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公开(公告)号：CN113923883A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111155733.9
申请日：2021-09-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善埋铜板凹陷的方法，包括依次进行的下面步骤：前工序、内层图形、成型锣槽、压合、沉铜和板电、外层图形，图形电镀、退膜、磨板和后工序；所述成型锣槽，将埋铜位置对应的区域进行锣槽，形成埋铜槽，将铜块放入埋铜槽内,所述埋铜槽的尺寸比铜块的尺寸要大；压合形成多层电路板；所述外层图形，制作外层图形，并且对应埋铜槽的位置进行开窗，使埋铜槽裸露出来；所述图形电镀，对铜块与电路板之间的区域进行镀铜，使铜块和电路板之间无缝隙。本发明能够解决电路板埋铜的位置存在凹陷的问题，通过压合后开窗，裸露出埋铜槽，再进行图形电镀的方法，确保凹陷处被镀够铜，提高电路板的质量；采用局部镀铜的方式，优化流程。
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公开(公告)号：CN119031609A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410983645.5
申请日：2024-07-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PIN钉结构、PIN钉结构制作方法及薄板阻焊绝缘层丝印方法，本发明的PIN钉结构包括第一基板、第二基板和PIN钉，通过第一基板、第二基板对PIN钉进行固定，且PIN钉的第二钉体上端凸出在第一基板的第一表面。可以将PCB板设置在PIN钉结构上进行防焊丝印，可以避免在PIN钉作用下刮刀经过施压导致PCB基板位置破裂，提高产品的良品率；同时，通过本申请的PIN钉结构可以使PCB板可以实现双面印刷且只需一次烘烤，从而完成防焊丝印工序，丝印效率提升40%以上。
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公开(公告)号：CN114401595A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210000805.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，包括如下步骤，S1：包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶；S2：分别对L5‑L6层进行内层图形制作；S3：将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。
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公开(公告)号：CN111465198B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010455363.X
申请日：2020-05-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118870682A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410981674.8
申请日：2024-07-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种无残桩的过孔制作方法及PCB，其中无残桩的过孔制作方法包括步骤：将若干第一层状电路压合为连通层；在连通层上钻出连通孔；对连通孔进行沉铜电镀；将若干第二层状电路压合为不连通层；对不连通层的第一表面进行锣板，在第一表面对应连通孔的位置形成锣槽；将连通层与不连通层压合形成线路板，压合时，第一表面朝向连通层；对线路板进行沉铜电镀；对不连通层背离所述连通层的第二表面进行锣板，将第二表面与锣槽相对的位置锣穿形成锣孔，所述锣孔与连通孔配合形成贯穿线路板的阶梯孔。本发明能够实现无残桩的部分金属化通孔，从而满足对PCB的Stub要求，降低PCB在信号传输过程中的尖端效应，同时可以改善品质、提升生产良率。
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公开(公告)号：CN110225670A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910477323.2
申请日：2019-06-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。本发明选化PCB板的制作方法通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求等优点。
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公开(公告)号：CN114401595B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202210000805.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，包括如下步骤，S1：包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶；S2：分别对L5‑L6层进行内层图形制作；S3：将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。
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公开(公告)号：CN115484758A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211102856.0
申请日：2022-09-09
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法，所述PCB包括芯层基板和位于芯层基板上下两面的厚铜板，所述厚铜板与芯层基板之间设有PP树脂层，在各层板叠构压合前，先对所述厚铜板的一面进行第一次控深蚀刻，叠构时，将所述厚铜板已经蚀刻的一面与所述PP树脂层接触，所述厚铜板未有蚀刻的一面位于所述PCB的最外层；在各层板叠构压合后，对压合板进行钻孔和电镀后，对厚铜板进行第二次控深蚀刻，所述厚铜板在第二次控深蚀刻处理后得到完整的线路图形，对厚铜板进行第二次控深蚀刻处理后，依次进行防焊、文字和后工序处理，得到超厚铜PCB。本发明新能源充电总线超厚铜PCB制作方法具有压合不缺胶、无空洞，有效克服传统单面蚀刻对于超厚铜板的超大毛边问题等优点。
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公开(公告)号：CN110225670B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201910477323.2
申请日：2019-06-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。本发明选化PCB板的制作方法通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求等优点。
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