公开(公告)号：CN110491794A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201910397497.8

申请日：2019-05-14

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F·伊科克 ,  G·施特罗特曼 ,  A·塔卡克

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/607

Abstract: 一个方面涉及一种方法，该方法包括通过以下方式将导电元件(1)键合到键合对象(2)的键合表面(2t)：通过使电加热电流(IH)穿过键合部分(1s)，将导电元件(1)的键合部分(1s)的温度从初始温度(T0)增加到升高的温度(T1)；使用超声波发生器(3)用按压力(F)按压键合部分(1s)抵靠键合表面(2t)，并经由超声波发生器(3)将超声波振动引入到键合部分(1s)中，使得键合部分(1s)的升高的温度(T1)、键合部分(1s)中的超声波信号和按压力(F)同时存在，并且导致在键合部分(1s)和键合表面(2t)之间形成紧密且直接的键合。

公开(公告)号：CN118053766A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311527559.5

申请日：2023-11-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： L·迈斯 ,  G·施特罗特曼 ,  F·德雷普斯

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/603

Abstract: 本公开内容提供了一种用于形成功率半导体模块装置的方法。一种方法包括借助于冲头在金属层的第一表面的部分上施加按压力，其中，金属层布置在工作表面上，其中金属层的第二表面面对工作表面，其中，第二表面与第一表面相反布置，并且利用按压力使冲头压靠第一表面的所述部分，所述按压力迫使金属层的材料逆着冲头的冲程向上流动，从而形成在垂直方向上从第一表面并远离第二表面延伸的套管，或者利用按压力使冲头压靠第一表面的所述部分，并迫使冲头朝向第二表面穿过金属层，所述按压力迫使金属层的材料随着冲头的冲程向下流动，从而形成在垂直方向上从第二表面并远离第一表面延伸的套管。该方法还包括：在形成套管之后，将金属层布置在功率半导体模块的壳体中。

公开(公告)号：CN119446917A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411018426.X

申请日：2024-07-29

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·施特罗特曼 ,  A·西里奥克斯

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 一种用于连接两个连接搭配件的方法包括：将第二连接搭配件朝向第一连接搭配件移动，并且同时加热第二连接搭配件的第一部分，从而软化第一部分；以及将第二连接搭配件放置在第一连接搭配件上，使得其软化的第一部分直接接触第一连接搭配件。

公开(公告)号：CN105834575A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610024067.8

申请日：2016-01-14

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·施特罗特曼 ,  S·布莱坎普 ,  T·内德曼

IPC: B23K20/10 ,  B23K37/00 ,  G01L5/00 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K20/10 ,  B06B3/00 ,  B23K20/106 ,  B23K20/22 ,  B23K20/233 ,  B23K2101/36 ,  B29C65/08 ,  B29C65/082 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/41 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/863 ,  B29C66/92211 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/961 ,  G01L5/0076 ,  B23K37/00 ,  B23K2101/40 ,  G01L5/00

Abstract: 本发明涉及一种用于基于超声波的制造的设备。根据本发明的示例该设备具有振动系统，该振动系统包括至少一个用于产生超声波振动的声变换器，该振动系统还包括超声波发生器，在运行时通过该超声波发生器将超声波振动传递到工件上，以及包括将声变换器与超声波发生器机械连接的助力器。此外该设备还具有框架，在其上如此设置该振动系统，使得能够通过该框架将过程力引入到振动系统中。在振动系统中或者在框架和振动系统之间如此布置至少一个力传感器，使得引入到振动系统中的过程力作用在力传感器上。

公开(公告)号：CN105834575B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201610024067.8

申请日：2016-01-14

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·施特罗特曼 ,  S·布莱坎普 ,  T·内德曼

IPC: B23K20/10 ,  B23K37/00 ,  G01L5/00 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K20/10 ,  B06B3/00 ,  B23K20/106 ,  B23K20/22 ,  B23K20/233 ,  B23K2101/36 ,  B29C65/08 ,  B29C65/082 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/41 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/863 ,  B29C66/92211 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/961 ,  G01L5/0076

Abstract: 本发明涉及一种用于基于超声波的制造的设备。根据本发明的示例该设备具有振动系统，该振动系统包括至少一个用于产生超声波振动的声变换器，该振动系统还包括超声波发生器，在运行时通过该超声波发生器将超声波振动传递到工件上，以及包括将声变换器与超声波发生器机械连接的助力器。此外该设备还具有框架，在其上如此设置该振动系统，使得能够通过该框架将过程力引入到振动系统中。在振动系统中或者在框架和振动系统之间如此布置至少一个力传感器，使得引入到振动系统中的过程力作用在力传感器上。

公开(公告)号：CN104347440B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201410370324.4

申请日：2014-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·施特罗特曼 ,  T·尼贝尔

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20302 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于建立在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间的材料锁合连接的方法。提供第一接合对象(1)和第二接合对象(2)，以及超声波发生器(6)。在第二接合对象(2)的表面(2t)上确定焊接位置。通过以超声波频率来回摆动的或来回旋转的超声波发生器(6)将第一接合对象(1)在焊接位置相对于第二接合对象(2)挤压来在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间建立材料锁合的超声波焊接连接，其中法向量(n)与重力(g)的方向偏差小于90°的角(φ)，该法向量在焊接位置垂直于表面(2t)朝超声波发生器(6)的方向延伸。

公开(公告)号：CN105514048A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510895394.6

申请日：2015-10-13

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·古特 ,  G·施特罗特曼

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种电子模块和一种用于制造电子模块的方法。本发明的一方面涉及一种具有模块壳体(6)和导电连接元件(7)的电子模块(100)。所述连接元件(7)具有第一区段(71)和第二区段(72)以及在第一区段(71)与第二区段(72)之间的连杆(70)。在连杆(80)的区域配备有非金属的涂层(8)的连接元件(7)与在连杆(80)的区域中的涂层(8)共同被注射到模块壳体(6)内，使得将连接元件(7)固定在模块壳体(6)内。

公开(公告)号：CN104347440A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410370324.4

申请日：2014-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·施特罗特曼 ,  T·尼贝尔

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20302 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于建立在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间的材料锁合连接的方法。提供第一接合对象(1)和第二接合对象(2)，以及超声波发生器(6)。在第二接合对象(2)的表面(2t)上确定焊接位置。通过以超声波频率来回摆动的或来回旋转的超声波发生器(6)将第一接合对象(1)在焊接位置相对于第二接合对象(2)挤压来在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间建立材料锁合的超声波焊接连接，其中法向量(n)与重力(g)的方向偏差小于90°的角(φ)，该法向量在焊接位置垂直于表面(2t)朝超声波发生器(6)的方向延伸。