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公开(公告)号:CN102272094A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200980154098.3
申请日:2009-12-10
Applicant: 默克专利有限公司
IPC: C07C251/70 , C23C18/12 , H01L21/335 , H05K3/12 , H05K3/14
CPC classification number: H01L29/786 , C07C249/08 , C07F7/2204 , C23C18/1216 , C23C18/1279 , C23C18/1295 , C23C18/14 , H01L21/02175 , H01L21/02178 , H01L21/02181 , H01L21/02189 , H01L21/02192 , H01L21/02288 , H01L21/02348 , H01L21/28008 , H01L21/316 , H01L27/1225 , H01L27/1248 , H01L27/1292 , H01L29/45 , H01L29/4908 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L2924/0002 , C07C251/70 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于电子部件的包含含有至少一个选自肟酸根类的配体的有机金属铝、镓、钕、钌、镁、铪、锆、铟和/或锡络合物或它们的混合物的可印刷前体及其制备方法。本发明还涉及相应的印刷电子部件,优选场效应晶体管。
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公开(公告)号:CN101310368B
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN200680043065.8
申请日:2006-11-14
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor: 马克·E·纳皮耶腊拉
IPC: H01L21/31 , H01L21/8242 , H01L27/108 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/02126 , H01L21/02118 , H01L21/02288 , H01L21/312 , H01L21/316 , H01L51/0005 , H01L51/004 , H01L51/0537
Abstract: 简而言之,本发明提供一种电子器件,通常为晶体管或电容器,所述电子器件包括至少一个导电电极和邻近所述电极的电介质层;其中所述电介质层包含聚合物基质以及分散在所述聚合物基质中的金属氧化物颗粒;其中所述金属氧化物颗粒具有与它们的表面共价键合的有机官能团,并且其中所述有机官能团未与所述聚合物基质共价键合。在另一方面,本发明提供一种可印刷分散体,通常为可喷涂印刷的分散体,其包括:a)可固化组合物和b)金属氧化物颗粒;其中所述金属氧化物颗粒具有与它们的表面共价键合的有机官能团,并且其中所述有机官能团与可固化组合物的任何部分均不共价键合。在一个实施例中,所述有机官能团不与可固化组合物的任何部分反应形成共价键。在一个实施例中,在所述可固化组合物固化时,所述有机官能团可与可固化组合物反应形成共价键。
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公开(公告)号:CN104530815B
公开(公告)日:2017-06-06
申请号:CN201410641734.8
申请日:2009-12-10
Applicant: 默克专利有限公司
CPC classification number: H01L29/786 , C07C249/08 , C07F7/2204 , C23C18/1216 , C23C18/1279 , C23C18/1295 , C23C18/14 , H01L21/02175 , H01L21/02178 , H01L21/02181 , H01L21/02189 , H01L21/02192 , H01L21/02288 , H01L21/02348 , H01L21/28008 , H01L21/316 , H01L27/1225 , H01L27/1248 , H01L27/1292 , H01L29/45 , H01L29/4908 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L2924/0002 , C07C251/70 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于涂布电子部件的印刷墨或印刷糊,其由前体和溶剂组成,其特征在于所述前体包含含有至少一个选自肟酸根类的配体的有机金属铝、镁、铪、锆、铟和/或锡络合物或它们的混合物,其中所述电子部件是印刷的场效应晶体管,以及涉及所述印刷墨或印刷糊用于制造场效应晶体管中的一个或多个功能层的用途。
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公开(公告)号:CN105711258A
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201510974309.5
申请日:2015-12-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/02115 , B41J2/1433 , B41J2/1606 , B41J2/162 , B41J2/164 , H01L21/0206 , H01L21/02288 , H01L21/30604 , B41J2/1629
Abstract: 本公开涉及用于半导体衬底的表面处理的方法。具体地,描述了一种用于将抗浸润涂层施加到半导体材料衬底的方法。所述方法包括向支撑体施加包括至少一个不饱和键和可选的至少一个杂原子的碳氢化合物溶液,用于获得在所述支撑体上的碳氢化合物层。所述方法还包括用酸对所述半导体材料衬底的至少一个表面进行处理。所述碳氢化合物层从所述支撑体转移到所述半导体材料衬底的表面。所述碳氢化合物层化学耦合到所述半导体材料衬底的表面。所述方法可以应用到具有喷嘴面板的集成喷墨打印头,其中喷嘴面板用作半导体材料衬底。
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公开(公告)号:CN101176193B
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200680016214.1
申请日:2006-05-12
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/32
CPC classification number: C09D11/30 , H01L21/02118 , H01L21/02288 , H01L21/312
Abstract: 本发明公开了一种形成图形的方法,其包括如下步骤:(a)提供具有部分或全部形成于基板上且由第一材料制成的牺牲层的基板;(b)通过使用直接加工牺牲层形成线条的第一方式在牺牲层上形成不含第一材料且具有由第一分辨率获得的最小线宽或由比第一分辨率更低的分辨率获得的最小线宽的图形沟纹;(c)通过使用第二方式用第二材料填充所述图形沟纹以得到由第二分辨率获得的最小线宽,以在基板上形成第二材料的图形。本发明还公开了一种具有由所述方法形成的预图形的基板。所述形成图形的方法提供了高分辨率的图形,并且该方法很少或不浪费第二材料,从而降低了生产成本。该方法包括将例如激光聚焦能量束的具有高分辨率的第一方式与例如喷墨的具有低分辨率的第二方式结合使用,并提供具有高加工效率的高分辨率的图形。
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公开(公告)号:CN101388370A
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200810149668.7
申请日:2008-09-16
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/02282 , H01L21/02288 , H01L21/288 , H01L21/31105 , H01L21/4821 , H01L21/6835 , H01L21/76801 , H01L21/76871 , H01L21/76877 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49534 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2221/68345 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24137 , H01L2224/24145 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/24998 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82001 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H05K3/4661
Abstract: 本发明披露了一种半导体器件。一个实施例包括载体、附着于载体的半导体芯片、第一导线和第二导线,该第一导线具有第一厚度并沉积在半导体芯片和载体上,该第二导线具有第二厚度并沉积在半导体芯片和载体上。第一厚度小于第二厚度。
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公开(公告)号:CN101176193A
公开(公告)日:2008-05-07
申请号:CN200680016214.1
申请日:2006-05-12
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/32
CPC classification number: C09D11/30 , H01L21/02118 , H01L21/02288 , H01L21/312
Abstract: 本发明公开了一种形成图形的方法,其包括如下步骤:(a)提供具有部分或全部形成于基板上且由第一材料制成的牺牲层的基板;(b)通过使用直接加工牺牲层形成线条的第一方式在牺牲层上形成不含第一材料且具有第一分辨率或更低线宽的图形沟纹;(c)通过使用第二方式用第二材料填充所述图形沟纹以得到第二分辨率,以在基板上形成第二材料的图形。本发明还公开了一种具有由所述方法形成的预图形的基板。所述形成图形的方法提供了高分辨率的图形,并且该方法很少或不浪费第二材料,从而降低了生产成本。该方法包括将例如激光聚焦能量束的具有高分辨率的第一方式与例如喷墨的具有低分辨率的第二方式结合使用,并提供具有高加工效率的高分辨率的图形。
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公开(公告)号:CN105793051B
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201480067970.1
申请日:2014-08-12
Applicant: 科迪华公司
IPC: B41J2/205
CPC classification number: H01L22/12 , B05C11/10 , B41J2/01 , B41J2/2054 , B41J2/21 , H01L21/02288 , H01L21/67126 , H01L22/26 , H01L31/0203 , H01L31/048 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L51/0005 , H01L51/0031 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2933/005 , H04N1/405 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 使用喷墨过程来将材料层沉积为期望厚度。布局数据被转换成每单元灰度值,每一个灰度值表示要局部输送的墨水体积。灰度值用于生成用于将可变墨水体积(和厚度)输送到衬底的半色调图案。半色调化提供相对连续的层(例如,没有非意图的间隙或孔),同时提供可变体积并因此贡献可变墨水/材料建立以达到期望厚度。墨水喷射为使用于形成材料层的材料悬浮的液体或气溶胶,所述材料例如是用于形成平板设备的封装层的有机材料。然后,所沉积的层被固化或以其他方式修整以完成该过程。
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公开(公告)号:CN103999207B
公开(公告)日:2017-07-28
申请号:CN201280058844.0
申请日:2012-10-25
Applicant: 国立研究开发法人科学技术振兴机构
IPC: H01L21/822 , H01L21/316 , H01L27/04
CPC classification number: H01G4/1254 , H01G4/1263 , H01G4/306 , H01L21/02205 , H01L21/02282 , H01L21/02288 , H01L21/76817 , H01L27/016 , H01L28/40 , H01L29/84
Abstract: 本发明的一个固体电子装置具备包含铋(Bi)和铌(Nb)的氧化物层(可以包含不可避免的杂质),其中,所述氧化物层通过将前躯体层在含氧气氛中加热而形成,所述前躯体层将前躯体溶液作为原料,所述前躯体溶液将包含所述铋(Bi)的前躯体及包含所述铌(Nb)的前躯体作为溶质,并且用于形成所述氧化物层的加热温度为520℃以上且650℃以下。
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公开(公告)号:CN106024589A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610586257.9
申请日:2016-07-22
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L21/02 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/40
CPC classification number: H01L29/66742 , H01L21/02288 , H01L21/02697 , H01L29/66969 , H01L29/786 , H01L29/7869 , H01L51/0005 , H01L51/0512
Abstract: 一种薄膜的喷墨印刷制备方法,通过疏水性的咖啡环网格定义喷墨印刷的薄膜状貌,薄膜的状貌包括薄膜图案、薄膜大小、薄膜厚度或者薄膜形貌中的至少一种。具体制备包括:a.咖啡环网格的制备;b.将墨滴直接喷至咖啡环网格单元内,干燥后经后退火得到固态的薄膜。咖啡环网格为疏水聚合物咖啡环网格或者由下层的亲水聚合物层和上层的疏水聚合物层构成。该工艺可用于制备无机或者有机材料薄膜,所制备的薄膜用于薄膜晶体管的栅极层、介质层、有源层或源/漏电极。本发明有效控制了喷墨印刷中的液滴铺展,同时也解决了所制备膜层的咖啡环问题,可应用于大面积制备薄膜晶体管器件。
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