公开(公告)号：CN108601236A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810376880.0

申请日：2018-04-25

Applicant: 中科芯集成电路股份有限公司

Inventor： 程志远 ,  夏永平 ,  韩留军 ,  王仕权 ,  魏斌 ,  王国章 ,  梁佩

IPC: H05K3/22 ,  B26D7/26

CPC classification number: H05K3/225 ,  B26D2007/2657 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供了一种电路板切割装置，属于电路板制造技术领域。所述电路板切割装置包括底座、转盘组件、活动支架和刀具，所述转盘组件安装在所述底座上，用于转动电路板；所述活动支架横跨于所述转盘组件；所述刀具设置在所述活动支架上，用于切割电路板。所述电路板切割装置工作时切割深度、切割路径皆可控制，操作便捷安全，精度较高。并且，可选用多个该电路板切割装置，每个装置设置一条切割路径，通过流水线设置，可进行批量生产。

公开(公告)号：CN102870505B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201280001266.7

申请日：2012-03-22

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  上田宏 ,  富冈宽 ,  上原澄人

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175

Abstract: 印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。

公开(公告)号：CN103415448B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201180060234.X

申请日：2011-09-26

Applicant: 未来技术(英国)有限公司

Inventor： 霍华德·埃利奥特

IPC: B65D75/32 ,  A61J1/03

CPC classification number: B65D53/00 ,  A61J1/035 ,  A61J7/0418 ,  A61J7/0436 ,  B65D75/327 ,  B65D2203/00 ,  B65D2575/3227 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供了一种构成用于储存和分发消费品的容器的一部分的密封。该容器可用于取代传统的用于封装药丸、药片和胶囊的泡罩包装、或者用于为了按照预先确定的剂量方案的随后的分发，对混合药物进行组织和存储的多空腔容器。该容器包括具有大致平面的上表面的底板，在所述大致平面的上表面中形成了用于容纳所述消费品的一个或多个分立空腔。所述密封件包括具有限定每个空腔的电路的导电迹线（14）的图案的覆盖膜（1）。预先形成的分离线（4）限定每个空腔的可移除部（2）以在该空腔中保留该消费品，直到沿着其分离线（4）移除可移除部（2）为止。通过由在相关联的预先形成的分离线（4）中的间隙所限定的易断桥接区，每个可移除部（2）连接至该覆盖膜（1）的其余部分，并且所述易断桥接区为相关联的电路（22）提供通路。当脱离或移除可移除部（2），使得下层空腔中的内容物能够被分发时，所述易断桥接区被撕破以切断相关联的电路（22）。

公开(公告)号：CN103081146A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180042779.8

申请日：2011-08-23

Applicant: CCS株式会社

Inventor： 三浦健司

IPC: H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0287 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/175 ,  Y10T83/0581

Abstract: 本发明的目的是：能够将LED配线基板分割成各种尺寸，且在分割的前后既能够使用，又可以使该分割作业简单化，以及使电路设计简单化。具体地，本发明在LED配线基板（2）的平面方向上形成有用于与LED（21）通电的配线图案（P4）、（P5），用于将LED配线基板（2）分割成多个的分割槽（2M）在LED配线基板（2）的表面上形成于厚度方向上，且被设置为在平面方向上横切配线图案（P4）、（P5），由所述分割槽（2M）所分割之前的基板整体是能够使用的，且沿所述任一分割槽（2M）所分割的分割元件都是能够使用的。

公开(公告)号：CN102870505A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201280001266.7

申请日：2012-03-22

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  上田宏 ,  富冈宽 ,  上原澄人

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175

Abstract: 印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。

公开(公告)号：CN102005427B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201010159564.1

申请日：2010-04-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金纪坤 ,  廉光燮 ,  姜炯远

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板带和一种印刷电路板面板。根据本发明的实施例，印刷电路板带包括单元区域、用于对单元区域进行电镀的电镀引入线以及设置在单元区域的外侧的模具浇口。这里，电镀引入线和模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。这样可以通过防止在不必要的区域中形成过多的镀层而显著地节省制造成本。

公开(公告)号：CN102292880A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200980155286.8

申请日：2009-11-25

Applicant: ADC有限公司

Inventor： B·H·小哈蒙德 ,  D·P·默里 ,  G·J·怀特 ,  I·R·乔治

IPC: H01R13/6466 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本申请公开了一种用于对电信插孔中的串扰进行补偿的方法和系统。一个方法包含：制造在第一电线对和第二电线对之间具有串扰补偿区的电路板，所述串扰补偿区包含连接在所述第一电线对和所述第二电线对之间的电容耦合以及可选择性地与所述电容耦合并联的第二电容耦合。所述方法进一步包含：确定由包含所制造的所述电路板的所述插孔产生的串扰值。所述方法还包含：一旦确定所述串扰值位于串扰通带之外，则在制成所述电路板之后，通过改变所述第二电容耦合和所述电容耦合之间的电气连接来调整所述串扰补偿区。

公开(公告)号：CN102291934A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110223786.X

申请日：2011-08-05

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 高峰 ,  刘山当 ,  周水平 ,  曹美汉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明公开了一种电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法。该电镀通孔由孔壁围设形成，并包括：至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及至少一个台阶部分，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连，该至少一个台阶部分具有绝缘的孔壁。本发明实施例的电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法，通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的至少两个导电的通孔部分，能够提升出线密度，实现连接器的双面对压，从而增加信号的传输容量，并且通过降低通孔的厚径比，能够降低印刷电路板的制造难度，提高产品的可靠性，以及降低生产成本。

公开(公告)号：CN101346041B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200810136162.2

申请日：2008-07-10

Applicant: 德尔菲技术公司

Inventor： J·R·霍柳基

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/029 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175

Abstract: 可配置的印刷电路板，可用于汽车的中央电器盒，并具有绝缘本体。该绝缘本体形成电镀通孔阵列，该电镀通孔构造成接收电子适配器的终端。传导路径附着于绝缘本体的表面并且路过一些电镀通孔，以在其间输送电流。孔贯穿一些电镀通孔的一部分和相应的传导路径形成，以使传导路径的一侧与另一侧电隔离，因此印刷电路板可以在单个部分中容纳多个电子装置。

公开(公告)号：CN102097422A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010533674.X

申请日：2010-10-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小川光三 ,  西村洁 ,  渋沢壮一 ,  別田惣彦

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0066 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是有关于一种发光装置、发光装置的制造方法以及照明装置。其中的发光装置具备基板(2、62)、多个焊垫(9、72)以及多个发光元件(3、63)。焊垫(9、72)具有导电性，并且排列于基板(2、62)上。在所述焊垫(9、72)的表面设有通过电镀而形成的反射层(22、90)。在所述焊垫(9、72)上安装有发光元件(3、63)。在所述基板(2、62)上残存有凹部(33、105、204)。所述凹部(33、105、204)是通过将所述焊垫(9、72)所电性连接的所述基板(2、62)上的图案(8、71、200)去除而形成于所述基板(2、62)上。本发明提供的技术方案可效率良好地导出光，并且可提高生产性。