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公开(公告)号：CN105453709A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480025581.2
申请日：2014-03-14
Applicant: 德克萨斯州大学系统董事会 , 大卫·埃斯帕林
CPC classification number: B29C70/885 , B29C64/00 , B29C70/681 , B29C70/82 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , H05K1/0284 , H05K3/103 , H05K2201/0129 , H05K2203/0285 , Y10T29/49171 , Y10T29/49172
Abstract: 本发明提供用于通过下列操作来将细丝或细丝网嵌在三维结构、结构组件或结构电子、电磁或电机械组件/设备中的系统和方法：提供衬底材料的至少第一层，以及将细丝的至少一部分嵌在衬底材料的第一层内使得细丝的该部分实质上与第一层的顶表面齐平且在可流动状态中的衬底材料的一部分由细丝的该部分移动且实质上不在第一层的顶表面之上突出，允许添加制造工艺在嵌入的细丝或细丝网之上继续。提供了用于使用在三维结构、结构组件或结构电子、电磁或电机械组件/设备中内的细丝来创建层间机械或电附着或连接的方法。
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公开(公告)号：CN105409335B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480025881.0
申请日：2014-03-14
Applicant: 德克萨斯州大学系统董事会 , 大卫·埃斯帕林
CPC classification number: H05K3/103 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4813 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/49175 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/85238 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H05K1/0284 , H05K1/0296 , H05K3/321 , H05K3/328 , H05K3/34 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/09681 , H05K2201/10977 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/049 , Y10T29/49155 , Y10T29/5193 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供的是通过在三维结构、三维结构组件或具有三维结构的电子、电磁或机电组件/设备中使用丝线来构建层间机械或电子附着或连接的系统和方法。
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公开(公告)号：CN105453709B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201480025581.2
申请日：2014-03-14
Applicant: 德克萨斯州大学系统董事会 , 大卫·埃斯帕林
CPC classification number: B29C70/885 , B29C64/00 , B29C70/681 , B29C70/82 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , H05K1/0284 , H05K3/103 , H05K2201/0129 , H05K2203/0285 , Y10T29/49171 , Y10T29/49172
Abstract: 本发明提供用于通过下列操作来将细丝或细丝网嵌在三维结构、结构组件或结构电子、电磁或电机械组件/设备中的系统和方法：提供衬底材料的至少第一层，以及将细丝的至少一部分嵌在衬底材料的第一层内使得细丝的该部分实质上与第一层的顶表面齐平且在可流动状态中的衬底材料的一部分由细丝的该部分移动且实质上不在第一层的顶表面之上突出，允许添加制造工艺在嵌入的细丝或细丝网之上继续。提供了用于使用在三维结构、结构组件或结构电子、电磁或电机械组件/设备中内的细丝来创建层间机械或电附着或连接的方法。
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公开(公告)号：CN105409335A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480025881.0
申请日：2014-03-14
Applicant: 德克萨斯州大学系统董事会 , 大卫·埃斯帕林
CPC classification number: H05K3/103 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4813 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/49175 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/85238 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H05K1/0284 , H05K1/0296 , H05K3/321 , H05K3/328 , H05K3/34 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/09681 , H05K2201/10977 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/049 , Y10T29/49155 , Y10T29/5193 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供的是通过在三维结构、三维结构组件或具有三维结构的电子、电磁或机电组件/设备中使用丝线来构建层间机械或电子附着或连接的系统和方法。
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