公开(公告)号：CN102403268A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110331997.5

申请日：2011-09-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： B·阿勒斯 ,  E·富尔古特 ,  J·马勒 ,  I·尼基廷

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/4825 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82815 ,  H01L2224/82948 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法以及芯片封装装置。在各个实施例中，提供了一种用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法。所述方法可以包括：向芯片封装的接触孔中引入导电离散颗粒；以及在导电颗粒和芯片的正面和/或反面的接触端子之间形成电接触。