公开(公告)号：CN1755919A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510052540.5

申请日：2005-02-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 新井一正 ,  久保田裕 ,  五十岚优助 ,  西塔秀史 ,  茂木昌巳 ,  坂本则明

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的表面上；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少背面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。

公开(公告)号：CN100397627C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510052540.5

申请日：2005-02-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 新井一正 ,  久保田裕 ,  五十岚优助 ,  西塔秀史 ,  茂木昌巳 ,  坂本则明

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的上面；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少下面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。

公开(公告)号：CN100423056C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200510131752.2

申请日：2005-12-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 久保田裕 ,  冈崎纪生 ,  新井一正

IPC: G09G3/28 ,  G09G3/20 ,  H01J17/49 ,  G09F9/313

CPC classification number: G09G3/2965 ,  G09G2330/04

Abstract: 一种抑制开关元件误动作的电力回收电路及等离子显示器。其具有，电容器(C2)，其蓄积从面板(C1)回收的电力；第三开关元件(Q3)，其使电容器(C2)放电；第四开关元件(Q4)，其使电容器(C2)充电；电平移位部(28)，其将控制(Q4)的控制信号移位到电容器(C2)的电压电平，(Q4)的阈值电压比(Q3)的阈值电压高。因此，可防止伴随电容器(C2)的电压降而发生(Q4)的误动作。

公开(公告)号：CN1790458A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510131752.2

申请日：2005-12-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 久保田裕 ,  冈崎纪生 ,  新井一正

IPC: G09G3/28 ,  G09G3/20 ,  H01J17/49 ,  G09F9/313

CPC classification number: G09G3/2965 ,  G09G2330/04

Abstract: 一种抑制开关元件误动作的电力回收电路及等离子显示器。其具有，电容器(C2)，其蓄积从面板(C1)回收的电力；第三开关元件(Q3)，其使电容器(C2)放电；第四开关元件(Q4)，其使电容器(C2)充电；电平移位部(28)，其将控制(Q4)的控制信号移位到电容器(C2)的电压电平，(Q4)的阈值电压比(Q3)的阈值电压高。因此，可防止伴随电容器(C2)的电压降而发生(Q4)的误动作。