公开(公告)号：CN104378962B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201410391851.3

申请日：2014-08-11

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 北崎健三 ,  岛村雅哉 ,  麦谷英儿 ,  甲斐岳彦

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1361 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

Abstract: 本发明提供一种能够提高屏蔽形状的设计灵活性、保护受到激光束照射的基板上的布线、确保布线层与屏蔽之间的电连接的电路模块。本发明的一个实施方式所涉及的电路模块(100)具备布线基板(2)、多个电子部件(3)、封装层(4)和导电屏蔽(5)。布线基板(2)具有包含第一区域和第二区域的安装面(2a)，以及沿着安装面(2a)的第一区域和第二区域的边界形成的、最表层用Au或Ag构成的导体图案(10)。封装层(4)覆盖多个电子部件(3)，用绝缘材料构成，且具有沿上述边界形成的槽部(41)，其深度能够露出上述导体图案的最表层的至少一部分。导电屏蔽(5)具有覆盖封装层(4)的外表面的第一屏蔽部(51)，以及设置在槽部(41)上的、与导体图案(10)电连接的第二屏蔽部(52)。

公开(公告)号：CN104115571B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201280069393.0

申请日：2012-11-30

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 赵允庚 ,  林雪熙 ,  朴昌华 ,  严塞兰 ,  金爱林

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括：形成在绝缘层上的电路图案或基垫；以及形成在所述电路图案或所述基垫上的多个金属层，其中，所述金属层包括：由包含银的金属材料形成的银金属层；形成在所述银金属层下部的第一钯金属层；以及形成在所述银金属层上部的第二钯金属层。

公开(公告)号：CN103907194A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201280053027.6

申请日：2012-05-07

Applicant: 天工方案公司

Inventor： S.L.佩蒂-威克斯 ,  G.张 ,  H.B.莫迪

IPC: H01L29/417 ,  H04B1/40

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48159 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13051 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及一种用于高性能射频(RF)应用的传输线。一种这样的传输线可以包括配置用于接收RF信号的接合层、阻挡层、扩散阻挡层和紧邻扩散阻挡层的导电层。所述扩散阻挡层可以具有允许所接收的RF信号穿透扩散阻挡层到达导电层的厚度。在某些实施例中，扩散阻挡层可以是镍。在这些实施例的一些中，传输线可以包括金接合层、钯阻挡层和镍扩散阻挡层。

公开(公告)号：CN1761377A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200510106338.6

申请日：2005-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本兴辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K7/06 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板10；通道6；覆盖树脂基板10的主面中通道6露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案8；设在基底金属图案8上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案9；设在镀铜图案9上、由主体部3a和电极部3b构成的电路部件3；让镀铜图案9和电路部件3接合起来的焊剂4；以及覆盖电路部件3和焊剂4的绝缘性封装树脂2。

公开(公告)号：CN103907194B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201280053027.6

申请日：2012-05-07

Applicant: 天工方案公司

Inventor： S.L.佩蒂-威克斯 ,  G.张 ,  H.B.莫迪

IPC: H01L23/66 ,  H01L21/60 ,  H05K3/24 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48159 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13051 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及一种用于高性能射频(RF)应用的传输线。一种这样的传输线可以包括配置用于接收RF信号的接合层、阻挡层、扩散阻挡层和紧邻扩散阻挡层的导电层。所述扩散阻挡层可以具有允许所接收的RF信号穿透扩散阻挡层到达导电层的厚度。在某些实施例中，扩散阻挡层可以是镍。在这些实施例的一些中，传输线可以包括金接合层、钯阻挡层和镍扩散阻挡层。

公开(公告)号：CN102469684B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201110345875.1

申请日：2011-11-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/11 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0323

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；绝缘层，其形成在金属支承基板上，其形成有沿着厚度方向贯通的开口部；导体图案，其形成在绝缘层上，其具有与外部基板电连接的外部侧端子。外部侧端子被填充在绝缘层的开口部内。在金属支承基板上设有与周围的金属支承基板电绝缘并且与外部侧端子电连接的支承端子。带电路的悬挂基板具有形成在支承端子的下表面的金属镀层、介于支承端子与金属镀层之间并且厚度为10nm～200nm的导电层。

公开(公告)号：CN104956779A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480005816.1

申请日：2014-01-24

Applicant: 凸版印刷株式会社 ,  国立大学法人群马大学

Inventor： 土田徹勇起 ,  大久保利一 ,  荘司郁夫 ,  平田晃大

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  H01L23/12 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/10 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板，其中，其包括：电极，该电极含有Cu或Cu合金；镀敷皮膜，该镀敷皮膜被形成在电极上并且至少具有含有Pd的皮膜；以及焊料，该焊料与电极之间没有Pd浓缩层，并且该焊料被加热接合在镀敷皮膜上，并且该焊料熔点低于140℃并且熔解有Pd。

公开(公告)号：CN103238380A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201180057934.3

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社德山

Inventor： 高桥直人 ,  山本泰幸 ,  潮田会美

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明提供可采用更简便的方法形成精细图案的金属化基板的制造方法、采用该方法制造的金属化基板、以及该方法中使用的金属糊剂组合物。制成如下金属化基板（100），该金属化基板（100）具备：氮化物陶瓷烧结体基板（10）；该烧结体基板（10）上形成的氮化钛层（20）；该氮化钛层（20）上形成的含铜及钛的密合层（30）；该密合层（30）上形成的铜镀覆层（40），密合层（30）的厚度为0.1μm以上且5μm以下。

公开(公告)号：CN104956779B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201480005816.1

申请日：2014-01-24

Applicant: 凸版印刷株式会社 ,  国立大学法人群马大学

Inventor： 土田徹勇起 ,  大久保利一 ,  荘司郁夫 ,  平田晃大

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  H01L23/12 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/10 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板，其中，其包括：电极，该电极含有Cu或Cu合金；镀敷皮膜，该镀敷皮膜被形成在电极上并且至少具有含有Pd的皮膜；以及焊料，该焊料与电极之间没有Pd浓缩层，并且该焊料被加热接合在镀敷皮膜上，并且该焊料熔点低于140℃并且熔解有Pd。

公开(公告)号：CN103814158B

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201280045596.6

申请日：2012-09-10

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 涩谷义孝 ,  深町一彦 ,  儿玉笃志

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H01B1/02 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C22/00 ,  C22C27/06 ,  C22C38/00 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/50 ,  C25D3/567 ,  C25D3/62 ,  C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供具有低插拔性、低晶须性和高耐久性的电子部件用金属材料及其制备方法。一种电子部件用金属材料10，所述金属材料具备基材11、A层14和B层13，所述A层14构成基材11的最表层，由Sn、In或它们的合金形成，所述B层13设置于基材11与A层14之间，构成中间层，由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成，最表层(A层) 14的厚度为0.002~0.2μm，中间层(B层) 13的厚度为0.001~0.3μm。