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1.

发明授权
组装可印刷半导体元件和制造电子器件的方法有权

公开(公告)号：CN103646848B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201310435963.X

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 , J·A·罗杰斯 , E·梅纳德 , 李建宰 , 姜达荣 , 孙玉刚 , M·梅尔特 , 朱正涛

IPC: H01L21/02 , H01L31/18 , H01L27/12 , H01L29/786 , H01L31/0392 , H01L29/06

CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

2.

发明授权
可拉伸半导体元件、可拉伸电路及其制造方法有权

公开(公告)号：CN103633099B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201310436116.5

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 , J·A·罗杰斯 , E·梅纳德 , 李建宰 , 姜达荣 , 孙玉刚 , M·梅尔特 , 朱正涛

IPC: H01L27/12 , H01L29/786 , H01L29/06 , H01L21/84 , H01L21/336 , H01L21/02 , H01L31/0392 , H01L31/18

CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

3.

发明公开
柔性手机有权

公开(公告)号：CN101924816A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200910107864.2

申请日：2009-06-12

Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 姜开利 , 刘亮 , 李群庆 , 范守善

IPC: H04M1/725 , G06F3/044 , B82B1/00

CPC classification number: G06F3/0412 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , G04G17/083 , G06F1/1626 , G06F1/1652 , G06F3/044 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , H04M1/0202 , H04M1/0214 , H04M1/0268 , H04M2250/22 , Y10S977/724

Abstract: 一种柔性手机，其包括：一柔性本体，该柔性本体包括一通话系统，该通话系统设置于所述柔性本体内部；及一柔性显示屏，该柔性显示屏设置于所述柔性本体表面；其中，该柔性手机进一步包括一柔性触摸屏，该柔性触摸屏设置于所述柔性显示屏表面，该柔性触摸屏包括至少一透明导电层，该透明导电层包括一碳纳米管层。本发明的柔性手机的具有较高的柔韧性和耐弯折性能。

4.

发明授权
用于形成碳纤维的催化剂,其制造方法和电子发射装置失效

公开(公告)号：CN100423160C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN02141076.3

申请日：2002-03-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 河手信一 , 塚本健夫

IPC: H01J1/30 , B01J23/44 , H01M4/58

CPC classification number: H01J9/025 , B01J23/44 , B01J23/63 , B01J23/89 , B01J23/8913 , B01J23/892 , B01J35/0013 , B01J37/347 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/162 , D01F9/127 , D01F9/1273 , H01J2201/30469 , Y10S977/724 , Y10S977/749

Abstract: 一种用于促进碳纤维生长的催化剂，该碳纤维能在低温下令人满意地生长而不需要复杂的过程，而且适用于例如电子发射装置。用于碳纤维生长的催化剂包含Pd和选自Fe，Co，Ni，Y，Rh，Pt，La，Ce，Pr，Nd，Gd，Tb，Dy，Ho，Er和Lu中的至少一种元素，其中所包含的被选择的至少一种元素与Pd的比率为20-80atm%(原子百分比)。

5.

发明公开
集成MEMS和无源元件的组件无效复审申请

公开(公告)号：CN1980854A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200580017634.7

申请日：2005-06-23

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 约翰·赫克 , 马晴 , 埃亚·巴尔-萨德哈

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81C1/0023 , Y10S977/701 , Y10S977/724

Abstract: 一种设备可以包括：第一衬底、耦合到第一衬底的一个或多个微机电系统(MEMS)、与第一衬底耦合的第二衬底、以及耦合到第二衬底的一个或多个无源元件。一种方法可以包括：将具有耦合到其上的一个或多个MEMS的第一衬底与具有耦合到其上的一个或多个无源元件的第二衬底对准；以及耦合对准的衬底。

6.

发明授权
采用定形粒状运动的自动控制系统失效

公开(公告)号：CN1318640C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN01810839.3

申请日：2001-02-07

Applicant: 迈脱有限公司

Inventor： A·D·威斯纳格洛斯

IPC: C23C14/02 , B05D1/04 , G03G13/14 , C01B31/00

CPC classification number: B05D3/12 , B05D5/00 , B05D2401/32 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C30B35/00 , Y10S977/724 , Y10S977/84 , Y10S977/88 , Y10S977/882 , Y10S977/888 , Y10S977/89 , Y10S977/932

Abstract: 提供了自动控制物体(130)的系统(100，100’，100”)和方法，其中通过转换能量振动微粒(110，110’)来建立微粒(110，110’)的定形粒状运动。微粒(110，110’)的定形粒状运动形成驻波(112)。将物体(130)对准到驻波(112)并因此动态设置在由驻波(112)的定位所建立的结构中。通过控制施加给能量施加系统(140)的信号波形可预先确定驻波(112)的位置。由信号源(150)能量施加系统(140)提供预定的波形。

7.

发明公开
具有树脂制造的基板的钟表及轮系装置失效

公开(公告)号：CN1605048A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN02825352.3

申请日：2002-12-20

Applicant: 北川工业株式会社 , 精工电子有限公司

Inventor： 远藤守信 , 内山哲夫 , 山口晃生 , 近藤康雄 , 青山宽 , 重城幸一郎 , 竹田和俊 , 竹中雅人 , 铃木重男 , 所毅

IPC: G04B13/00 , G04B13/02 , G04B29/02 , G04B31/004 , G04B31/08 , G04C3/14 , G04G1/00

CPC classification number: G04C3/008 , G04B13/021 , Y10S977/724 , Y10S977/734 , Y10T428/2918 , Y10T428/30

Abstract: 本发明涉及具有树脂制造的底盘、转子、齿轮等等的钟表，还涉及具有树脂制造的底盘、轴承部件、齿轮等等的轮系装置。而且，本发明的钟表的结构中具有齿轮，和支承着转子的轴头，和/或齿轮的轴头的底盘，底盘是用加入填充剂的树脂制成的。或者，本发明的轮系装置的结构中具有齿轮，和支承着齿轮的一侧的轴头的底盘，以及支承着上述齿轮的另一侧的轴头的轴承部件，底盘和轴承部件是用加入填充剂的树脂制成的。