一种Cu/SiO2-Cu2O/SiC金属基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113930634A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202111108563.9

    申请日:2021-09-22

    Abstract: 本发明属于金属基复合材料技术领域,公开一种Cu/SiO2‑Cu2O/SiC金属基复合材料及其制备方法,所述制备方法包括在SiC粉体表面包覆SiO2‑Cu2O复合物,制得SiC/SiO2‑Cu2O复合气凝胶,随后向所述复合气凝胶中加入Cu粉,混合均匀后将其于800~950℃温度下进行热压烧结,即获得金属基复合材料;其中,所述Cu粉体与所述SiC/SiO2‑Cu2O复合气凝胶的体积比为1:0.01~0.2。本发明采用SiO2‑Cu2O作为Cu与SiC界面过渡相,通过调控界面结构减小SiC与Cu润湿角,改善界面结合状态、力学性能及电学性能;且本发明的Cu/SiO2‑Cu2O/SiC金属基复合材料硬度最高达到1.4GPa;0~200℃电导率不随测试温度改变而变化,200~400℃电导率随测试温度的增加而缓慢增加,400~900℃电导率随测试温度的增加而急剧增加。

    一种纳米碳化硅颗粒及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118026180A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202311391789.3

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本发明涉及碳化硅技术领域,公开了一种纳米碳化硅颗粒及其制备方法和应用,制备方法包括:用碳源和硅源制备前驱体,所述碳源和硅源的摩尔比为3~10:1;将前驱体压力成型后,进行微波烧结,得纳米碳化硅颗粒;微波烧结的温度变化为:以10~60℃/min的升温速率升温至800~1200℃,保温0.1~0.5h。本发明提供了纳米碳化硅颗粒制备的更多可能性,先制备前驱体、再进行微波烧结,从而得到了不同形貌的纳米碳化硅颗粒。本发明提出的纳米碳化硅颗粒的制备方法,可制备出粒径均匀、纯度高、高硬度的纳米碳化硅颗粒。该颗粒具有良好的韧性以及吸波性能,可应用于集成电路、纳米复合材料或吸波材料的制备。

    一种多孔SiC陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115196990A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202210927440.6

    申请日:2022-08-03

    Abstract: 本发明属于高温结构陶瓷技术领域,公开了一种多孔SiC陶瓷材料及其制备方法;所述制备方法为:将SiC颗粒与液态聚碳硅烷混合均匀后,压制成坯体;将坯体于1000~1300℃的温度下进行微波烧结处理,得到所述多孔SiC陶瓷材料。本发明通过在SiC颗粒中加入液态聚碳硅烷作为前驱体,并对其进行微波烧结处理,依靠微波独有的热效应,即微波耦合热效应和等离子体热效应,结合前驱体热解产生的气体在微波场的作用下被激发为等离子体,产生局部的瞬间高温把周边的SiC颗粒熔融固结到一起,同时前驱体热解产生的碳化硅也可以作为连接相存在于碳化硅颗粒之间,使合成的多孔SiC陶瓷具有优良的力学性能。

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