电子器件、可印刷分散体及制备含电介质电子器件的方法

    公开(公告)号:CN101310368B

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN200680043065.8

    申请日:2006-11-14

    Abstract: 简而言之,本发明提供一种电子器件,通常为晶体管或电容器,所述电子器件包括至少一个导电电极和邻近所述电极的电介质层;其中所述电介质层包含聚合物基质以及分散在所述聚合物基质中的金属氧化物颗粒;其中所述金属氧化物颗粒具有与它们的表面共价键合的有机官能团,并且其中所述有机官能团未与所述聚合物基质共价键合。在另一方面,本发明提供一种可印刷分散体,通常为可喷涂印刷的分散体,其包括:a)可固化组合物和b)金属氧化物颗粒;其中所述金属氧化物颗粒具有与它们的表面共价键合的有机官能团,并且其中所述有机官能团与可固化组合物的任何部分均不共价键合。在一个实施例中,所述有机官能团不与可固化组合物的任何部分反应形成共价键。在一个实施例中,在所述可固化组合物固化时,所述有机官能团可与可固化组合物反应形成共价键。

    采用直写方式形成高分辨率图形的方法

    公开(公告)号:CN101176193B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200680016214.1

    申请日:2006-05-12

    Inventor: 申东仑 辛富建

    CPC classification number: C09D11/30 H01L21/02118 H01L21/02288 H01L21/312

    Abstract: 本发明公开了一种形成图形的方法,其包括如下步骤:(a)提供具有部分或全部形成于基板上且由第一材料制成的牺牲层的基板;(b)通过使用直接加工牺牲层形成线条的第一方式在牺牲层上形成不含第一材料且具有由第一分辨率获得的最小线宽或由比第一分辨率更低的分辨率获得的最小线宽的图形沟纹;(c)通过使用第二方式用第二材料填充所述图形沟纹以得到由第二分辨率获得的最小线宽,以在基板上形成第二材料的图形。本发明还公开了一种具有由所述方法形成的预图形的基板。所述形成图形的方法提供了高分辨率的图形,并且该方法很少或不浪费第二材料,从而降低了生产成本。该方法包括将例如激光聚焦能量束的具有高分辨率的第一方式与例如喷墨的具有低分辨率的第二方式结合使用,并提供具有高加工效率的高分辨率的图形。

    采用直写方式形成高分辨率图形的方法

    公开(公告)号:CN101176193A

    公开(公告)日:2008-05-07

    申请号:CN200680016214.1

    申请日:2006-05-12

    Inventor: 申东仑 辛富建

    CPC classification number: C09D11/30 H01L21/02118 H01L21/02288 H01L21/312

    Abstract: 本发明公开了一种形成图形的方法,其包括如下步骤:(a)提供具有部分或全部形成于基板上且由第一材料制成的牺牲层的基板;(b)通过使用直接加工牺牲层形成线条的第一方式在牺牲层上形成不含第一材料且具有第一分辨率或更低线宽的图形沟纹;(c)通过使用第二方式用第二材料填充所述图形沟纹以得到第二分辨率,以在基板上形成第二材料的图形。本发明还公开了一种具有由所述方法形成的预图形的基板。所述形成图形的方法提供了高分辨率的图形,并且该方法很少或不浪费第二材料,从而降低了生产成本。该方法包括将例如激光聚焦能量束的具有高分辨率的第一方式与例如喷墨的具有低分辨率的第二方式结合使用,并提供具有高加工效率的高分辨率的图形。

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