公开(公告)号：CN105075411B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480018681.2

申请日：2014-03-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田信之

IPC: H05K3/46 ,  C25D7/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/421 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/405 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/382 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/1423

Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其在形成有配线的内层材上将绝缘层和在其上层的金属箔层叠一体化，在所述金属箔和绝缘层中设置通孔用孔，形成基底无电解镀层后，利用填充电镀层将所述通孔用孔填埋，其中，所述基底无电解镀层形成后，首先形成不完全填充所述通孔用孔程度的填充电镀层，接着将所述填充电镀层表面蚀刻，然后通过填充电镀层将所述通孔用孔完全填埋。

公开(公告)号：CN108109982A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201810053234.0

申请日：2013-03-27

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.A.麦康奈李 ,  E.A.伯克 ,  S.史密斯

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。

公开(公告)号：CN106304612A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610084790.5

申请日：2016-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  高永宽 ,  朴正铉 ,  李在彦 ,  高永国 ,  金宏植

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/053 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/096 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，根据实施例的印刷电路板包括芯层、感光介电层和内电路层。芯层包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层。感光介电层形成在芯层的上表面和下表面上。内电路层形成在感光介电层上。

公开(公告)号：CN105706231A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480058738.1

申请日：2014-10-24

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 布雷特·W·基尔赫尼

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/053 ,  H05K1/18 ,  H05K3/064 ,  H05K3/30 ,  H05K3/382 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种热管理电路材料包括：导热金属芯基底；在金属芯基底的两侧上的金属氧化物介电层；在金属氧化物介电层上的导电金属层；以及填充有导电含金属的芯元件的至少一个通孔通路，所述导电含金属的芯元件连接每一个导电金属层的至少一部分，其中所述通孔通路的围阻壁被金属氧化物介电层覆盖，所述金属氧化物介电层连接在金属芯基底的相反面上的金属氧化物介电层的至少一部分。还公开了制造这样的电路材料的方法，包括通过将金属芯基底的表面部分氧化转变来形成金属氧化物介电层。还公开了具有安装在电路材料中的发热电子器件(例如，HBLED)的制品。

公开(公告)号：CN103229605B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201280003901.5

申请日：2012-05-16

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 伊藤达也 ,  森圣二 ,  林贵广 ,  若园诚 ,  西田智弘

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09918 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的布线基板具有层叠体，该层叠体通过分别层叠一层以上的绝缘层和导体层而成，其中，该布线基板包括：多个连接端子，其形成为在层叠体上彼此分离，在与该多个连接端子和层叠体之间的抵接面相对的第1主表面外周形成有高度差；以及填充构件，其被填充在多个连接端子之间。

公开(公告)号：CN105517373A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510852575.0

申请日：2015-11-27

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 黄力 ,  严东华 ,  白会斌 ,  张义兵

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/052

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1-3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。

公开(公告)号：CN102917550B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201210362390.8

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/161

Abstract: 一种制造电路板的方法，方法包括膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在树脂膜的外表面上形成深度等于或大于树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在绝缘衬底的电路凹槽的表面上以及树脂膜的表面上沉积镀催化剂或镀催化剂的前体；除去树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去树脂膜之后对绝缘衬底进行无电镀，其中，在电路凹槽形成步骤中，在电路凹槽的区域中形成局部加固结构。本发明还提供用该方法获得的电路板和多层电路板。

公开(公告)号：CN102137758B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN200980133861.4

申请日：2009-08-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 瓶子克 ,  后藤信弘 ,  幸柳博司 ,  横田玲夫奈 ,  田中俊章

IPC: B32B27/38

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供可以减小经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度，进而可以提高固化体层和金属层的粘接强度的层叠体。层叠体(11)具备固化体层(3A)，该固化体层(3A)是在基板(12)上层压树脂膜之后在100～200℃使树脂膜预固化而形成预固化体层，再于55～80℃对该固化物层的表面进行粗化处理而形成的。上述树脂膜由含有环氧树脂、酚固化剂、固化促进剂和利用硅烷偶联剂0.5～3.5重量份对平均粒径0.05～1.5μm的无机填充材料100重量份进行表面处理而得的表面处理物质的树脂组合物形成。硅烷偶联剂具有环氧基、咪唑基或氨基。

公开(公告)号：CN101965106B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201010239116.2

申请日：2010-07-26

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 水谷秀夫 ,  松井俊幸 ,  出口笃

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/067 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/124 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法，包含以下步骤：在层间树脂绝缘层(11)上形成无电解镀膜(12)；在无电解镀膜(12)上形成抗镀层，该抗镀层具有使无电解镀膜(12)的一部分露出的开口；在从开口露出的无电解镀膜(12)上形成电解镀膜(15)；利用含有胺的抗蚀剂剥离液来去除抗镀层；以及利用抗蚀剂剥离液来使存在于相邻的电解镀膜(15)之间的无电解镀膜(12)的厚度变薄。并且，之后通过使用蚀刻液去除存在于电解镀膜(15)之间的无电解镀膜(12)来形成导体图案。

公开(公告)号：CN102084731B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200980125731.6

申请日：2009-06-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志 ,  服部贵光

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于，具备：绝缘材料；第一导体电路，其形成于上述绝缘材料上；树脂绝缘层，该树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。