公开(公告)号：CN108663153A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810155128.3

申请日：2018-02-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林和也

IPC: G01L9/00 ,  G01L9/02 ,  G01L9/06

CPC classification number: B81B3/0072 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00158 ,  B81C2201/0133 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0055 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/04 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/025 ,  G01L9/065 ,  G01L2009/0067 ,  G01L2009/0069

Abstract: 本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察所述基板时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封；金属层，其为框状，且位于所述侧壁部与所述密封层之间，所述密封层具有：第一密封层，其具有面对所述空间的贯穿孔；第二密封层，其相对于所述第一密封层而位于与所述空间相反的一侧，并对所述贯穿孔进行密封，在俯视观察所述基板时，所述金属层的内周端位于所述贯穿孔与所述隔膜的外缘之间。

公开(公告)号：CN108027292A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053968.8

申请日：2016-09-16

Applicant: 赛峰电子与防务公司

Inventor： F·吉约 ,  O·莱沃尔涅 ,  P·舍唐尼奥

IPC: G01L9/00 ,  B60C23/04 ,  G01L19/08 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L19/148 ,  B60C23/043 ,  G01L9/0051 ,  G01L19/086

Abstract: 本发明涉及一种包括压力传感器(3)的测量设备，该压力传感器包括具有旨在经受要测量的压力的部分的印刷电路板(4)，该印刷电路板包括安装在所述部分上以便测量该印刷电路板在所述压力的影响下的变形的应变检测器(10，11)。本发明还涉及一种包括这样的设备的测量系统。

公开(公告)号：CN107870054A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710859906.2

申请日：2017-09-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： D·埃特

IPC: G01L7/08 ,  G01L19/00

CPC classification number: G01L9/04 ,  G01L9/0027 ,  G01L9/0051 ,  G01L19/148 ,  G01L7/08 ,  G01L19/0007 ,  G01L19/0092

Abstract: 本发明涉及一种用于感测测量室中的流体介质的压力的压力传感器(10)和一种用于制造该压力传感器的方法。所述压力传感器包括压力接头(12)和用于感测流体介质的压力的传感器元件(24)，借助于压力接头能够将压力传感器(10)安装在测量室上或安装在该测量室中。在压力接头(12)中构造有输入通道(18)。传感器元件(24)布置在衬底(20)上。输入通道(18)由衬底(20)来封闭并且构造用于将流体介质输入至传感器元件(24)。压力接头(12)和衬底(20)一件式地构造，并且传感器元件(24)被印刷到衬底(20)上。

公开(公告)号：CN106066224B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201610390259.0

申请日：2016-06-03

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 程鸿飞 ,  张玉欣

IPC: G01L5/00

CPC classification number: G06F3/0414 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/0072 ,  G06F3/041 ,  G06F3/047

Abstract: 一种压力传感器、触控基板和触控显示装置，该压力传感器包括：有源层；栅极，其与所述有源层层叠设置并且与所述有源层相绝缘；弹性层，其在垂直于所述有源层的方向上设置于所述有源层与所述栅极之间并且其厚度在所述压力传感器被施加压力的情况下减小；以及源极和漏极，其彼此间隔设置并且都与所述有源层电连接。

公开(公告)号：CN106796151A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580045566.9

申请日：2015-07-23

Applicant: 卡尔·弗罗伊登伯格公司

Inventor： T·凯撒 ,  R·塔珀 ,  S·海因茨 ,  M·纽伯特

IPC: G01L9/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/0073 ,  G01L2009/0069 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及一种传感器(2、2'、2")，其具有设置在功能体积(3)内的电子芯片(4、4'、4")和传感器芯片(5、5'、5")，所述功能体积最多4mm至5mm长、最多2mm至3mm宽并且最多0.5mm至0.8mm高，其解决如下任务，即，给出一种具有紧凑的传感器的成本低的过滤元件。

公开(公告)号：CN106794983A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580045554.6

申请日：2015-07-23

Applicant: 卡尔·弗罗伊登伯格公司 ,  埃蒂克电子设计开姆尼茨有限公司

Inventor： T·凯撒 ,  R·塔珀 ,  S·海因茨 ,  M·纽伯特

IPC: B81C1/00 ,  G01L9/00

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/0073 ,  G01L2009/0069 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及一种传感器(2、2'、2")，其具有设置在功能体积(3)内的电子芯片(4、4'、4")和传感器芯片(5、5'、5")，所述功能体积最多4mm至5mm长、最多2mm至3mm宽并且最多0.5mm至0.8mm高，其解决如下任务，即，给出一种紧凑的传感器。

公开(公告)号：CN105899924A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480067523.6

申请日：2014-11-14

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 安德烈亚斯·罗斯贝格 ,  奥拉夫·特克斯托尔 ,  艾尔玛·沃斯尼察

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L9/0072 ,  G01L9/0051

Abstract: 一种压力传感器(1)，包括可根据压力变形的测量隔膜(2)和以压密方式相互连接并且形成测量腔(5)的配合体(3)，在测量腔(5)中提供参考压力，其中压力可以施加到测量隔膜(2)的外侧，其中压力传感器(1)具有电容变送器，电容变送器具有至少一个配合体电极(8，9)和至少一个隔膜电极(7)，其中对压力限制值以上的压力，至少所述测量隔膜(2)的中心表面部分以接触面积(A(p))抵靠配合体，该接触面积的尺寸依赖于所述压力，其中压力传感器还具有电阻变送器，用于当在高于压力限制值的数值范围内压下时，使用依赖于所述测量隔膜(2)在所述配合体(3)上的接触面积的电阻值，将所述测量隔膜的压力相关变形转换为电信号。

公开(公告)号：CN105579819A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480053329.2

申请日：2014-10-03

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 高山直树 ,  富田道和 ,  须藤勇气 ,  奥出聪

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L9/0042 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/025 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/04 ,  G01L19/0654 ,  G01L19/145 ,  H01L23/053 ,  H01L23/16 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的半导体压力传感器具备：基体部(1)，其具有引线框(4)和树脂制的支承体(5)，上述引线框(4)具有第一面以及第二面，上述支承体(5)支承上述引线框(4)；压力传感器芯片(2)，其设置于上述引线框(4)的上述第一面；以及控制部(3)，其设置于上述引线框(4)的上述第二面，埋设于上述支承体(5)，以具有多个面的形状形成，包括形成于上述多个面中的至少一面并具有比上述支承体(5)低的杨氏模量的应力缓和层(32、33、34、35、36)，接受从上述压力传感器芯片(2)输出的传感器信号并输出压力检测信号，上述压力传感器芯片(2)与上述控制部(3)在俯视观察时至少一部分重叠。

公开(公告)号：CN104897333A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510367571.3

申请日：2015-06-29

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 郑国光

IPC: G01L9/02

CPC classification number: G01L9/0051 ,  G01L9/0064 ,  G01L9/02 ,  G01L2009/0066

Abstract: 本发明公开了一种MEMS压力传感元件，包括：设有凹槽的基底；设置于基底上方的压力敏感膜，压力敏感膜密封凹槽的开口以形成密封腔体；悬置于密封腔体内的平行于压力敏感膜的压力敏感梁，其上设置有压敏电阻；压力敏感梁的中心与压力敏感膜的中心固定连接，外周与基底凹槽的底壁固定连接，以使压力敏感膜在外界压力作用下带动压力敏感梁弯曲变形。本发明还公开了一种MEMS压力传感元件的制造方法。本发明的MEMS压力传感元件，压力作用在压力敏感膜上时，压力敏感膜带动压力敏感梁运动引起压力敏感梁的弯曲，继而引起压力敏感梁上的压敏电阻的阻值的变化，这样既完成压力敏感的功能，又屏蔽了外界对压力传感元件的电学部分的电磁干扰。

公开(公告)号：CN103822749A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201410106439.2

申请日：2010-07-12

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 山田宣幸 ,  樱木正广 ,  吉田武司 ,  林启

IPC: G01L9/02

CPC classification number: G01L9/0051 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/008 ,  G01L9/06 ,  G01L27/007 ,  Y10T29/49002

Abstract: 半导体压力传感器（720）包括对与薄壁区域（402）对应的半导体基板的部分赋予变形的薄膜压电元件（701）。薄膜压电元件（701）从具有作为变形计功能的扩散电阻（406、408、410、及412）隔开距离地形成，延伸设置到连接到薄膜压电元件的上部电极层的焊盘（716A）以及连接到下部电极层的焊盘（716F）附近为止。扩散电阻（406、408、410、及412）通过金属布线（722）和扩散布线（724）构成桥式电路。在自身诊断时，薄膜压电元件（701）上被施加规定电压。如果电压施加前后的桥式电路的输出差在规定的范围外，则判断为在半导体压力传感器（720）上产生了损坏。