公开(公告)号：CN101510538A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200910130758.6

申请日：2009-02-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史 ,  葛生知宏 ,  五十岚优助

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、以及半导体组件及搭载此半导体组件的便携式设备。该元件搭载用基板具有隔着绝缘层层叠第一配线层和第二配线层的二层配线结构。第一配线层和第二配线层经由设置于贯通绝缘层的贯通孔侧壁的通路导体电连接。在贯通绝缘层的贯通孔设置有台阶。由于通路导体沿着贯通孔内的绝缘层而设置，因此在通路导体也设置有与上述台阶对应的台阶。