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公开(公告)号：CN103424811A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201210379789.7
申请日：2012-10-09
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G02B6/28
CPC classification number: G02B6/4215 , G02B6/12007 , G02B6/29332 , G02B6/2938
Abstract: 本发明提供能够实现低损失并且小型化的光合分波器。光合分波器具备包括能够输入输入光地配置的输入波导和输出输入光中包含的波长中的规定的波长的光的输出波导的、作为传递光的光波导的多个传递波导。光合分波器还具备设置于所述多个传递波导中的邻接的传递波导之间的、在该邻接的传递波导共同地延伸的长度方向上延伸的作为光波导的共振波导。以形成如果包含规定的转移波长的分量的光通过与所述共振波导邻接的传递波导的某一方，则将该转移波长的分量的光转移到另一方的邻接的传递波导的部位即转移部的方式，设定了该共振波导相对所述邻接的各个传递波导的距离、和所述长度方向的长度。
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公开(公告)号：CN103364895B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201310110215.4
申请日：2013-04-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供能够高精度且迅速实施与相对光轴方向垂直的2个方向相关的光学对准的光学装置及其制造方法。光学装置的制造方法，该光学装置具备：透镜（3），在Z方向具有光轴；透镜保持器（5），保持透镜（3）；保持器载体（6），固定透镜保持器（5），制造方法包括：准备具有沿着X方向延伸的水平部件（51）和沿着Y方向延伸的2个垂直部件（52a、52b）的透镜保持器（5）的步骤；将透镜（3）固定于水平部件（51）的步骤；将垂直部件（52a、52b）固定于保持器载体（6）的步骤；通过对水平部件（51）照射激光使得塑性变形，调整透镜（3）的X方向位置的步骤；通过对垂直部件（52a、52b）照射激光使得塑性变形，调整透镜（3）的Y方向位置的步骤。
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公开(公告)号：CN103308998B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210350140.2
申请日：2012-09-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G02B6/4233 , G02B6/423 , G02B6/4245 , G02B6/4274
Abstract: 本发明实现能够独立、容易且高精度地调整发光部与光波导之间的高度偏移的发光装置。发光装置具备：多个发光部；光合波器，在来自该多个发光部的光的入射端中具备多个光波导的开口部、以及在光的出射端中具备将多个光波导汇总为一个的光波导的开口部；以及多个驱动部，沿着相对于形成了光波导的面以规定的角度倾斜了的面的倾斜了的方向，分别驱动多个发光部，以使来自其发光方向的中心轴与光波导的形成面平行那样的角度配置了发光部。
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公开(公告)号：CN103424811B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201210379789.7
申请日：2012-10-09
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G02B6/28
CPC classification number: G02B6/4215 , G02B6/12007 , G02B6/29332 , G02B6/2938
Abstract: 本发明提供能够实现低损失并且小型化的光合分波器。光合分波器具备包括能够输入光地配置的输入波导和输出输入光中包含的波长中的规定的波长的光的输出波导的、作为传递光的光波导的多个传递波导。光合分波器还具备设置于所述多个传递波导中的邻接的传递波导之间的、在该邻接的传递波导共同地延伸的长度方向上延伸的作为光波导的共振波导。以形成如果包含规定的转移波长的分量的光通过与所述共振波导邻接的传递波导的某一方，则将该转移波长的分量的光转移到另一方的邻接的传递波导的部位即转移部的方式，设定了该共振波导相对所述邻接的各个传递波导的距离、和所述长度方向的长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103702508A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310445704.5
申请日：2013-09-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01P3/003 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K3/363 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。
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公开(公告)号：CN103308998A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210350140.2
申请日：2012-09-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G02B6/4233 , G02B6/423 , G02B6/4245 , G02B6/4274
Abstract: 本发明实现能够独立、容易且高精度地调整发光部与光波导之间的高度偏移的发光装置。发光装置具备：多个发光部；光合波器，在来自该多个发光部的光的入射端中具备多个光波导的开口部、以及在光的出射端中具备将多个光波导汇总为一个的光波导的开口部；以及多个驱动部，沿着相对于形成了光波导的面以规定的角度倾斜了的面的倾斜了的方向，分别驱动多个发光部，以使来自其发光方向的中心轴与光波导的形成面平行那样的角度配置了发光部。
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公开(公告)号：CN103702508B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201310445704.5
申请日：2013-09-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01P3/003 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K3/363 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。
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公开(公告)号：CN103364895A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310110215.4
申请日：2013-04-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供能够高精度且迅速实施与相对光轴方向垂直的2个方向相关的光学对准的光学装置及其制造方法。光学装置的制造方法，该光学装置具备：透镜（3），在Z方向具有光轴；透镜保持器（5），保持透镜（3）；保持器载体（6），固定透镜保持器（5），制造方法包括：准备具有沿着X方向延伸的水平部件（51）和沿着Y方向延伸的2个垂直部件（52a、52b）的透镜保持器（5）的步骤；将透镜（3）固定于水平部件（51）的步骤；将垂直部件（52a、52b）固定于保持器载体（6）的步骤；通过对水平部件（51）照射激光使得塑性变形，调整透镜（3）的X方向位置的步骤；通过对垂直部件（52a、52b）照射激光使得塑性变形，调整透镜（3）的Y方向位置的步骤。
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公开(公告)号：CN103138152A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210158032.5
申请日：2012-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/0687 , H01S5/024
CPC classification number: H01S5/02288 , H01S5/0222 , H01S5/02415 , H01S5/02453 , H01S5/0612 , H01S5/0687 , H01S5/4025 , H01S5/4087
Abstract: 多个光半导体器件（5A至5D）分别输出与电信号对应的光。能帕尔贴元件（2）被设置成够冷却多个光半导体器件（5A至5D）。电阻器（9A至9D）以能够对多个光半导体器件中的某一个光半导体器件（5A至5D）传导通过通电产生的发热的方式，分别设置于各光半导体器件（5A至5D）的附近。
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