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公开(公告)号：CN102137758B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN200980133861.4
申请日：2009-08-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B27/38
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/1476 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供可以减小经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度，进而可以提高固化体层和金属层的粘接强度的层叠体。层叠体(11)具备固化体层(3A)，该固化体层(3A)是在基板(12)上层压树脂膜之后在100～200℃使树脂膜预固化而形成预固化体层，再于55～80℃对该固化物层的表面进行粗化处理而形成的。上述树脂膜由含有环氧树脂、酚固化剂、固化促进剂和利用硅烷偶联剂0.5～3.5重量份对平均粒径0.05～1.5μm的无机填充材料100重量份进行表面处理而得的表面处理物质的树脂组合物形成。硅烷偶联剂具有环氧基、咪唑基或氨基。
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公开(公告)号：CN101268146B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200680034171.X
申请日：2006-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B27/06 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H05K3/4626 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/249991 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物形成的预浸料、固化体、片状成型体、层叠板及多层层叠板，上述树脂组合物含有环氧类树脂和无机填料，例如在其固化物表面形成第二个层时，固化物与第2个层的粘附性或粘接性得到了提高。本发明的树脂组合物含有环氧类树脂、环氧类树脂的固化剂和经过咪唑基硅烷处理且平均粒径为5μm以下的二氧化硅，相对于由环氧类树脂及环氧类树脂的固化剂组成的混合物100重量份，二氧化硅的含有比例为0.1～80重量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107849336B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201680044674.9
申请日：2016-09-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其可以提高B级膜的弯曲特性及切断加工性，可以降低固化物的介电损耗角正切，且提高固化物的热尺寸稳定性。本发明的树脂组合物含有环氧化合物、固化剂以及无机填充材料，上述环氧化合物含有在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物，上述液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、10重量％以下。
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公开(公告)号：CN101784614A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100221.3
申请日：2009-01-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/02 , B32B27/18 , C08K3/36 , C08K5/07 , C08K5/315 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/36 , C08K5/132 , C08K5/315 , C08L63/00 , H05K3/0032 , H05K3/4676 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种能够提高树脂的紫外线激光可加工性且不仅可用作增强基板的绝缘膜等电子材料而且可形成不破坏电绝缘性的电路基板的树脂组合物、使用该组合物的层叠树脂薄膜。本发明提供的树脂组合物含有热固性树脂(A)、固化剂(B)、二氧化硅(C)、紫外线吸收剂(D)及溶剂(E)，其中，紫外线吸收剂(D)的含量相对固化性树脂(A)、固化剂(B)及紫外线吸收剂(D)的总和，为0.5～50重量份，溶剂(E)的配合量相对热固性树脂(A)与固化剂(B)的总和100重量份，为20～500重量份；本发明提供的层叠树脂薄膜是将该树脂组合物在基材上层叠成片状而成的层叠树脂薄膜，其中，基材上的片状的树脂组合物被干燥而成，溶剂的含量相对树脂组合物整体为0.01～5重量份。
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公开(公告)号：CN107849336A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680044674.9
申请日：2016-09-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/024 , C08G59/40 , C08G59/4007 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01B3/40 , H05K1/0271 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , C09D163/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其可以提高B级膜的弯曲特性及切断加工性，可以降低固化物的介电损耗角正切，且提高固化物的热尺寸稳定性。本发明的树脂组合物含有环氧化合物、固化剂以及无机填充材料，上述环氧化合物含有在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物，上述液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、10重量％以下。
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公开(公告)号：CN102137758A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980133861.4
申请日：2009-08-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B27/38
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/1476 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供可以减小经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度，进而可以提高固化体层和金属层的粘接强度的层叠体。层叠体(11)具备固化体层(3A)，该固化体层(3A)是在基板(12)上层压树脂膜之后在100～200℃使树脂膜预固化而形成预固化体层，再于55～80℃对该固化物层的表面进行粗化处理而形成的。上述树脂膜由含有环氧树脂、酚固化剂、固化促进剂和利用硅烷偶联剂0.5～3.5重量份对平均粒径0.05～1.5μm的无机填充材料100重量份进行表面处理而得的表面处理物质的树脂组合物形成。硅烷偶联剂具有环氧基、咪唑基或氨基。
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公开(公告)号：CN101268146A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034171.X
申请日：2006-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B27/06 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H05K3/4626 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/249991 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物形成的预浸料、固化体、片状成型体、层叠板及多层层叠板，上述树脂组合物含有环氧类树脂和无机填料，例如在其固化物表面形成第二个层时，固化物与第2个层的粘附性或粘接性得到了提高。本发明的树脂组合物含有环氧类树脂、环氧类树脂的固化剂和经过咪唑基硅烷处理且平均粒径为5μm以下的二氧化硅，相对于由环氧类树脂及环氧类树脂的固化剂组成的混合物100重量份，二氧化硅的含有比例为0.1～80重量份。
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