公开(公告)号：CN105552071A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510689354.6

申请日：2015-10-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： C·阿伦斯 ,  E·富尔古特 ,  A·米勒 ,  A·施特尔滕波尔

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/67 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/20 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/1421

Abstract: 本公开的实施例涉及在隔离材料上使用RF电路的系统和方法。公开了一种器件，其包括晶片/芯片、第一层、第一器件、隔离模具和第二器件。该第一层形成于该芯片之上并且具有非隔离特性。该第一器件形成于该第一层之上。在一个示例中，其仅形成于该第一层之上。该隔离模具形成于该芯片之上。该隔离模具具有隔离特性。该第二器件实质上形成于该隔离模具之上。

公开(公告)号：CN104418292A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410425970.6

申请日：2014-08-26

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·富尔古特 ,  H·托伊斯

IPC: B81B7/02

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/091 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00301 ,  H01L2224/16225

Abstract: 一种MEMS器件，包括第一芯片和MEMS芯片。第一芯片具有安装表面，并且包括至少一个集成电路。MEMS芯片具有主表面，在其上布置有用于接触MEMS器件的第一组接触焊盘和用于接触第一芯片的第二组接触焊盘。第一芯片经由面向主表面的安装表面被机械地附接且电连接到第二组接触焊盘。第一芯片的安装表面比MEMS芯片的主表面的小至少25％。

公开(公告)号：CN104418291A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410425943.9

申请日：2014-08-26

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： I·埃舍尔-珀佩尔 ,  E·富尔古特 ,  A·德厄

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: H04R1/021 ,  H04R1/086 ,  H04R19/005 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H04R2201/02 ,  H04R2231/003

Abstract: 本发明提供了一种封装的MEMS器件，其可以包括：嵌入装置；设置在嵌入装置中的MEMS器件；设置在嵌入装置中并且声学耦合至MEMS器件的声音端口；以及位于声音端口中的格栅。本发明的一些实施例涉及一种声音换能器部件，其包括：嵌入材料；以及和嵌入至嵌入材料中的衬底剥离型MEMS裸片。MEMS裸片可以包括用于声音换能的膜片。声音换能器部件可以进一步包括，位于嵌入材料内并且与膜片流体接触或声学接触的声音端口。其它实施例涉及一种用于封装MEMS器件的方法，或者涉及一种用于制造声音换能器部件的方法。

公开(公告)号：CN102403268A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110331997.5

申请日：2011-09-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： B·阿勒斯 ,  E·富尔古特 ,  J·马勒 ,  I·尼基廷

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/4825 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82815 ,  H01L2224/82948 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法以及芯片封装装置。在各个实施例中，提供了一种用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法。所述方法可以包括：向芯片封装的接触孔中引入导电离散颗粒；以及在导电颗粒和芯片的正面和/或反面的接触端子之间形成电接触。

公开(公告)号：CN105552071B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201510689354.6

申请日：2015-10-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： C·阿伦斯 ,  E·富尔古特 ,  A·米勒 ,  A·施特尔滕波尔

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/67 ,  H01L21/98

Abstract: 本公开的实施例涉及在隔离材料上使用RF电路的系统和方法。公开了一种器件，其包括晶片/芯片、第一层、第一器件、隔离模具和第二器件。该第一层形成于该芯片之上并且具有非隔离特性。该第一器件形成于该第一层之上。在一个示例中，其仅形成于该第一层之上。该隔离模具形成于该芯片之上。该隔离模具具有隔离特性。该第二器件实质上形成于该隔离模具之上。

公开(公告)号：CN107275235A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710217630.8

申请日：2017-04-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·富尔古特 ,  H·德普克 ,  O·霍尔菲尔德 ,  M·朱尔斯

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538 ,  H01L23/49 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种方法，包括提供载体，将至少一个半导体芯片布置到载体上，半导体芯片包括在半导体芯片的远离载体的主面上的至少一个接触焊盘，将接触元件施加到接触焊盘上，将介电层施加在载体、半导体芯片和接触元件上，并且将包封剂施加到介电层上。

公开(公告)号：CN104576333A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410555052.5

申请日：2014-10-17

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·恩格尔哈特 ,  E·富尔古特 ,  H·埃德

IPC: H01L21/265 ,  H01L21/302 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76251 ,  H01L21/76254 ,  H01L21/76259 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31

Abstract: 一种形成减薄的经封装的芯片结构的方法，其中方法包括：提供设置在电子芯片内的分隔结构，由封装结构封装电子芯片的一部分，以及选择性地减薄由封装结构部分地封装的电子芯片，以使得封装结构保持具有比减薄的电子芯片更大的厚度，其中分隔结构用作减薄停止层。

公开(公告)号：CN107275235B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201710217630.8

申请日：2017-04-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·富尔古特 ,  H·德普克 ,  O·霍尔菲尔德 ,  M·朱尔斯

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538 ,  H01L23/49 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种方法，包括提供载体，将至少一个半导体芯片布置到载体上，半导体芯片包括在半导体芯片的远离载体的主面上的至少一个接触焊盘，将接触元件施加到接触焊盘上，将介电层施加在载体、半导体芯片和接触元件上，并且将包封剂施加到介电层上。

公开(公告)号：CN104103606B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201410143414.X

申请日：2014-04-10

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·莱度特克 ,  E·富尔古特

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/561 ,  H01L21/67336 ,  H01L22/10 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施例涉及具有多个芯片和芯片载体的布局以及处理布局。在各种实施例中，提供布局。该布局可以包括多个芯片；承载所述多个芯片的芯片载体，所述芯片载体包括芯片载体凹口；以及包封材料，包封所述芯片载体并填充所述芯片载体凹口；其中所述包封材料的外周没有凹陷。

公开(公告)号：CN104134607B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201410183496.0

申请日：2014-04-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·富尔古特 ,  I·埃舍尔-珀佩尔 ,  M·恩格尔哈特 ,  H-J·蒂默 ,  H·埃德

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L22/24 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/784 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26 ,  H01L22/30 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种处理多个封装的电子芯片的方法，该多个封装的电子芯片在公共衬底中彼此连接，其中该方法包括：蚀刻电子芯片；检测指示在指示器结构的暴露之后的、指示器结构的至少部分去除的信息，指示器结构被嵌入在电子芯片的至少一部分内并且在蚀刻已经去除在指示器结构上方的芯片材料之后被暴露；并且在检测到指示指示器结构的至少部分去除的信息之后调整处理。