基板以及使用了安装基板的电路装置。该安装基板具有：芯层，其由绝缘树脂形成；第一导电图案，其设置于上述芯层的表面侧；第二导电图案，其设置于上述芯层的背面侧；以及通路孔，其设置在第一电极与外部电极之间，该第一电极是上述第一导电图案中的大电流用的电极，该外部电极与上述第一电极对应地设置，由上述第二导电图案形成，其中，上述第一导电图案与上述第二导电图案的膜厚相同，上述通路孔的电阻值被设为小于上述第一导电图案的电阻值，使得上述大电流经由上述通路孔流向上述外部电极。

公开(公告)号：CN100444342C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200510083641.9

申请日：2005-07-13

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  五十岚优助 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种可靠性高的电路装置的制造方法，实现了电路装置的小型化、薄型化及轻量化。本发明电路装置的制造方法，在支承衬底(11)的上面形成构成电路装置的树脂密封体(31)后，使树脂密封体(31)从支承衬底(11)分离。因此，可制造没有衬底的电路装置。由此，可实现电路装置的薄型化、小型化、轻量化及散热性的提高。另外，由于可在支承衬底(11)上利用密封树脂(28)进行密封，故可防止密封树脂(28)和导电图形(20)、及密封树脂(28)和电路元件(25)的热膨胀系数之差造成的挠曲。因此，由于可抑止导电图形(20)的剥离或导电图形(20)和金属细线(27)的连接不良，故可制造可靠性高的电路装置(10A)。