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公开(公告)号：CN112040665A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010778844.4
申请日：2020-08-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种防止油墨入孔的防焊方法，包括以下步骤：S1：前处理，对PCB板进行前处理；S2：丝印一，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油；S3：预烤板一，烤板温度为T1，烤板时间为t1；S4：丝印二，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油，丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度；S5：预烤板二，烤板温度为T2，烤板时间为t2；S6：曝光和显影；S7：文字分段高温烤。本方法能够防止油墨入孔、堵孔的问题，降低成本，确保PCB板品质。
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公开(公告)号：CN114401595B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202210000805.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，包括如下步骤，S1：包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶；S2：分别对L5‑L6层进行内层图形制作；S3：将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。
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公开(公告)号：CN112040665B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202010778844.4
申请日：2020-08-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种防止油墨入孔的防焊方法，包括以下步骤：S1：前处理，对PCB板进行前处理；S2：丝印一，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油；S3：预烤板一，烤板温度为T1，烤板时间为t1；S4：丝印二，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油，丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度；S5：预烤板二，烤板温度为T2，烤板时间为t2；S6：曝光和显影；S7：文字分段高温烤。本方法能够防止油墨入孔、堵孔的问题，降低成本，确保PCB板品质。
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公开(公告)号：CN114401595A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210000805.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，包括如下步骤，S1：包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶；S2：分别对L5‑L6层进行内层图形制作；S3：将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。
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公开(公告)号：CN111565517B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202010502961.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明涉及一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法，包括如下步骤，S1：载具基板制作：选取厚度比实际产品板厚大0.5mm以上的板材作为载具基板；S2：控深槽处理：在载具基板上根据实际产品交货外形进行控深铣出多个用于放置产品的控深槽，并与载具基板底部保留余厚；S3：开窗处理：根据实际产品阻焊开窗在控深槽余厚面相对应位置进行开窗处理；S4：钻孔处理：在控深槽开窗处理以外的区域进行钻孔处理，钻孔处理为采用常规钻孔制作方法钻多个清洗交换孔。本发明改善小板清洗的辅助载具的制作方法具有改善产品品质、能满足不同产品尺寸要求清洗以及固定效果好等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114501858A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210006236.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；所述控深锣，控深锣出控深槽；所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。本发明的生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
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公开(公告)号：CN114189991A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111242362.8
申请日：2021-10-25
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善线圈板的制作方法，包括以下步骤：线圈板包括n层板(n＞3)，分别制作线圈板子板和线圈板母板，所述制作线圈板子板包括制作线圈板子板一和制作线圈板子板二；制作线圈板子板一，对于L1和L2层板，包括以下步骤：依次进行开料、内层图形和压合；制作线圈板子板二，对于L3‑Ln层板，包括以下步骤：依次进行开料、内层图形、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔和压合；钻孔对L3‑Ln层板的每层板相对应的位置进行钻孔；制作线圈板母板，将线圈板子板一和线圈板子板二进行压合，压合后钻出通孔，然后依次进行沉铜板电、树脂塞孔、电镀和后工序，最后制作形成线圈板。本发明的流程比较简单，各步骤容易控制，确保线圈板的品质，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN111565517A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010502961.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明涉及一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法，包括如下步骤，S1：载具基板制作：选取厚度比实际产品板厚大0.5mm以上的板材作为载具基板；S2：控深槽处理：在载具基板上根据实际产品交货外形进行控深铣出多个用于放置产品的控深槽，并与载具基板底部保留余厚；S3：开窗处理：根据实际产品阻焊开窗在控深槽余厚面相对应位置进行开窗处理；S4：钻孔处理：在控深槽开窗处理以外的区域进行钻孔处理，钻孔处理为采用常规钻孔制作方法钻多个清洗交换孔。本发明改善小板清洗的辅助载具的制作方法具有改善产品品质、能满足不同产品尺寸要求清洗以及固定效果好等优点。
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公开(公告)号：CN114501860B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202210051580.1
申请日：2022-01-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：将所有基板进行开料；制作内层图形，确定埋孔所涉及的基板为Lm‑Ln层，第一次压合，每层板之间均放置PP片，将Lm‑Ln层板和PP片叠构后进行压合；第一次钻孔形成通孔，然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀；开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤；在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm‑1层板和Ln+1层板；第一次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀；以此类推直至所有板都完成压合；进行外层图形制作和后流程。本发明能够避免孔铜断裂的问题，确保PCB板的质量，孔链的阻值变化率小。
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公开(公告)号：CN114501858B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210006236.0
申请日：2022-01-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；所述控深锣，控深锣出控深槽；所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。本发明的生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
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