一种Cu/SiO2-Cu2O/SiC金属基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113930634A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202111108563.9

    申请日:2021-09-22

    Abstract: 本发明属于金属基复合材料技术领域,公开一种Cu/SiO2‑Cu2O/SiC金属基复合材料及其制备方法,所述制备方法包括在SiC粉体表面包覆SiO2‑Cu2O复合物,制得SiC/SiO2‑Cu2O复合气凝胶,随后向所述复合气凝胶中加入Cu粉,混合均匀后将其于800~950℃温度下进行热压烧结,即获得金属基复合材料;其中,所述Cu粉体与所述SiC/SiO2‑Cu2O复合气凝胶的体积比为1:0.01~0.2。本发明采用SiO2‑Cu2O作为Cu与SiC界面过渡相,通过调控界面结构减小SiC与Cu润湿角,改善界面结合状态、力学性能及电学性能;且本发明的Cu/SiO2‑Cu2O/SiC金属基复合材料硬度最高达到1.4GPa;0~200℃电导率不随测试温度改变而变化,200~400℃电导率随测试温度的增加而缓慢增加,400~900℃电导率随测试温度的增加而急剧增加。

    一种碳化硅纤维及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117865681A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410043042.7

    申请日:2024-01-11

    Abstract: 本发明公开了一种碳化硅纤维及其制备方法和应用,属于碳化硅材料技术领域。碳化硅纤维的制备方法包括以下步骤:将乙醇和水混合后,调节混合溶液的pH为2‑3,发生水解反应得到混合溶液A;向混合溶液A中加入碳源、硅源、磁性金属催化剂搅拌均匀后得到混合溶液B,调节混合溶液B的pH为9‑10发生缩聚反应制备得到前驱体;将前驱体压制成型后得到前驱体坯体,用透波材料覆盖前驱体坯体后,在1000‑1200℃下进行微波烧结,得到碳化硅纤维。本发明能够有效的缩短烧结时间、降低烧结温度。减少能源的过度消耗,同时制备出孔径尺寸均匀、长径比和纤维量大的碳化硅纤维。

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